In ang proseso ng pag-reball ng CPU ng Honor X10, ang pagpili ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa epekto ng paghihinang. In aktwal na operasyon, ang partikular na modelo ay dapat na tinutukoy sa kumbinasyon ng mga parameter ng Reflow Soldering equipment, laki ng pad at mga katangian ng bahagi, upang maiwasan ang hindi sapat na solder joints o cold solder joints na sanhi ng mahinang pagkalikido ng solder paste.
Sa site ng produksyon, karaniwang binibigyan namin ng priyoridad ang solder paste na may mataas na thermal conductivity at mababang residue na katangian. Ang mga naturang produkto ay maaaring epektibong mabawasan ang kahirapan sa paglilinis pagkatapos ng paghihinang, habang tinitiyak ang mekanikal na lakas ng mga joint ng panghinang at ang pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente, ngunit ang maliit na batch na pagsubok sa paghihinang na pag-verify ay kinakailangan nang maaga.
Ang index ng lagkit ng solder paste ay isang mahalagang batayan ng sanggunian. Ang sobrang mataas na lagkit ay hahantong sa mga putol na linya o mga problema sa pag-bridging sa panahon ng pag-print, habang ang sobrang mababang lagkit ay madaling magdulot ng pagbagsak ng solder paste, na makakaapekto sa pagkakatulad ng pagkatunaw ng kasunod na paghihinang ng reflow. Samakatuwid, dapat itong ayusin ayon sa hanay ng paggamit na inirerekomenda ng tagagawa.
In praktikal na mga aplikasyon, ito ay natagpuan na ang ilang mga batch ng solder paste ay madaling bumuo ng mga layer ng oxide sa mataas na temperatura na kapaligiran, na makabuluhang bawasan ang pagkabasa, at higit na hahantong sa mga burr o void sa mga gilid ng solder joints. Sa oras na ito, kinakailangan na agad na palitan ng mga kwalipikadong batch at suriin kung ang kapaligiran ng imbakan ay nakakatugon sa mga pamantayan.
Para sa precision soldering scenario gaya ng CPU reballing, inirerekomendang gumamit ng solder paste na may mababang silver content para mabawasan ang epekto ng thermal stress sa chip, habang kinokontrol ang particle size ng solder paste sa pagitan ng 35-75 microns upang matiyak ang katumpakan ng pag-print at kalidad ng solder joint pagkatapos matunaw. Gayunpaman, dapat tandaan na ang mga pagkakaiba sa nilalaman ng activator ng iba't ibang tatak ng solder paste ay maaaring humantong sa pagtaas ng mga nalalabi pagkatapos ng paghihinang.
In araw-araw na pagpapanatili, oras ng pagbubukas at buhay ng serbisyo ng solder paste ay kailangang mahigpit na kontrolin. Ang solder paste na hindi nagamit nang higit sa 24 na oras ay dapat na muling suriin para sa pagiging angkop nito. Lalo na kapag malaki ang pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid, dapat paikliin ang limitasyon sa oras ng serbisyo upang maiwasan ang pagkasira ng pagganap, kung hindi, maaari itong magdulot ng mga depekto sa paghihinang ng batch.
Sa wakas, ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay hindi maaaring balewalain. Dapat itong ilagay sa isang cool at tuyo na lugar, pag-iwas sa direktang sikat ng araw at mataas na temperatura na mga kapaligiran, kung hindi man ay hahantong ito sa pagkabulok ng mga bahagi ng Flux, na higit na makakaapekto sa pagkabasa sa panahon ng paghihinang at ang integridad ng mga joints ng panghinang. Ang mga detalyeng ito ay kailangang subaybayan nang mariin sa pamamahala ng linya ng produksyon.
