Para sa parehong batch ng Solder Paste, ang yield rate sa Line A ay 99.2%, habang sa Line B ay bumaba ito sa 94.7% sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Ang problema ay tiyak na hindi namamalagi sa solder paste mismo, ngunit sa halip sa sistematikong paglihis sa kakayahang tumugon ng linya ng produksyon ng SMT sa mga katangian ng solder paste. Halimbawa, kung ang anggulo ng squeegee sa proseso ng pag-print ay lumihis mula sa 55°±2°, na sinamahan ng presyon ng pag-print na 6.8kg/cm² at isang bilis ng squeegee na 12mm/s, hahantong ito sa hindi sapat na pag-roll ng solder paste at mahinang pagpuno, na nagiging sanhi ng pag-splattering ng solder ball sa panahon ng kasunod na solder joint1%. Minsan ay nagsagawa kami ng comparative verification gamit ang parehong uri ng no-clean solder paste sa tatlong linya, at nalaman na kapag ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 45N/cm, kahit na ang laki ng aperture ay ganap na pare-pareho, ang halaga ng CV ng kapal ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay lalala mula 8.3% hanggang 13.7%, na direktang nagpapalaki ng pagkakaiba ng pagbebenta ng pagbebenta.

Ang gawaing paghahanda ay dapat sabay na naka-lock sa kalagayan ng kapaligiran at kagamitan. Ang temperatura ng workshop ay kailangang patatagin sa 23.5±1.2°C, at ang relatibong halumigmig ay kontrolado sa 52%±5%. Matapos mabuksan ang solder paste, dapat itong ilagay sa produksyon sa loob ng 4 na oras, at bago ang bawat paggamit, dapat itong tratuhin ng isang centrifugal defoaming machine sa 2500rpm sa loob ng 90 segundo; kung hindi, ang mga natitirang micro-bubble ay sasabog sa panahon ng reflow stage at bubuo ng mga pinhole. Ang paglilinis ng stencil ay hindi maaaring umasa lamang sa pagpahid ng alkohol; dapat itong gumamit ng 30°C pure water ultrasonic cleaning sa loob ng 120 segundo na sinusundan ng nitrogen blow-drying. Kung hindi, ang natitirang organic na pelikula sa gilid ng mesh openings ay magbabawas sa solder paste release rate, na ginagawang 9.4% hanggang 11.8% na mas mababa ang aktwal na solder deposition kaysa sa theoretical value.

Ang mga pangunahing parameter ay dapat bumuo ng isang closed-loop na pag-verify. Halimbawa, ang target na solder paste na taas pagkatapos ng pag-print ay 125±10μm, na tumutugma sa isang stencil na kapal na 100μm, isang aperture aspect ratio na 1.8:1, at isang area ratio na 0.68. Sa oras na ito, kung ang aktwal na sinusukat na halaga ng CV ay >10.5%, agad na suriin kung ang squeegee blade edge wear ay lumampas sa 0.08mm, o kung ang vacuum adsorption force ng printing platform ay mas mababa sa -75kPa. Ang setting ng bilis ng chain ng bawat zone ng temperatura sa reflow oven ay dapat tumugma sa kapasidad ng init ng carrier. Kapag gumagamit ng aluminum substrate carrier, ang bilis ng chain ay dapat na bawasan sa 0.92m/min, at ang tagal ng paninirahan sa soaking zone (150～180°C) ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 95±5 segundo; kung hindi, ang hindi sapat na pag-activate ng pagkilos ng bagay ay hahantong sa isang anggulo ng basa> 45°, na nagiging sanhi ng hindi sapat na pag-akyat ng panghinang.

In mga tuntunin ng mga hakbang sa pagpapatakbo, isang tatlong-hakbang na dynamic na paraan ng pagkumpirma ay dapat ipatupad. Pagkatapos mai-print ang unang artikulo, gumamit muna ng SPI thickness gauge para mag-scan ng 20 puntos sa buong board para kumpirmahin na ang kapal ng hanay ay ≤18μm at ang offset ay <25μm. Pagkatapos, magsagawa ng obserbasyon sa cross-section upang suriin kung ang solder paste morphology ay nagpapakita ng pare-parehong semi-circular arc na hugis. Panghuli, bago ito ilagay sa oven, gumamit ng infrared thermal imager upang muling suriin kung ang pagkakaiba ng temperatura sa ibabaw ng PCB ay <3.2°C. Kung ang mga alarma ng SPI ay na-trigger ng tatlong magkakasunod na beses para sa mga pad sa isang partikular na lugar, huwag ayusin ang solder paste; sa halip, agad na isara ang makina at sukatin ang levelness ng stencil support frame sa istasyong ito. Ang error na >0.03mm ay magdudulot ng lokal na kawalan ng timbang sa presyon ng pag-print, at sa oras na ito, kahit na ang pagpapalit ng bagong solder paste ay walang pakinabang.

Ang pag-troubleshoot ng abnormalidad ay dapat tumuon sa mga pisikal na bakas kaysa sa mga ulat ng data. Halimbawa, kung ang solder bridging ay puro sa mga pin 3 at 4 ng isang QFP device, ito ay malamang na dahil sa 0.15mm malalim na scratch sa kaukulang posisyon ng stencil, sa halip na pagbabago sa solder paste lagkit. Kung ang tombstoning rate ay biglang tumaas ng 1.8 percentage points, dapat bigyan ng priyoridad ang pag-detect kung ang vacuum value ng monter nozzle ay humina mula -88kPa hanggang -72kPa, dahil ang bahagyang displacement sa panahon ng paglalagay ng component ay lalakas sa maagang yugto ng reflow. Minsan ay nakatagpo kami ng biglaang pagtaas sa pang-araw-araw na average na rate ng pagtanggi ng materyal sa isang partikular na linya, na sa huli ay na-trace sa isang drift sa nitrogen protection flowmeter. Ang aktwal na sinusukat na halaga ay 28L/min, ngunit ang ipinakitang halaga ay 32L/min, na nagiging sanhi ng pagtaas ng nilalaman ng oxygen sa oven sa 870ppm, na direktang pinigilan ang pagkalikido ng tinunaw na panghinang.

Ang karanasan at kasanayan ay nagmumula sa hindi mabilang na mga pagsusuri sa pagkakamali. Halimbawa, ang static na kuryente sa taglamig ay madaling nagsasanhi ng solder paste splattering, na maaaring matugunan sa pamamagitan ng paglalagay ng isang layer na 3.5μm na makapal na anti-static coating sa likod ng stencil. Kapag nagpalipat-lipat ng parehong solder paste sa pagitan ng magkakaibang linya, ang squeegee downward pressure ay dapat na i-recalibrate. Ang reference value para sa Line A ay 0.12mm, habang para sa Line B, dahil sa malaking screw clearance, kailangan itong i-adjust sa 0.16mm. Kung ang mga solder joint ay mukhang kulay abo pagkatapos ng reflow, ito ay hindi dahil sa matinding oksihenasyon, ngunit sa halip na ang peak temperature ay aktwal na umabot sa 238.6°C, na lumalampas sa inirerekomendang itaas na limitasyon ng solder paste na ito ng 2°C. Sa oras na ito, ang simpleng pagbabawas ng heating power ng Zone 6 ng 2.3% ay maaaring maibalik ang metallic luster. Ang lahat ng pagsasaayos ng parameter ay dapat magpanatili ng mga orihinal na tala, kabilang ang serial number ng karaniwang bloke na ginagamit para sa bawat pagkakalibrate, ang mga pagbabasa ng laser interferometer, at ang temperatura at halumigmig na mga halagang inihain mula sa istasyon ng panahon sa araw na iyon.