FAQ

提供焊接工藝支持,定製配方,提供一站式SMT焊接技術服務。

服務
FAQ
Q

如何軟化硬化的焊膏

A
當焊膏硬化或乾燥時,助焊劑溶劑已蒸發並且焊膏已老化。若有輕微硬化,可依程序密封並延長攪拌時間;有的可以恢復柔軟度,但要檢查黏度,先小批量測試。嚴重硬化、結塊或發出異味意味著糊劑已降解,不得使用-丟棄。不要自行用酒精或鬆香水稀釋,因為這會破壞助焊劑系統並導致冷接頭和空洞。硬化主要是由於開放時間過長、車間溫度過高或儲存不當造成的,因此要加強控制以防止糊劑乾燥。

當焊膏在使用過程中發生硬化時,首先確認是否是由於儲存條件不當或使用時間過長造成的,同時也要考慮環境溫度和濕度的變化對焊膏性能的影響。如果發現錫膏表面變硬,而內部仍保持流動性,可以嘗試透過低速攪拌來恢復其均勻性。

對於完全硬化且無法恢復的焊膏,必須嚴格按照報廢流程進行處理,避免強行使用造成印刷缺陷或焊接不良。這時就需要結合生產計畫調整錫膏採購和庫存管理策略,確保錫膏在有效期限內使用。

In實際操作中,若焊膏先變硬再軟化,應先檢查焊膏開封後的保存時間。超過 48 小時未使用的焊膏容易因溶劑揮發而變硬。同時要注意車間溫度是否過高,高溫會加速焊膏中助焊劑的揮發,導致其黏度增加。

如果焊膏硬度適中,輕微攪拌即可恢復,則可繼續使用。但要注意的是,攪拌後應立即進行印刷操作,以免再次硬化。同時建議將焊膏存放在陰涼乾燥的地方,減少與空氣接觸的時間,從而延長其使用壽命。

In處理錫膏硬化和軟化的過程中,也應特別注意刮刀的角度和壓力設定。如果刮刀角度太小或壓力太大,會導致印刷過程中焊膏受力不均勻,進一步加劇硬化現象。因此,應根據焊膏的特性調整刮刀參數。

對於經常出現錫膏硬化問題的生產線,建議定期檢查錫膏供應商的品質穩定性,優化錫膏使用流程。例如,採用小批量、多次領貨的方式,降低焊膏暴露在空氣中時間過長的風險。

In實際應用中,錫膏硬化和軟化問題往往與其他製程參數密切相關,如印刷速度,鋼網孔徑尺寸等,因此在排查問題時需要綜合考慮多種因素,而不是僅依賴單一解決方案。

錫膏的儲存條件也必須嚴格遵循標準作業程序,例如避免陽光直射、遠離熱源、定期檢查錫膏包裝是否密封、完好,防止錫膏的性能因外界環境的影響而變差。

相關文章

返回列表

推薦產品

LFP-5RNTT-305 無滷無鉛高溫焊錫膏

LFP-5RNTT-305 無滷無鉛高溫焊錫膏

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 無滷無鉛高溫焊錫膏

LFP-5RTS-305 無滷無鉛高溫焊錫膏

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-

LFP-5RR-305 零鹵素 REACH 無鉛高溫焊膏

LFP-5RR-305 零鹵素 REACH 無鉛高溫焊膏

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f