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Q

동일한 솔더 페이스트를 사용하는 서로 다른 생산 라인 간에 솔더링 차이가 큰 이유는 무엇입니까?

A
동일한 페이스트가 라인마다 다르게 수행됩니다. 라인 환경, 장비, 프로세스 매개변수가 핵심입니다. 작업장 온도와 습도가 다르면 페이스트 점도가 달라집니다. 프린터 스퀴지 압력과 해제 속도가 다르면 전송 속도가 달라집니다. 리플로우 오븐 구역 설정, 질소 산소 및 이슬점은 다릅니다. 들어오는 PCB 품질과 스텐실 사용 기간도 납땜 결과를 변경합니다. 다른 라인으로 이동할 때 페이스트의 프로세스 창과 일치하도록 오븐 프로필 테스트를 다시 실행하십시오.

동일한 솔더 페이스트 배치의 경우 라인 A의 수율은 99.2%인 반면 라인 B의 수율은 3일 연속 94.7%로 떨어졌습니다. 문제는 확실히 솔더 페이스트 자체에 있는 것이 아니라 오히려 솔더 페이스트 특성에 대한 SMT 생산 라인의 응답 능력의 체계적 편차에 있습니다. 예를 들어, 인쇄 공정에서 스퀴지 각도가 55°±2°에서 벗어나면 6.8kg/cm²의 인쇄 압력과 12mm/s의 스퀴지 속도가 결합되어 솔더 페이스트의 롤링이 부족하고 충전 상태가 좋지 않아 후속 리플로우 중에 솔더 볼이 튀거나 솔더 조인트 보이드율이 15%를 초과하게 됩니다. 우리는 동일한 유형의 무세척 솔더 페이스트를 사용하여 3개 라인에 대해 비교 검증을 수행한 결과, 스텐실 장력이 45N/cm보다 낮을 때 개구 크기가 완전히 일관되더라도 인쇄 후 솔더 페이스트 두께의 CV 값이 8.3%에서 13.7%로 저하되어 솔더 페이스트의 솔더링 차이 변동 범위가 직접적으로 증폭된다는 사실을 발견했습니다.

준비 작업은 환경과 장비 상태를 동시에 고정해야 합니다. 작업장 온도는 23.5±1.2°C에서 안정화되어야 하며 상대 습도는 52%±5%로 제어되어야 합니다. 솔더 페이스트를 개봉한 후 4시간 이내에 생산에 투입해야 하며, 매번 사용하기 전에 2500rpm에서 90초 동안 원심 소포 기계로 처리해야 합니다. 그렇지 않으면 잔류 미세 기포가 리플로우 단계에서 터져 핀홀을 형성하게 됩니다. 스텐실 청소는 알코올 닦기에만 의존할 수 없습니다. 반드시 30°C의 순수한 물에서 120초 동안 초음파 세척을 한 후 질소로 건조해야 합니다. 그렇지 않으면 메쉬 개구부 가장자리에 잔류 유기막이 솔더 페이스트 방출 속도를 감소시켜 실제 솔더 증착량이 이론 값보다 9.4% ~ 11.8% 낮아집니다.

핵심 매개변수는 폐쇄 루프 검증을 구성해야 합니다. 예를 들어, 인쇄 후 목표 솔더 페이스트 높이는 125±10μm이며, 이는 스텐실 두께 100μm, 애퍼처 종횡비 1.8:1, 면적비 0.68에 해당합니다. 이때 실제 측정된 CV 값이 10.5%보다 큰 경우 스퀴지 블레이드 가장자리 마모가 0.08mm를 초과하는지 또는 프린팅 플랫폼의 진공 흡착력이 -75kPa보다 낮은지 즉시 확인하십시오. 리플로우 오븐의 각 온도 구역의 체인 속도 설정은 캐리어의 열용량과 일치해야 합니다. 알루미늄 기판 캐리어를 사용하는 경우 체인 속도를 0.92m/min으로 줄여야 하며 침지 영역(150~180°C)에서의 체류 시간을 95±5초로 엄격하게 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스의 불충분한 활성화로 인해 습윤 각도 >45°가 발생하고 결과적으로 불충분한 솔더 클라이밍이 발생합니다.

In 작업 단계의 조건은 3단계 동적 확인 방법을 구현해야 합니다. 첫 번째 기사가 인쇄된 후 먼저 SPI 두께 게이지를 사용하여 전체 보드에 걸쳐 20개 지점을 스캔하여 두께 범위가 18μm 이하이고 오프셋이 25μm 미만인지 확인합니다. 그런 다음 단면 관찰을 수행하여 솔더 페이스트 형태가 균일한 반원형 호 모양을 나타내는지 확인합니다. 마지막으로 오븐에 넣기 전에 적외선 열화상 장비를 사용하여 PCB 표면의 온도 차이가 <3.2°C인지 다시 확인하세요. 특정 영역의 패드에 대해 SPI 경보가 연속 3회 트리거되는 경우 솔더 페이스트를 조정하지 마십시오. 대신 즉시 기계를 끄고 이 스테이션에서 스텐실 지지 프레임의 수평도를 측정하십시오. 0.03mm 이상의 오차는 국부적으로 인쇄압력의 불균형을 초래하며, 이때 새 솔더 페이스트로 교체해도 소용이 없습니다.

이상 문제 해결은 데이터 보고보다는 물리적 추적에 중점을 두어야 합니다. 예를 들어 솔더 브리징이 QFP 장치의 핀 3과 4에 집중되어 있는 경우 솔더 페이스트 점도의 변화보다는 스텐실의 해당 위치에 있는 0.15mm 깊이의 스크래치 때문일 가능성이 높습니다. 툼스토닝 비율이 갑자기 1.8% 포인트 증가하면 마운터 노즐의 진공 값이 -88kPa에서 -72kPa로 감쇠되었는지 여부를 감지하는 것이 우선되어야 합니다. 왜냐하면 부품 배치 중 약간의 변위가 리플로우 초기 단계에서 증폭되기 때문입니다. 우리는 특정 라인에서 일일 평균 재료 거부율이 갑자기 증가한 것을 경험했는데, 이는 궁극적으로 질소 보호 유량계의 드리프트로 추적되었습니다. 실제 측정값은 28L/min인데 표시값은 32L/min으로 오븐 내 산소 함량이 870ppm까지 상승해 용융된 땜납의 유동성을 직접적으로 억제했다.

경험과 기술은 수많은 결함 검토에서 나옵니다. 예를 들어 겨울철 정전기로 인해 솔더 페이스트가 튀기 쉽습니다. 이는 스텐실 뒷면에 3.5μm 두께의 정전기 방지 코팅층을 코팅하여 해결할 수 있습니다. 서로 다른 라인 간에 동일한 솔더 페이스트를 전환할 때 스퀴지 하향 압력을 다시 보정해야 합니다. A라인의 기준값은 0.12mm이고, B라인의 경우 나사 간격이 크기 때문에 0.16mm로 조정이 필요합니다. 리플로우 후 솔더 조인트가 회색으로 나타나는 경우 이는 심각한 산화로 인한 것이 아니라 실제로 최고 온도가 238.6°C에 도달하여 이 솔더 페이스트의 권장 상한을 2°C 초과한 것입니다. 이때, Zone 6의 발열량을 2.3%만 줄여도 금속광택을 회복할 수 있습니다. 모든 매개변수 조정은 각 교정에 사용된 표준 블록의 일련 번호, 레이저 간섭계의 판독값, 그날 기상 관측소의 온도 및 습도 필드 값을 포함하여 원본 기록을 유지해야 합니다.

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