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SMT 납땜 재료의 완전한 과학 대중화: 솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 필라멘트 및 솔더 바를 공정과 일치시키는 방법

A
솔더 페이스트는 SMT 스텐실 인쇄, 배치 및 리플로우에 사용됩니다. 솔더 와이어는 터치업 핸드 솔더링 및 수리에 사용됩니다. 솔더 바는 웨이브 솔더 포트에 사용됩니다. SMT 배치의 경우 부품 밀도에 따라 분말 크기와 합금을 선택합니다. 웨이브 솔더링 바의 경우 순도와 내산화성에 중점을 둡니다. 손 납땜의 경우 패드 크기에 따라 와이어 직경을 선택하십시오. 무연 제품의 경우 SAC305를 선호하고, 무연 제품의 경우 Sn63Pb37을 선택하는 동시에 무할로겐 및 RoHS 요구 사항도 충족하므로 공정 시나리오와 일치합니다.

솔더 페이스트를 선택할 때 먼저 합금 구성과 리플로우 최고 온도가 생산 라인 장비 성능과 일치하는지 확인하십시오. 예를 들어, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 무연 솔더 페이스트는 최고 온도 235℃~245℃에 해당합니다. 퍼니스 온도 대역폭이 충분하지 않거나 컨베이어 벨트 속도가 70cm/분으로 설정된 경우 실제 최고 온도가 낮아져 콜드 솔더 조인트 및 가솔더링이 발생합니다. 이때 예열 구간 시간을 90~120초로 동기 조정하고 열전대 부착 위치를 교정해야 합니다. 인쇄하기 전에 스텐실 장력이 ≥35N/cm2이고 스퀴지 경도가 Shore A80±5이며 각도가 45°~60° 사이로 제어되는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 특히 0201 및 0.4mm 피치 QFN 장치의 경우 솔더 페이스트 전송 속도가 75% 미만이 됩니다.

납땜 와이어의 사용은 납땜 팁 모양 및 패드 크기와 함께 동적으로 조정되어야 합니다. 0.3mm 직경의 납땜 와이어는 0402 저항기의 재작업에 적합하며 납땜 인두 온도는 320℃로 설정됩니다. 대면적 접지 패드에 직경 0.8mm의 솔더 와이어를 사용하는 경우 온도를 350℃로 올리고 2.2%~2.8% 함량의 로진 코어 플럭스와 일치시켜야 합니다. 핀홀이나 볼링이 발견되면 납땜 팁의 산화로 인해 열전도가 감소할 가능성이 높습니다. 이때 청소 및 재도금을 위해 기계를 즉시 정지해야 합니다. ENIG 표면 PCB를 납땜하기 위해 할로겐 활성제가 포함된 납땜 와이어를 사용하는 고객을 만난 적이 있습니다. 3시간 연속 운전 후 현미경으로 관찰한 결과 납땜 접합부 가장자리에 흰색 부식 잔사가 관찰되었습니다. 근본 원인은 덥고 습한 환경에서 Cl 이온이 완전히 휘발되지 않고 이동했기 때문이었습니다. 따라서 무세척 저할로겐 솔더 와이어로 전환해야 하며 플럭스 잔류물은 <0.1mg/cm2입니다.

솔더 바는 주로 웨이브 솔더링 탱크 유지 관리 및 솔더 보충에 사용됩니다. 일반적인 Sn63Pb37 공융 솔더 바의 녹는점은 183℃인 반면, 무연 시스템은 주로 Sn99.3Cu0.7을 사용하며 액상선 온도는 227℃, 고상선은 220℃입니다. 웨이브 납땜 탱크 온도를 255℃로 설정한 경우 납땜 막대의 불순물 Fe 함량이 >0.02%이면 노즐 막힘 빈도가 3배 이상 증가합니다. 따라서 Cu, Fe 및 Al의 세 가지 요소를 감지하려면 교대마다 샘플을 채취해야 합니다. Cu 농도가 0.8%를 초과하면 구리 제거 처리를 시작해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 조인트 젖음 각도가 일반 20°에서 45° 이상으로 저하됩니다. In 추가로, 솔더 바는 한 번에 탱크 용량의 2%를 넘지 않는 작은 배치로 추가해야 합니다. 용융 공정 중 질소 보호 유량을 15~25L/min으로 유지하십시오. 그렇지 않으면 산화 슬래그 발생률이 40% 증가합니다.

이상현상 해결은 겉모습에만 집중할 수 없습니다. 예를 들어, 0.15mm의 솔더 페이스트 인쇄 오프셋은 시각적 정렬 문제인 것처럼 보이지만 실제로는 스텐실 지지 핀이 0.08mm 가라앉아 국부적 변형이 발생하거나 주변 온도 및 습도가 23±3℃, 50±10%RH 범위를 초과하여 솔더 페이스트 점도 드리프트가 발생하여 발생할 수 있습니다. 또 다른 예는 리플로우 후 QFP의 네 모서리에 솔더 볼이 조밀하게 분포되어 있다는 것입니다. 이는 리플로우 곡선 자체가 잘못된 것이 아니라 패드에 대한 스텐실 개구부의 면적 비율이 0.65 미만이기 때문일 가능성이 높습니다. 수동 납땜 후 IMC 층의 두께가 고르지 않은 것은 종종 ±0.5cm/s를 초과하는 납땜 와이어 공급 속도의 변동으로 인해 발생합니다. 이때, 와이어 이송 모터 엔코더의 피드백 신호에 점프(Jump)가 있는지 확인이 필요합니다.

경험과 기술은 반복적인 검증에서 나옵니다. 예를 들어, 새로운 솔더 페이스트 배치를 생산하기 전에 세 세트의 비교 테스트를 수행해야 합니다. 한 세트는 표준 매개변수를 사용하고, 한 세트는 스퀴지 압력을 10% 줄이고, 한 세트는 탈형 시간을 0.2초 연장합니다. 안정성은 솔더 페이스트 볼륨 계수 CV 값이 <9%인지 여부를 감지하기 위해 SPI로 판단됩니다. 또 다른 예는 납땜 와이어 보관을 빛과 습기로부터 보호해야 한다는 것입니다. 개봉 후에는 상대 습도가 30% 미만인 건조 캐비닛에 넣어야 합니다. 그렇지 않으면 로진 결정이 침전되어 납땜이 직접적으로 어려워집니다. 또한, 웨이브 솔더링 솔더바 교체 시 반드시 기존 재료를 비운 후 새 재료를 주입하시기 바랍니다. 다양한 SnCu 합금 배치의 Cu 분리 경향이 최대 0.15%까지 다를 수 있으므로 기존 재료와 새 재료를 혼합하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 혼합 후 탱크의 솔더 구성이 통제 불능 상태가 되어 솔더 조인트 균열이 쉽게 발생할 수 있습니다.

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