많은 수의 솔더 비드가 PCB에 나타나고 CHIP 구성 요소 패드의 양쪽에 집중되면 근본 원인은 예열 영역의 가열 속도가 너무 높아 플럭스가 격렬하게 끓고 솔더 페이스트 입자가 흩어지고 흩어지는 것입니다. 실용적인 해결책은 120℃~160℃ 구간의 가열 속도를 2.8℃/s에서 1.6℃/s로 줄이고, 이 간격의 시간을 65초로 동기적으로 확장하고, 보드에 부착된 K형 열전대를 사용하여 보드의 실제 가열 곡선을 실제로 측정하는 것입니다. 예방 포인트는 각 교대조의 첫 번째 부분은 로 온도 테스터를 사용하여 3개 이상의 지점에서 데이터를 수집해야 하며 주변 습도는 45%~60%RH 사이로 제어되어야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 고르지 않은 용제 휘발로 인해 납땜 폭발 위험이 증폭됩니다.

BGA 하단의 넓은 면적 보이드율이 25%를 초과하는 것으로 지속적으로 확인되고 X선 이미지에서 보이드가 규칙적으로 원형으로 분포되어 있는 것으로 나타나면 리플로우 피크 온도가 실제로 하단 솔더 조인트까지 침투하지 않았음을 의미합니다. 그 이유는 용광로의 온도 구역화 반응이 지연되거나 열전대 측정 지점 위치가 BGA 중앙 영역에서 벗어나기 때문입니다. 실용적인 해결책은 피크 온도를 245℃에서 248℃로 높이고, 유지 시간을 6초에서 9초로 늘리고, 폐쇄 루프 검증을 위해 BGA 바로 아래 PCB 뒷면에 열전대를 부착하는 것입니다. 예방 포인트는 적어도 한 달에 한 번 흑체로 노 캐비티 적외선 센서를 교정하는 동시에 질소 유량이 500L/min과 O? 잔류물은 <100ppm입니다.

0201 저항기의 툼스토닝 비율이 갑자기 3.7% 이상으로 상승하는 경우는 일반적으로 양면 패드 간의 열용량 차이가 리플로우 곡선에 의해 증폭되기 때문입니다. 특히, 유지 영역의 종료 온도(175℃)와 리플로우 시작 온도(205℃) 사이의 전이 영역이 너무 좁아 소형 부품의 가열이 고르지 않게 됩니다. 실용적인 해결책은 175℃~205℃ 간격의 가열 속도를 1.2℃/s에서 0.7℃/s로 낮추고 185℃±2℃ 정상 상태 플랫폼을 22초 동안 삽입하는 것입니다. 예방 포인트는 스텐실 개구부가 직사각형이 아닌 사다리꼴 디자인을 채택해야 하며, 플럭스 표면이 습윤 불균형을 일으키는 필름을 형성하는 것을 방지하기 위해 인쇄 후 30분 이내에 배치 및 리플로우를 완료해야 한다는 것입니다.

QFP 장치 핀 브리징과 냉간 납땜이 동일한 용광로에 공존하는 경우 핵심은 리플로우 피크 온도가 235℃~245℃ 간격에서 ±2.5℃ 이상 변동한다는 것입니다. 직접적인 원인은 가열 모듈의 노화로 인해 PID 응답이 지연되거나, 노 캐비티 내 컨베이어 벨트의 탄소 증착으로 인해 반사되는 열 복사가 고르지 않게 된다는 것입니다. 실용적인 해결책은 기계를 정지시켜 Zone 3과 Zone 4의 가열 챔버 반사경을 청소하고, Zone 2의 SSR 무접점 릴레이를 교체하고, 체인 속도를 75cm/min에서 72cm/min으로 미세 조정하여 체류 시간을 연장하는 것입니다. 예방 포인트는 적외선 열화상 장비를 사용해 2주마다 노 내부 벽의 온도 균일성을 스캔하고, 온도 차이가 8℃를 초과할 경우 각 온도대 출력을 재보정해야 한다는 것이다.

솔더 조인트가 회색이고 금속 광택이 없는 배치로 나타나고 추력 테스트가 표준 값보다 15% 낮다면 이는 냉각 영역의 냉각 속도가 너무 느려 IMC가 과도하게 성장한다는 것을 나타냅니다. 일반적인 증상은 217℃에서 150℃로 떨어지는 데 120초 이상이 걸린다는 것입니다. 실용적인 해결책은 구역 6에서 강제 공기 냉각 모드를 켜고, 용광로 출구의 공기 속도를 1.8m/s에서 2.4m/s로 높이고, 컨베이어 벨트 끝에 -10℃ 순환 수 냉각판을 설치하는 것입니다. 예방 포인트는 냉각 구역의 입구 온도가 180℃보다 높아서는 안 되며, 냉각 곡선이 60초 이내에 150℃~100℃ 상전이 간격을 통과해야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 SnAg3.0Cu0.5 합금의 결정립 조대화가 되돌릴 수 없습니다.