FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ
Q

Qual é o tamanho do pó da pasta de solda nº 305?

A
305 é uma liga SAC305, referente à composição estanho-prata-cobre, e não tem relação direta com o número do pó. A pasta SAC305 pode ser feita em 3 #, 4 #, 5 # ou outros tamanhos de pó - o número se refere ao tamanho da partícula de pó: 3 # é adequado para componentes comuns, 4 # é adequado para ICs de passo fino e QFN, e 5 # é adequado para peças minúsculas como 0201 e BGA. Ao escolher, confirme se a liga é SAC305 e se o tamanho do pó corresponde ao passo do componente; não olhe apenas para o modelo 305 e ignore o tamanho do pó.

Como um material SMT comum, a pasta de solda 305 requer especificações claras de tamanho de partícula de pó em aplicações práticas, pois isso afeta diretamente sua fluidez, desempenho de liberação e formação de juntas de solda durante o processo de impressão, e também está intimamente relacionado à taxa de volatilização do Fluxo durante a soldagem por refluxo.

In operações da linha de produção, se ocorrer ponte ou anulação após a impressão da pasta de solda 305, a primeira etapa é verificar se o tamanho da partícula de pó da pasta de solda atende aos requisitos atuais do processo. O pó grosso tende a causar falhas na impressão, enquanto o pó excessivamente fino pode aumentar o risco de aderência, o que é particularmente perceptível em PCBs de alta densidade.

De acordo com a experiência da indústria, a pasta de solda 305 normalmente corresponde a um tamanho de partícula de pó de cerca de 45 mícrons, mas o valor específico ainda precisa ser ajustado com base nas condições reais de produção. Por exemplo, ao usar uma máquina de impressão automática, se for observada pressão excessiva do rodo ou espessura de impressão irregular, isso pode ser causado por um tamanho de partícula de pó excessivamente grande, caso em que é recomendado tentar uma pasta de solda com um tamanho de partícula menor.

O tamanho das partículas de pó da pasta de solda 305 também afeta sua estabilidade de armazenamento. Partículas superdimensionadas são propensas a sedimentar durante o transporte ou armazenamento, levando à distribuição desigual da pasta de solda e afetando assim a consistência da solda. Portanto, é necessário confirmar se os parâmetros do produto fornecidos pelo fornecedor são precisos durante a aquisição.

Durante a etapa de verificação do processo, recomenda-se observar a morfologia da pasta de solda após a impressão ao microscópio e, simultaneamente, avaliar a qualidade da soldagem por meio de placas de teste. Se forem encontradas superfícies ásperas nas juntas de solda ou solda a frio, pode ser necessário recalibrar o tamanho das partículas de pó da pasta de solda para garantir que corresponda ao tamanho da abertura do estêncil de impressão.

Para o pessoal de compras, compreender os padrões de tamanho de partícula de pó da pasta de solda 305 ajuda a evitar retrabalho causado por especificações incompatíveis durante a seleção e também fornece suporte de dados para depuração subsequente do processo. Dominar esses detalhes técnicos é crucial para melhorar a eficiência geral da produção.

O tamanho das partículas de pó da pasta de solda 305 não é apenas um parâmetro básico, mas também um fator chave que afeta a qualidade da soldagem. Identificar e aplicar corretamente este parâmetro pode reduzir significativamente as incertezas na produção.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f