A pasta de solda não limpa e a pasta de solda lavável com água não são uma escolha simples de"limpar ou não"; em vez disso, representam uma decisão sistemática determinada conjuntamente pela densidade do projeto da PCB, tipo de pacote de componentes, requisitos de confiabilidade do produto final, nível de automação da linha de produção e custos operacionais abrangentes. Certa vez, realizamos testes comparativos na mesma impressora DEK usando o mesmo componente 0201 e descobrimos que a taxa de ponte da pasta de solda não limpa com passo QFN de 0,3 mm era 0,17% menor do que a da pasta de solda lavável com água. No entanto, quando a superfície da almofada apresentou ligeiro envelhecimento do OSP, a integridade de umedecimento da solda da pasta de solda lavável com água foi 12,6% maior. Isto indica que a lógica de correspondência entre componentes ativos e portadores de Fluxo deve ser verificada em relação à condição específica do material de entrada.

O principal valor da pasta de solda não limpa reside na dissociação do processo de soldagem dos processos posteriores. Seu resíduo é certificado como “tipo de ácido orgânico fraco” pela IPC-J-STD-004B, com um teor médio medido de íons cloreto de 0,38 μg/cm2, que é inferior a três quartos do limite padrão da IPC. Quando combinado com refluxo protegido com nitrogênio, a resistência de isolamento permanece estável acima de 1×1011Ω. Isto significa que na produção em massa de placas-mãe de consumo, a estação de limpeza pode ser ignorada, reduzindo o consumo de água desionizada em aproximadamente 47 toneladas por linha por ano e reduzindo os custos de tratamento de águas residuais em aproximadamente 82.000 yuans. Mais importante ainda, evita falhas funcionais causadas pela limpeza de danos nas juntas de solda após a limpeza ou manchas residuais de água.

A insubstituibilidade da pasta de solda lavável com água se reflete em sua extrema adaptabilidade à janela de processo. Ele usa solventes de éter glicol de alto ponto de ebulição combinados com resinas duplas modificadas com colofônia, mantendo boa fluidez mesmo na zona de pré-aquecimento de 150 ℃, permitindo que o pó de solda molhe totalmente as almofadas banhadas a níquel-paládio-ouro no estágio inicial do refluxo. Depois que um determinado projeto T-Box automotivo mudou para pasta de solda lavável com água, a taxa de rachaduras na junta de solda após 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ caiu de 3,8‰ para 0,9‰. A razão fundamental é que seu resíduo de fluxo pode ser completamente removido por pulverização de água pura, ao contrário dos resíduos não limpos que migram lentamente sob estresse térmico de longo prazo e induzem corrosão eletroquímica.

Ao selecionar linhas de produção, a capacidade do hardware da seção de limpeza deve ser verificada simultaneamente. Certa vez, um certo cliente julgou mal a adaptabilidade da pasta de solda lavável com água e a introduziu à força sem adicionar um tanque de água DI de temperatura constante de 60 ℃ e um módulo de pulverização de alta pressão de 0,4 MPa, resultando em um aumento acentuado na taxa de limpeza incompleta para 6,3% e um aumento de 2,1 vezes nas horas-homem de retrabalho. In fato, desde que a leitura da sonda de resistividade na saída da máquina de limpeza permaneça continuamente acima de 15MΩ·cm, a atenuação da pressão do bico seja inferior a 8% e a folga de fixação do acessório seja controlada dentro de 0,15 mm, a taxa de limpeza da pasta de solda lavável com água pode ser mantida de forma estável acima de 99,92%.

A pasta de solda não limpa é mais sensível ao design da abertura do estêncil. Descobrimos ao imprimir SOP com passo de 0,4 mm com um estêncil cortado a laser de 30 μm que se a proporção de abertura for inferior a 1,5, a taxa de liberação da pasta de solda não limpa cai drasticamente em 19%, enquanto a pasta de solda lavável com água, devido à evaporação mais lenta do solvente, ainda mantém uma taxa de enchimento acima de 87%. Portanto, para layouts de passo fino e grande proporção de almofadas, recomenda-se priorizar a avaliação da combinação de pasta de solda lavável com água com estênceis escalonados, em vez de simplesmente confiar no rótulo de"conveniência" da pasta de solda não limpa.

As diferenças nas condições de armazenamento também afetam diretamente o desempenho online. Após a abertura, a pasta de solda não limpa tem um tempo de trabalho efetivo de apenas 12 horas em um ambiente de 25 ℃/60% UR; excedendo este tempo, um aumento de 18% na viscosidade irá exacerbar o arrastamento após o rodo. A pasta de solda lavável com água, devido ao seu teor de água ligeiramente superior (medido em 1,2%), estende o tempo útil para 18 horas no mesmo ambiente, o que é particularmente crítico para fábricas EMS com operações de vários turnos e alta frequência de troca de linha. Por outro lado, se a umidade da oficina for >75% UR a longo prazo, a pasta de solda lavável com água é propensa à absorção de umidade, causando respingos de refluxo, caso em que a pasta de solda não limpa se torna uma escolha mais confiável.

A decisão final não pode depender apenas da tabela de parâmetros MSDS da pasta de solda; a verificação de pequenos lotes deve ser conduzida com placas reais, concentrando-se na observação de mudanças na taxa de reconhecimento AOI para sombras nas extremidades dos componentes CHIP após o refluxo, se a distribuição de vazios nas juntas de solda sob raios X está concentrada na área central da almofada e a faixa de flutuação da impedância de contato do leito de pregos TIC após testes de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade. Esses dados são mais autênticos e confiáveis ​​do que o desempenho declarado “líder do setor” de qualquer fornecedor.