La precisión de los pasos de aplicación de la soldadura en pasta afecta directamente la calidad de la colocación de SMT. En primer lugar, seleccione el tipo de escurridor adecuado según el tamaño de la PCB y la disposición de los componentes, garantizando Al mismo tiempo que la precisión de alineación entre la plantilla y la PCB sea de 0,05 mm; de lo contrario, se producirá una impresión desigual en la pasta de soldadura o faltarán impresiones.

Durante el proceso de impresión se debe controlar adecuadamente la presión y velocidad de la rasqueta. Una presión excesiva hará que la pasta de soldadura se apriete hasta el borde de la almohadilla, mientras que una velocidad demasiado rápida fácilmente resultará en un llenado insuficiente de la pasta de soldadura; Ambas situaciones afectarán el efecto de soldadura posterior de la soldadura por reflujo.

La cantidad de pasta de soldadura debe ajustarse según el tamaño y el grosor de la almohadilla. Se suelen utilizar máquinas dosificadoras o impresión manual, pero en cualquier caso el área de cobertura de la soldadura en pasta no debe exceder el 80% de la almohadilla para evitar el riesgo de cortocircuitos provocados por el exceso.

La soldadura en pasta se debe agitar completamente antes de usarla para eliminar la estratificación que puede ocurrir durante el almacenamiento, y se debe verificar su viscosidad para garantizar que cumpla con los requisitos del proceso. Si la viscosidad es demasiado alta, la impresión será difícil, mientras que una viscosidad demasiado baja provocará fácilmente el colapso.

Una vez completada la impresión, se debe realizar inmediatamente la inspección del primer artículo, centrándose en comprobar el espesor, la uniformidad y la integridad de los bordes de la soldadura en pasta. Si se encuentran anomalías, detenga la máquina inmediatamente para solucionar problemas a fin de evitar defectos en el lote y registrar los datos relevantes para su posterior optimización.

El entorno de almacenamiento de la pasta de soldadura debe mantenerse a temperatura y humedad constantes, con una temperatura controlada a 25 ± 3 ℃ y una humedad que no exceda el 60 % RH; de lo contrario, su actividad y vida útil se verán afectadas. Generalmente se recomienda consumirlo dentro de las 48 horas y se debe volver a probar el rendimiento si se excede el límite de tiempo.

In operación real, también se debe prestar atención a las diferencias características de las soldaduras en pasta de diferentes marcas. Por ejemplo, algunas pastas de soldadura que contienen plata son propensas a oxidarse a altas temperaturas, por lo que se requiere un tratamiento de precalentamiento antes de soldar y se debe reducir el tiempo de exposición para reducir el riesgo de oxidación.

El reciclaje y la reutilización de la soldadura en pasta también deben seguir procedimientos estrictos. Las soldaduras en pasta de diferentes lotes o marcas no se deben mezclar arbitrariamente para evitar defectos de soldadura causados ​​por diferencias en los componentes. La soldadura en pasta reciclada se debe agitar completamente y probar su rendimiento antes de reutilizarla.