In the CPU reballing process of Honor X10, the selection of Solder Paste directly affects the soldering effect. การทำงานจริง In ต้องกำหนดรุ่นเฉพาะร่วมกับพารามิเตอร์อุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ ขนาดแผ่น และคุณลักษณะของส่วนประกอบ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีหรือข้อต่อบัดกรีเย็นไม่เพียงพอซึ่งเกิดจากความลื่นไหลของสารบัดกรีไม่ดี
ที่ไซต์การผลิต เรามักจะให้ความสำคัญกับครีมบัดกรีที่มีค่าการนำความร้อนสูงและมีคุณลักษณะสารตกค้างต่ำ ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวสามารถลดความยากในการทำความสะอาดหลังการบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะเดียวกันก็รับประกันความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อบัดกรีและความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า แต่จำเป็นต้องมีการตรวจสอบการบัดกรีแบบทดลองกลุ่มเล็กๆ ล่วงหน้า
ดัชนีความหนืดของสารบัดกรีเป็นพื้นฐานอ้างอิงที่สำคัญ ความหนืดสูงเกินไปจะทำให้เกิดเส้นขาดหรือปัญหาการเชื่อมต่อระหว่างการพิมพ์ ในขณะที่ความหนืดต่ำเกินไปจะทำให้สารบัดกรียุบตัวได้ง่าย ซึ่งจะส่งผลต่อความสม่ำเสมอของการหลอมของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง จึงต้องปรับเปลี่ยนตามช่วงการใช้งานที่ผู้ผลิตแนะนำ
การใช้งานจริง In พบว่าสารบัดกรีบางชุดมีแนวโน้มที่จะสร้างชั้นออกไซด์ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งจะช่วยลดความสามารถในการเปียกน้ำได้อย่างมาก และยังทำให้เกิดเสี้ยนหรือช่องว่างที่ขอบของข้อต่อบัดกรีอีกด้วย ในเวลานี้ มีความจำเป็นต้องแทนที่ด้วยชุดงานที่ผ่านการรับรองทันที และตรวจสอบว่าสภาพแวดล้อมการจัดเก็บเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่
สำหรับสถานการณ์การบัดกรีที่มีความแม่นยำ เช่น การรีบอลของ CPU ขอแนะนำให้ใช้ครีมบัดกรีที่มีปริมาณเงินต่ำเพื่อลดผลกระทบของความเครียดจากความร้อนบนชิป ในขณะที่ควบคุมขนาดอนุภาคของครีมบัดกรีระหว่าง 35-75 ไมครอน เพื่อให้มั่นใจในความแม่นยำในการพิมพ์และคุณภาพของข้อต่อบัดกรีหลังจากการหลอมละลาย อย่างไรก็ตาม ต้องสังเกตว่าความแตกต่างในปริมาณสารกระตุ้นของสารประสานยี่ห้อต่างๆ อาจทำให้เกิดสารตกค้างเพิ่มขึ้นหลังจากการบัดกรี
In ต้องมีการควบคุมการบำรุงรักษารายวัน เวลาเปิด และอายุการใช้งานของสารบัดกรีอย่างเคร่งครัด สารบัดกรีที่ไม่ได้ใช้งานเกิน 24 ชั่วโมงควรได้รับการประเมินอีกครั้งสำหรับการนำไปใช้งาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออุณหภูมิและความชื้นโดยรอบผันผวนอย่างมาก ควรลดระยะเวลาการให้บริการลงเพื่อป้องกันประสิทธิภาพลดลง มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบแบตช์
สุดท้ายนี้ ไม่สามารถละเลยสภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีได้ ต้องวางไว้ในที่เย็นและแห้ง หลีกเลี่ยงแสงแดดโดยตรงและสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง มิฉะนั้นจะนำไปสู่การสลายตัวของส่วนประกอบฟลักซ์ ซึ่งจะส่งผลต่อความสามารถในการเปียกน้ำในระหว่างการบัดกรีและความสมบูรณ์ของข้อต่อบัดกรี รายละเอียดเหล่านี้จำเป็นต้องได้รับการตรวจสอบอย่างเข้มข้นในการจัดการสายการผลิต
