솔더 페이스트의 과도한 스텐실 인쇄 체류 시간은 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 페이스트의 플럭스는 점차적으로 휘발되어 점착성이 감소합니다.

솔더 페이스트 점착성이 감소한 후에는 인쇄가 고르지 않게 발생하기 쉽습니다. 이 현상은 특히 미세 피치 부품에서 두드러집니다.

스텐실 프린팅 테이블에 4시간 이상 방치된 솔더 페이스트는 점착성이 감소하기 시작합니다. 각 인쇄 후 가능한 한 빨리 사용하는 것이 좋습니다.

솔더 페이스트가 공기에 장기간 노출되면 습기를 흡수하게 됩니다. 수분은 납땜 품질에 영향을 미쳐 납땜 접합 또는 브리징 현상이 발생합니다.

수분을 흡수한 후에는 솔더 페이스트의 유동성이 저하되어 인쇄 윤곽선이 쉽게 흐려집니다. 이 문제는 고밀도 PCB에서 발생할 가능성이 더 높습니다.

리플로우 솔더링은 솔더 페이스트 인쇄 후 지정된 시간 내에 완료되어야 합니다. 대기 시간이 너무 길면 솔더 페이스트가 이미 실패했을 수 있습니다.

리플로우 솔더링은 솔더 페이스트 인쇄 직후에 수행되어야 합니다. 1시간 이상 지연되면 납땜 결과에 영향을 미칠 수 있습니다.

솔더 페이스트는 고온 환경에서 멀리 보관해야 합니다. 고온은 플럭스 분해를 가속화하고 유효 서비스 수명을 단축시킵니다.

개봉된 솔더 페이스트는 가능한 한 빨리 사용해야 합니다. 사용하지 않은 솔더 페이스트는 공기와 접촉하지 않도록 밀봉하여 보관해야 합니다.

솔더 페이스트 인쇄 공정 중 체류 시간은 엄격하게 제어되어야 합니다. 지정된 시간을 초과한 솔더 페이스트는 새 솔더 페이스트로 교체해야 합니다.