Ang paggamit ng Solder Paste nang direkta sa linya ng produksiyon nang walang sapat na oras ng pag-init pagkatapos itong ilabas sa refrigerator ay ang pinakamadalas ngunit madaling makaligtaan na paglabag sa proseso sa palapag ng produksyon. Bagama't ang pagsasanay na ito ay tila nakakatipid sa oras ng paghihintay, ito ay talagang nagdudulot ng hindi pantay na solder paste deposition ng squeegee, matinding natitirang paste sa mga stencil aperture, at halatang stringing habang inilalabas sa yugto ng pag-print. Ito ay higit na humahantong sa hindi sapat na dami ng panghinang sa mga pad, isang matalim na pagtaas sa bahagi ng lapida, at isang malaking bilang ng mga random na solder na kuwintas pagkatapos ng reflow. Ang mga isyung ito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang stencil end-of-life o hindi wastong mga setting ng presyon ng squeegee, na nagreresulta sa paulit-ulit na pagpapalit na nagagamit nang hindi nareresolba ang ugat ng mga depekto.

Ang isang mas nakatagong panganib ay ang Flux system sa low-temperature solder paste ay hindi pa nakakakuha ng room-temperature fluidity, na binabawasan ang diffusion rate ng mga aktibong bahagi nito at makabuluhang nagpapahina sa oxide film removal capability. Kahit na ang reflow peak temperature ay nakakatugon sa pamantayan, ang mga kumplikadong anomalya sa paghihinang gaya ng labis na voiding rate sa BGA solder joints, mahinang basa sa ilalim ng mga bahagi ng QFN, at hindi sapat na solder climb height sa 0201 resistor terminations ay maaari pa ring mangyari. Ang mga ganitong isyu ay mahirap ganap na tuklasin sa panahon ng inspeksyon ng AOI at nagiging maliwanag lamang sa panahon ng functional testing, na may mga gastos sa muling paggawa na higit pa sa mga oras ng paggawa na kinakailangan para sa wastong warm-up nang maaga.

Ang ugat na dahilan ay ang solder paste ay isang thixotropic non-Newtonian fluid na ang lagkit ay sobrang sensitibo sa temperatura. Sa ilalim ng palamigan na mga kondisyon (0~10 ℃), ang lagkit nito ay maaaring 3~5 beses kaysa sa temperatura ng silid (22~26 ℃). Ang lahat ng mga parameter sa pag-print na tinukoy ng tagagawa ay napatunayan batay sa isang kapaligiran na 25 ℃ ± 2 ℃. Kung nilaktawan ang warm-up at direktang magpapatuloy ang operasyon, ang aktwal na paglihis ng lagkit ay lumampas sa dynamic na kakayahan sa kompensasyon ng kagamitan. Sa puntong ito, kahit na ang pagsasaayos ng anggulo ng squeegee, presyon, o bilis ay maaari lamang itago ang mga sintomas, hindi mareresolba ang pangunahing hindi pagkakatugma sa mga likas na katangian ng rheolohiko ng paste.

Ang tamang pamamaraan ay hayaang tumayo ang hindi pa nabubuksang solder paste sa isang 22~26℃ na constant temperature room nang buong 4 na oras bago buksan. Pagkatapos buksan, manu-manong igulong ang bote sa pare-parehong bilis sa parehong direksyon para sa higit sa 100 pagliko upang masira ang panloob na istraktura ng network ng gel. Pagkatapos ay gumamit ng rotational viscometer upang sukatin kung ang lagkit ay nasa loob ng hanay ng sanggunian sa temperatura ng kuwarto na tinukoy sa datasheet para sa modelo ng solder paste na iyon. Kapag natugunan lamang ang lahat ng tatlong kundisyon—temperatura, mekanikal na activation, at lagkit—maaaring mai-install ang paste sa feeding system ng isang SPI o printing machine para sa produksyon ng SMT.

On-site, ang mga tauhan ay madalas na gumagamit ng infrared temperature gun para i-scan ang panlabas na dingding ng solder paste na bote at hatulan ang warm-up bilang kumpleto kapag umabot na ito sa 25 ℃, hindi pinapansin ang temperature lag sa gitna ng bote dahil sa mahinang thermal conductivity ng solder paste. Ipinapakita ng mga sukat na pagkatapos maabot ng panlabas na dingding ang target na temperatura, ang temperatura sa gitna ay maaari pa ring 6~8 ℃ na mas mababa, kung saan ang lagkit na paglihis ay nananatiling higit sa 2 beses. Samakatuwid, ang oras sa halip na temperatura sa ibabaw ay dapat gamitin bilang criterion sa paglabas. Ang lahat ng mga pagkilos ng warm-up ay dapat na naitala sa"Solder Paste Requisition Ledger", kabilang ang apat na field: oras ng pag-alis, oras ng pagsisimula at pagtatapos ng warm-up, operator, at nasusukat na halaga ng lagkit. Missing any field is considered invalid warm-up.

Ang isa pang tipikal na maling operasyon ay ang paglalagay ng solder paste sa tabi ng mga radiator o sa mga oven upang mapabilis ang pag-init. Ang sapilitang paraan ng pagpainit na ito ay nagdudulot ng hindi pantay na lokal na pag-init ng paste, napaaga na solvent evaporation, at stratification at precipitation ng flux, na humahantong sa permanenteng pagpapahina ng aktibidad ng buong batch. Minsan ay nasubaybayan namin ang isang kaso kung saan ang isang pabrika ay gumamit ng 45℃ na hot air gun para hipan ang ilalim ng bote sa loob ng 3 minuto, na naging sanhi ng pagtaas ng on-shift solder bead defect rate mula 0.08% hanggang 1.7%. Kahit na matapos mabayaran ng 4 na oras ng natural na pag-init, ang solder paste sa batch na iyon ay hindi mabawi ang orihinal na pagganap nito at kailangang i-scrap.

Simpleng checklist: kumpirmahin na ito ay isang buong 4 na oras mula noong ang solder paste ay tinanggal mula sa pagpapalamig, i-verify na ang constant temperature room ng temperatura at halumigmig na recorder data ay patuloy na sumasaklaw sa panahon ng warm-up, tingnan kung ang rolling activation procedure ay naisagawa nang maayos, kumpirmahin na ang viscometer calibration certificate ay nasa loob ng validity period nito, i-verify na ang sinusukat na value ay ganap na nahuhulog sa pagitan ng lower at ang upper check na mga limitasyon sa pagitan ng lower at ang upper check na limitasyon. mga pagbabago, at kumpirmahin na ang CPK ng dami ng solder paste sa unang piraso ng SPI ng araw ay ≥1.33.