In el proceso de reballing de CPU de Honor X10, la selección de pasta de soldadura afecta directamente el efecto de soldadura. In operación real, el modelo específico debe determinarse en combinación con los parámetros del equipo de soldadura por reflujo, el tamaño de la almohadilla y las características de los componentes, para evitar uniones de soldadura insuficientes o uniones de soldadura en frío causadas por la mala fluidez de la pasta de soldadura.

En el sitio de producción, generalmente damos prioridad a la soldadura en pasta con alta conductividad térmica y características de bajos residuos. Dichos productos pueden reducir eficazmente la dificultad de limpieza después de la soldadura, Al tiempo que garantizan la resistencia mecánica de las uniones soldadas y la confiabilidad de la conexión eléctrica, pero se requiere una verificación previa de la soldadura de prueba en pequeños lotes.

El índice de viscosidad de la soldadura en pasta es una base de referencia importante. Una viscosidad excesivamente alta provocará líneas discontinuas o problemas de puentes durante la impresión, mientras que una viscosidad excesivamente baja fácilmente provocará el colapso de la pasta de soldadura, lo que afectará la uniformidad de la fusión de la soldadura por reflujo posterior. Por lo tanto, se debe ajustar según el rango de uso recomendado por el fabricante.

In aplicaciones prácticas, se encuentra que algunos lotes de soldadura en pasta son propensos a formar capas de óxido en ambientes de alta temperatura, lo que reducirá significativamente la humectabilidad y provocará aún más rebabas o huecos en los bordes de las uniones de soldadura. En este momento, es necesario reemplazarlo inmediatamente con lotes calificados y verificar si el entorno de almacenamiento cumple con los estándares.

Para escenarios de soldadura de precisión, como el reballing de CPU, se recomienda utilizar pasta de soldadura con bajo contenido de plata para reducir el impacto del estrés térmico en el chip, mientras se controla el tamaño de las partículas de la pasta de soldadura entre 35 y 75 micrones para garantizar la precisión de la impresión y la calidad de la unión de soldadura después de la fusión. Sin embargo, debe tenerse en cuenta que las diferencias en el contenido de activador de diferentes marcas de soldadura en pasta pueden provocar un aumento de residuos después de soldar.

In el mantenimiento diario, el tiempo de apertura y la vida útil de la soldadura en pasta deben controlarse estrictamente. La soldadura en pasta que no se haya utilizado durante más de 24 horas debe reevaluarse para determinar su aplicabilidad. Especialmente cuando la temperatura ambiente y la humedad fluctúan mucho, el límite de tiempo de servicio debe acortarse para evitar la degradación del rendimiento; de lo contrario, puede causar defectos en la soldadura por lotes.

Finalmente, no se pueden ignorar las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta. Debe colocarse en un lugar fresco y seco, evitando la luz solar directa y ambientes de alta temperatura, de lo contrario provocará la descomposición de los componentes del fundente, lo que afectará aún más la humectabilidad durante la soldadura y la integridad de las uniones de soldadura. Estos detalles deben ser monitoreados enfáticamente en la gestión de la línea de producción.