Qual pasta de solda é usada para reballing da CPU no Honor X10?

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Refazer a CPU de um Honor X10 é um trabalho de retrabalho do telefone; prefira a pasta SAC305 de pó fino 5#, temperatura média e ponto de fusão de 217°C, que imprime bem e proporciona juntas confiáveis, com pico de estação de retrabalho em torno de 240°C. Se a placa foi retrabalhada muitas vezes ou você está preocupado com o superaquecimento da CPU, use pasta à base de bismuto de baixa temperatura com ponto de fusão de 138 ℃ e pico de 160 ~ 180 ℃ para reduzir danos térmicos à CPU e à placa, embora as juntas de pasta de baixa temperatura sejam mais fracas do que as de média temperatura. Use fluxo de pasta durante o reballing para manter as esferas uniformes e aumente a estação de retrabalho lentamente para evitar juntas frias e danos à CPU.

In No processo de reballing da CPU do Honor X10, a seleção da pasta de solda afeta diretamente o efeito de soldagem. In operação real, o modelo específico deve ser determinado em combinação com os parâmetros do equipamento de solda por reFluxo, tamanho da almofada e características dos componentes, para evitar juntas de solda insuficientes ou juntas de solda fria causadas pela baixa fluidez da pasta de solda.

No local de produção, normalmente damos prioridade à pasta de solda com alta condutividade térmica e características de baixo resíduo. Esses produtos podem efetivamente reduzir a dificuldade de limpeza após a soldagem, garantindo ao mesmo tempo a resistência mecânica das juntas de solda e a confiabilidade da conexão elétrica, mas a verificação de soldagem experimental em pequenos lotes é necessária antecipadamente.

O índice de viscosidade da pasta de solda é uma importante base de referência. Uma viscosidade excessivamente alta levará a linhas quebradas ou problemas de ponte durante a impressão, enquanto uma viscosidade excessivamente baixa causará facilmente o colapso da pasta de solda, o que afetará a uniformidade de fusão da soldagem por refluxo subsequente. Portanto, deve ser ajustado de acordo com a faixa de utilização recomendada pelo fabricante.

In aplicações práticas, verifica-se que alguns lotes de pasta de solda são propensos a formar camadas de óxido em ambientes de alta temperatura, o que reduzirá significativamente a molhabilidade e levará ainda mais a rebarbas ou vazios nas bordas das juntas de solda. Neste momento, é necessário substituir imediatamente por lotes qualificados e verificar se o ambiente de armazenamento atende aos padrões.

Para cenários de soldagem de precisão, como reballing de CPU, é recomendado o uso de pasta de solda com baixo teor de prata para reduzir o impacto do estresse térmico no chip, enquanto controla o tamanho da partícula da pasta de solda entre 35-75 mícrons para garantir a precisão da impressão e a qualidade da junta de solda após a fusão. Contudo, deve-se notar que diferenças no conteúdo de ativador de diferentes marcas de pasta de solda podem levar ao aumento de resíduos após a soldagem.

In manutenção diária, o tempo de abertura e a vida útil da pasta de solda precisam ser rigorosamente controlados. Pasta de solda que não tenha sido utilizada por mais de 24 horas deve ser reavaliada quanto à sua aplicabilidade. Especialmente quando a temperatura ambiente e a umidade flutuam muito, o limite de tempo de serviço deve ser reduzido para evitar degradação do desempenho, caso contrário, poderá causar defeitos de soldagem em lote.

Finalmente, as condições de armazenamento da pasta de solda não podem ser ignoradas. Deve ser colocado em local fresco e seco, evitando luz solar direta e ambientes de alta temperatura, caso contrário levará à decomposição dos componentes do fluxo, o que afetará ainda mais a molhabilidade durante a soldagem e a integridade das juntas de solda. Esses detalhes precisam ser monitorados enfaticamente no gerenciamento da linha de produção.