Para el mismo lote de soldadura en pasta, la tasa de rendimiento en la Línea A es del 99,2%, mientras que en la Línea B ha caído Al 94,7% durante tres días consecutivos. Definitivamente el problema no reside en la soldadura en pasta en sí, sino en la desviación sistemática en la capacidad de respuesta de la línea de producción SMT a las características de la soldadura en pasta. Por ejemplo, si el ángulo de la espátula en el proceso de impresión se desvía de 55°±2°, combinado con una presión de impresión de 6,8 kg/cm² y una velocidad de la espátula de 12 mm/s, se producirá un laminado insuficiente de la pasta de soldadura y un llenado deficiente, lo que a su vez provocará salpicaduras de bolas de soldadura durante el reflujo posterior o una tasa de vacío de la junta de soldadura superior Al 15 %. Una vez realizamos una verificación comparativa usando el mismo tipo de soldadura en pasta sin limpieza en tres líneas, y descubrimos que cuando la tensión de la plantilla es inferior a 45 N/cm, incluso si el tamaño de la abertura es completamente consistente, el valor CV del espesor de la soldadura en pasta después de la impresión se deteriorará del 8,3% Al 13,7%, lo que amplifica directamente el rango de fluctuación de las diferencias de soldadura de la soldadura en pasta.
Los trabajos preparatorios deben fijarse simultáneamente en el estado medioambiental y del equipamiento. La temperatura del taller debe estabilizarse en 23,5 ± 1,2 °C y la humedad relativa controlada en 52 % ± 5 %. Una vez abierta la soldadura en pasta, se debe poner en producción dentro de las 4 horas, y antes de cada uso, se debe tratar con una máquina antiespumante centrífuga a 2500 rpm durante 90 segundos; de lo contrario, las microburbujas residuales explotarán durante la etapa de reflujo y formarán poros. La limpieza de plantillas no puede depender únicamente de una limpieza con alcohol; debe utilizar limpieza ultrasónica con agua pura a 30 °C durante 120 segundos seguida de secado con secador de nitrógeno. De lo contrario, la película orgánica residual en el borde de las aberturas de la malla reducirá la tasa de liberación de la pasta de soldadura, lo que hará que la cantidad real de deposición de soldadura sea entre un 9,4% y un 11,8% menor que el valor teórico.
Los parámetros básicos deben formar una verificación de circuito cerrado. Por ejemplo, la altura de la soldadura en pasta objetivo después de la impresión es de 125 ± 10 μm, lo que corresponde a un espesor de plantilla de 100 μm, una relación de aspecto de apertura de 1,8:1 y una relación de área de 0,68. En este momento, si el valor CV medido real es >10,5%, verifique inmediatamente si el desgaste del borde de la hoja de la escobilla de goma excede los 0,08 mm o si la fuerza de adsorción Al vacío de la plataforma de impresión es inferior a -75 kPa. El ajuste de velocidad de la cadena de cada zona de temperatura en el horno de reflujo debe coincidir con la capacidad calorífica del portador. Cuando se utiliza un soporte de sustrato de aluminio, la velocidad de la cadena debe reducirse a 0,92 m/min y el tiempo de residencia en la zona de remojo (150～180°C) debe controlarse estrictamente a 95±5 segundos; de lo contrario, una activación insuficiente del fundente dará lugar a un ángulo de humectación >45°, lo que a su vez provocará un ascenso insuficiente de la soldadura.
In términos de pasos de operación, se debe implementar un método de confirmación dinámica de tres pasos. Después de imprimir el primer artículo, primero use un medidor de espesor SPI para escanear 20 puntos en todo el tablero para confirmar que el rango de espesor es ≤18 μm y el desplazamiento es <25 μm. Luego, realice una observación de la sección transversal para verificar si la morfología de la pasta de soldadura presenta una forma de arco semicircular uniforme. Finalmente, antes de colocarlo en el horno, utilice una cámara termográfica infrarroja para volver a comprobar si la diferencia de temperatura en la superficie de la PCB es <3,2 °C. Si las alarmas SPI se activan tres veces consecutivas para los pads en un área determinada, no ajuste la soldadura en pasta; en su lugar, apague inmediatamente la máquina y mida la nivelación del marco de soporte de la plantilla en esta estación. Un error >0,03 mm causará un desequilibrio local en la presión de impresión y, en este momento, incluso reemplazarlo con soldadura en pasta nueva será Inútil.
La resolución de problemas de anomalías debe centrarse en los rastros físicos en lugar de en los informes de datos. Por ejemplo, si los puentes de soldadura se concentran en los pines 3 y 4 de un dispositivo QFP, lo más probable es que se deba a un rayado de 0,15 mm de profundidad en la posición correspondiente de la plantilla, en lugar de a un cambio en la viscosidad de la pasta de soldadura. Si la tasa de desintegración aumenta repentinamente en 1,8 puntos porcentuales, se debe dar prioridad a detectar si el valor de vacío de la boquilla montadora se ha atenuado de -88 kPa a -72 kPa, porque el ligero desplazamiento durante la colocación de los componentes se amplificará en la etapa inicial del reflujo. Una vez nos encontramos con un aumento repentino en la tasa promedio diaria de rechazo de material en una determinada línea, que en última instancia se atribuyó a una desviación en el medidor de flujo de protección de nitrógeno. El valor medido real fue 28 L/min, pero el valor mostrado fue 32 L/min, lo que provocó que el contenido de oxígeno en el horno aumentara a 870 PPM, lo que suprimió directamente la fluidez de la soldadura fundida.
La experiencia y las habilidades provienen de innumerables revisiones de fallas. Por ejemplo, la electricidad estática en invierno provoca fácilmente salpicaduras de pasta de soldadura, lo que se puede solucionar aplicando una capa de revestimiento antiestático de 3,5 μm de espesor en la parte posterior de la plantilla. Al cambiar la misma pasta de soldadura entre diferentes líneas, se debe recalibrar la presión hacia abajo de la espátula. El valor de referencia para la Línea A es 0,12 mm, mientras que para la Línea B, debido Al gran espacio libre para los tornillos, es necesario ajustarlo a 0,16 mm. Si las uniones de soldadura aparecen grises después del reflujo, no se debe a una oxidación severa, sino más bien a que la temperatura máxima en realidad alcanza los 238,6 °C, excediendo el límite superior recomendado de esta pasta de soldadura en 2 °C. En este momento, simplemente reduciendo la potencia de calentamiento de la Zona 6 en un 2,3% se puede restaurar el brillo metálico. Todos los ajustes de parámetros deben conservar los registros originales, incluido el número de serie del bloque estándar utilizado para cada calibración, las lecturas del interferómetro láser y los valores archivados de temperatura y humedad de la estación meteorológica ese día.
