증상: 리플로우 후 직경 20~80μm의 은회색 금속 볼이 PCB 패드 주위에 조밀하게 분포되어 있으며 대부분 솔더 마스크 또는 인접한 패드가 없는 영역에 부착되어 있으며 때때로 IC 본체에 튀기도 합니다. 원인: SAC305 솔더 페이스트의 은 3.0%와 구리 함량 0.5%는 녹는점을 217°C로 높이지만 일치하는 로진 기반 플럭스는 끓는점 범위가 넓고 예열 단계에서 휘발이 충분하지 않으며 리플로우 피크에 진입할 때 격렬하게 기화하여 액체 솔더 액적을 동반하여 배출합니다. 실제 솔루션: 리플로우 오븐 존 3~4의 가열 경사를 0.8°C/s 이내로 조이고, 지속 시간을 45~60초로 제어하면서 최고 온도를 235±2°C로 유지하고, 열전대를 사용하여 실제 보드 표면 온도 차이를 2°C 이하로 측정합니다. 예방 사항: 각 솔더 페이스트 배치는 개봉 후 4시간 이내에 모두 사용해야 하며, 어두운 곳에서 2시간 동안 실온으로 데우고, 사용 전 90초 동안 수동으로 저어주고, 3분간 원심분리하여 기포를 제거해야 합니다.
증상: 스텐실 바닥에 페이스트 잔여물이 뚜렷하게 남아 있고, 인쇄 후 패드 가장자리에 불규칙한 버 모양의 솔더 페이스트 축적물이 나타납니다. 원인: SAC305 솔더 페이스트 점도는 25°C에서 30분 후 15%까지 급격하게 감소하며 스퀴지 압력은 솔더 페이스트가 오래됨에 따라 동적으로 보상되지 않아 탈형 중에 솔더 페이스트가 찢어지고 끈어지게 됩니다. 실용적인 솔루션: 자동 스퀴지 압력 폐쇄 루프 시스템을 활성화하고 인쇄 보드 10개마다 압력 값을 자동으로 보정하고 초기 값을 5.2kgf로 설정하고 보드 20개를 추가할 때마다 0.3kgf씩 늘리는 동시에 스텐실 닦기 주기를 보드 5개마다 1회로 줄입니다. 부직포 + 99.8% 에탄올을 사용하여 건식 및 습식 닦기를 교대로 사용합니다. 예방 사항: 솔더 페이스트를 실온으로 데운 후 항습 캐비닛(RH45%±5%)에 보관해야 하며 인쇄기 주변 온도를 23±1°C로 고정하고 트랙에 직접적인 에어컨 바람이 불어오는 것을 피해야 합니다.
증상: 동일한 PCB의 QFN 소자 패드에서 솔더볼 발생률이 12%를 초과하는 반면 SOIC 소자에는 이상이 거의 없습니다. 원인: QFN의 하단 열 패드는 면적이 크고 열 방출이 빠릅니다. SAC305 솔더 페이스트가 녹은 후 표면 장력 돌연변이가 주변의 작은 패드보다 뒤쳐져 과도한 솔더가 압착되어 솔더 볼이 형성됩니다. 실제 솔루션: QFN 열 패드의 스텐실 개구부에 대해 단계 식각을 수행하고, 중앙 영역의 개구부 비율을 65%로 줄이고, 주변 환형 패드의 경우 85%를 유지하고, 0.1mm 두께의 열 전도성 접착 개스킷을 추가로 인쇄합니다. 예방 사항: 리플로우 전에 압전 디스펜싱 밸브를 사용하여 보정된 솔더 조인트당 0.8nL로 복용량을 제어하여 소량의 질소 보호제를 QFN 장치에 개별적으로 적용합니다.
증상: 연속 생산되는 37번째 보드부터 솔더볼 개수가 BGA 영역에 집중되어 4배로 급격히 증가합니다. 원인: 스텐실 장력이 32N/cm 미만으로 떨어지면 SAC305 솔더 페이스트의 325메시 금속 분말이 미세 변형된 개구부에서 측면으로 미끄러져 인쇄 후 균일하지 않은 붕괴가 발생하고 리플로우 중에 국지적 솔더 끓음이 발생합니다. 실제 해결책: 각 교대조의 첫 번째 조각에 대한 스텐실 장력을 확인하고, 38N/cm 미만이면 즉시 교체하고, 오래된 스텐실의 경우 1200메시 탄화규소 사포로 스텐실 개구부의 측벽을 수동으로 두 번 연마한 다음 0.5MPa 질소로 15초 동안 역블로우합니다. 예방 사항: 스텐실 수명은 8000 인쇄 주기로 엄격하게 설정되어 있으며 초과 시 폐기되며 알코올에 적신 세척은 금지됩니다.
증상: 솔더 볼이 컨베이어 트랙 방향을 따라 약 12mm 간격으로 체인 형태로 배열됩니다. 원인: 체인 그리스의 고온 탄화 입자가 솔더 페이스트에 혼합되고 SAC305의 SnAgCu 상이 탄소 입자와 함께 이질적인 핵 생성 코어를 형성하여 솔더의 표면 에너지 임계값을 낮춥니다. 실제 해결 방법: 정지 후 디클로로메탄에 담근 고온 면봉을 사용하여 체인 연결부를 닦고 컨베이어 속도를 72cm/분으로 줄인 다음 트랙 입구에 5μm 수준의 자기 필터 스크린을 설치합니다. 예방 포인트 : 매주 수요일 오후 정해진 시간에 체인 전용 고온 그리스를 교체하고, 새 그리스를 주입하기 전에 진공 펌프를 사용하여 잔여 오래된 그리스를 흡입하여 유막 잔여물이 눈에 띄지 않도록 합니다.
증상: 솔더 볼은 PCB 패널 프로세스 가장자리의 V-Cut 슬롯 근처에 집중되어 있으며 밀도는 내부 보드 영역의 7배입니다. 원인: V-Cut 슬롯의 응력 완화로 인해 국부적인 패드 미세 변형이 발생하여 SAC305 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐을 방해하여 리플로우 중에 솔더가 휘어지고 뒤틀린 가장자리를 따라 날아가게 됩니다. 실천방안 : V-Cut 깊이를 보드 두께의 45%까지 균일하게 조절하고, 컷팅 후 즉시 300메쉬 벨트 샌더로 슬롯 챔퍼를 가볍게 연삭하고, 리플로우 전 공정 가장자리에 0.15mm 두께의 폴리이미드 테이프를 붙인다. 예방 사항: 패널 설계 단계에서는 V-Cut 라인이 가장 가까운 패드에서 3.2mm 이상 떨어져 있어야 하며, 그렇지 않으면 마우스 홀 디패널링으로 전환해야 합니다.
