เวลาพักการพิมพ์ลายฉลุมากเกินไปของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการทำงาน ฟลักซ์ในส่วนผสมบัดกรีจะค่อยๆ ระเหย ส่งผลให้ความเหนียวลดลง

หลังจากที่ความเหนียวของสารบัดกรีลดลง ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดการพิมพ์ที่ไม่สม่ำเสมอ ปรากฏการณ์นี้จะสังเกตเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษในส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด

การบัดกรีที่ทิ้งไว้บนโต๊ะพิมพ์ลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงจะเริ่มพบว่าความเหนียวลดลง ขอแนะนำให้ใช้โดยเร็วที่สุดหลังจากการพิมพ์แต่ละครั้ง

การที่สารบัดกรีสัมผัสกับอากาศเป็นเวลานานจะทำให้เกิดการดูดซับความชื้น ความชื้นส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี นำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือการเชื่อม

หลังจากการดูดซับความชื้น ความสามารถในการไหลของสารประสานจะลดลง ส่งผลให้โครงร่างการพิมพ์ไม่ชัดเจนได้ง่าย ปัญหานี้มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นบน PCB ความหนาแน่นสูง

การบัดกรีแบบ Reflow จะต้องเสร็จสิ้นภายในเวลาที่กำหนดหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี หากระยะเวลารอนานเกินไป การบัดกรีอาจล้มเหลวแล้ว

การบัดกรีแบบรีโฟลว์ควรทำทันทีหลังจากการพิมพ์แบบวางประสาน ความล่าช้ามากกว่า 1 ชั่วโมงอาจส่งผลต่อผลการบัดกรี

วางบัดกรีควรเก็บให้ห่างจากสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิสูงจะเร่งการสลายตัวของฟลักซ์และทำให้อายุการใช้งานที่มีประสิทธิภาพสั้นลง

ต้องใช้ครีมประสานแบบเปิดโดยเร็วที่สุด ควรปิดผนึกวางประสานที่ไม่ได้ใช้และเก็บไว้เพื่อหลีกเลี่ยงการสัมผัสกับอากาศ

เวลาพักในระหว่างกระบวนการพิมพ์แบบวางประสานจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด โลหะบัดกรีที่เกินเวลาที่กำหนดควรเปลี่ยนด้วยโลหะบัดกรีใหม่