La soldadura en pasta que no se puede limpiar y la soldadura en pasta que se puede lavar con agua no son una simple elección de"si limpiar o no"; más bien, representan una decisión sistemática determinada conjuntamente por la densidad del diseño de PCB, el tipo de paquete de componentes, los requisitos de confiabilidad del producto final, el nivel de automatización de la línea de producción y los costos operativos integrales. Una vez realizamos pruebas comparativas en la misma impresora DEK usando el mismo componente 0201 y descubrimos que la tasa de puenteo de la soldadura en pasta sin limpieza con QFN de paso de 0,3 mm era un 0,17 % menor que la de la soldadura en pasta lavable con agua. Sin embargo, cuando la superficie de la almohadilla tuvo un ligero envejecimiento OSP, la integridad de humectación de la soldadura en pasta lavable con agua fue un 12,6% mayor. Esto indica que la lógica de coincidencia entre los componentes activos y los portadores de fundente debe verificarse con la condición específica del material entrante.
El valor fundamental de la soldadura en pasta sin limpieza radica en desacoplar el proceso de soldadura de los procesos posteriores. Su residuo está certificado como"tipo ácido orgánico débil" según IPC-J-STD-004B, con un contenido promedio medido de iones cloruro de 0,38 μg/cm2, que es menos de tres cuartos del límite estándar de IPC. Cuando se combina con reflujo protegido con nitrógeno, la resistencia de aislamiento permanece estable por encima de 1×1011Ω. Esto significa que en la producción en masa de placas base de consumo, se puede omitir la estación de limpieza, lo que reduce el consumo de agua DI en aproximadamente 47 toneladas por línea por año y reduce los costos de tratamiento de aguas residuales en aproximadamente 82.000 yuanes. Más importante aún, evita fallas funcionales causadas por daños Al limpiar las uniones de soldadura o manchas residuales de agua.
La irremplazabilidad de la soldadura en pasta lavable con agua se refleja en su extrema adaptabilidad a la ventana de proceso. Utiliza disolventes de éter de glicol de alto punto de ebullición combinados con resinas dobles modificadas con colofonia, lo que mantiene una buena fluidez incluso en la zona de precalentamiento de 150 ℃, lo que permite que el polvo de soldadura humedezca completamente las almohadillas chapadas en níquel, paladio y oro en la etapa inicial del reflujo. Después de que cierto proyecto automotriz T-Box cambiara a soldadura en pasta lavable con agua, la tasa de agrietamiento de la junta de soldadura después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ cayó de 3,8 ‰ a 0,9 ‰. La razón fundamental es que los residuos de fundente se pueden eliminar completamente mediante pulverización de agua pura, a diferencia de los residuos que no se limpian, que migran lentamente bajo estrés térmico a largo plazo e inducen corrosión electroquímica.
Al seleccionar líneas de producción, se debe verificar simultáneamente la capacidad del hardware de la sección de limpieza. Cierto cliente una vez juzgó mal la adaptabilidad de la soldadura en pasta lavable con agua y la introdujo por la fuerza sin agregar un tanque de agua DI a temperatura constante de 60 ℃ y un módulo de pulverización de alta presión de 0,4 MPa, lo que resultó en un fuerte aumento en la tasa de limpieza incompleta Al 6,3 % y un aumento de 2,1 veces en las horas de trabajo de retrabajo. In De hecho, siempre que la lectura de la sonda de resistividad en la salida de la máquina de limpieza permanezca continuamente por encima de 15 MΩ · cm, la atenuación de la presión de la boquilla sea inferior Al 8 % y la separación de sujeción del accesorio se controle dentro de 0,15 mm, la tasa de limpieza de la soldadura en pasta lavable con agua se puede mantener de manera estable por encima del 99,92 %.
La soldadura en pasta sin limpieza es más sensible Al diseño de apertura de la plantilla. Al imprimir SOP con un paso de 0,4 mm con una plantilla cortada con láser de 30 μm, descubrimos que si la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de liberación de la soldadura en pasta sin limpieza cae bruscamente en un 19 %, mientras que la soldadura en pasta lavable con agua, debido a una evaporación más lenta del disolvente, aún mantiene una tasa de llenado superior Al 87 %. Por lo tanto, para diseños de paso fino y relación de pad grande, se recomienda priorizar la evaluación de la combinación de soldadura en pasta lavable con agua con plantillas escalonadas, en lugar de simplemente confiar en la etiqueta de"conveniencia" de soldadura en pasta que no requiere limpieza.
Las diferencias en las condiciones de almacenamiento también afectan directamente el rendimiento en línea. Después de abrirse, la soldadura en pasta sin limpieza tiene un tiempo de trabajo efectivo de solo 12 horas en un ambiente de 25 ℃/60 % HR; Si se excede este tiempo, un aumento del 18% en la viscosidad exacerbará el arrastre de la escobilla de goma. La soldadura en pasta lavable con agua, debido a su contenido de agua ligeramente mayor (medido en 1,2%), extiende el tiempo de uso a 18 horas en el mismo entorno, lo cual es particularmente crítico para las fábricas de EMS con operaciones de múltiples turnos y alta frecuencia de cambio de línea. Por el contrario, si la humedad del taller es >75 % HR a largo plazo, la soldadura en pasta lavable con agua es propensa a absorber humedad, lo que provoca salpicaduras por reflujo, en cuyo caso la soldadura en pasta sin limpieza se convierte en una opción más confiable.
La decisión final no puede depender únicamente de la tabla de parámetros MSDS de soldadura en pasta; La verificación de lotes pequeños debe realizarse con placas reales, centrándose en observar cambios en la tasa de reconocimiento de AOI para las sombras de los extremos de los componentes CHIP después del reflujo, si la distribución de huecos de las juntas de soldadura bajo rayos X se concentra en el área central de la almohadilla y el rango de fluctuación de la impedancia de contacto del lecho de clavos de las TIC después de pruebas de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad. Estos datos son más auténticos y confiables que el desempeño"líder en la industria" afirmado por cualquier proveedor.
