常见问题

提供焊接工艺支持,定制配方,提供一站式SMT焊接技术服务。

服务
常见问题
Q

Какая паяльная паста используется для реболлинга процессора на Honor X10?

A
Перепрошивка процессора Honor X10 — это переделка телефона; предпочитайте мелкопорошковую пасту SAC305 средней температуры с температурой плавления 217 ℃, которая хорошо печатает и обеспечивает надежные соединения, с пиковой температурой паяльной станции около 240 ℃. Если плата неоднократно переделывалась или вы опасаетесь перегрева процессора, используйте низкотемпературную пасту на основе висмута с температурой плавления 138℃ и пиковой температурой 160~180℃, чтобы уменьшить тепловые повреждения процессора и платы, хотя низкотемпературные паста менее прочные, чем среднетемпературные. Используйте флюс-пасту во время реболлинга, чтобы сферы оставались ровными, и медленно наращивайте паяльную станцию, чтобы избежать холодных соединений и повреждения процессора.

In Процесс реболлинга процессора Honor X10, выбор паяльной пасты напрямую влияет на эффект пайки. In фактическая эксплуатация, конкретная модель должна определяться в сочетании с параметрами оборудования для пайки оплавлением, размером площадки и характеристиками компонентов, чтобы избежать недостаточных паяных соединений или соединений холодной пайки, вызванных плохой текучестью паяльной пасты.

На производстве мы обычно отдаем предпочтение паяльной пасте с высокой теплопроводностью и низкими остаточными характеристиками. Такие продукты могут эффективно снизить сложность очистки после пайки, обеспечивая при этом механическую прочность паяных соединений и надежность электрического соединения, но требуется предварительная проверка пайки небольшими партиями.

Индекс вязкости паяльной пасты является важной справочной основой. Чрезмерно высокая вязкость приведет к появлению разрывов линий или проблемам с перемычками во время печати, а чрезмерно низкая вязкость легко приведет к разрушению паяльной пасты, что повлияет на однородность плавления при последующей пайке оплавлением. Поэтому его необходимо отрегулировать в соответствии с диапазоном использования, рекомендованным производителем.

In При практическом применении обнаружено, что некоторые партии паяльной пасты склонны к образованию оксидных слоев в высокотемпературных средах, что значительно снижает смачиваемость и в дальнейшем приводит к образованию заусенцев или пустот на краях паяных соединений. В это время необходимо немедленно заменить квалифицированными партиями и проверить соответствие условий хранения стандартам.

Для сценариев прецизионной пайки, таких как реболлинг процессора, рекомендуется использовать паяльную пасту с низким содержанием серебра, чтобы уменьшить воздействие термического напряжения на чип, при этом контролируя размер частиц паяльной пасты в пределах 35–75 микрон, чтобы обеспечить точность печати и качество паяного соединения после плавления. Однако следует отметить, что различия в содержании активатора в паяльной пасте разных марок могут привести к увеличению остатков после пайки.

In ежедневное обслуживание, время открытия и срок службы паяльной пасты должны строго контролироваться. Паяльная паста, которая не использовалась более 24 часов, должна быть повторно оценена на предмет ее применимости. Срок службы следует сократить, особенно когда температура и влажность окружающей среды сильно колеблются, чтобы предотвратить ухудшение характеристик, в противном случае это может привести к дефектам пайки партии.

Наконец, нельзя игнорировать условия хранения паяльной пасты. Его необходимо размещать в прохладном и сухом месте, избегая прямых солнечных лучей и высокотемпературных сред, иначе это приведет к разложению компонентов флюса, что в дальнейшем повлияет на смачиваемость при пайке и целостность паяных соединений. Эти детали необходимо тщательно контролировать при управлении производственной линией.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f