На реальных производственных линиях In низкотемпературный припой в основном используется для чип-конденсаторов MLCC с емкостью более 4,7 мкФ и размером корпуса менее 0603, поскольку эти компоненты очень склонны к расслоению и растрескиванию при обычной пиковой температуре оплавления 240 ℃. После использования низкотемпературной паяльной пасты Sn42/Bi58 с температурой плавления 138 ℃ можно выполнить надежную пайку, контролируя пик оплавления всего на уровне 165 ± 5 ℃, при условии, что время зоны выдержки должно быть увеличено до более чем 90 секунд, чтобы обеспечить полную активацию флюса; в противном случае скорость холодной пайки возрастет более чем на 12%.
Светодиодные шарики, особенно мини-светодиоды с перевернутой структурой, часто имеют долю пустот в паяных соединениях, превышающую 35% при использовании традиционной паяльной пасты. Переход на низкотемпературную паяльную пасту Sn58/Bi42 с температурой плавления 150 ℃ в сочетании с концентрацией азота в печи выше 95 % может снизить уровень пустот до 8 %. Однако скорость охлаждения в зоне охлаждения необходимо одновременно контролировать с точностью до 2,5 ℃ в секунду; в противном случае хрупкость паяных соединений значительно повысится, и после однократного испытания на падение появятся микротрещины.
Если разъемы FPC на гибких печатных платах припаяны обычной паяльной пастой, базовая PI-пленка сжимается и деформируется значительно при температуре выше 220 ℃, что приводит к смещению выводов PIN. После выбора низкотемпературного припоя Sn64/Bi35 с температурой плавления 170 ℃ весь процесс оплавления можно завершить при максимальной температуре 195 ℃. На этом этапе не только угол смачивания паяного соединения поддерживается в пределах 30°, но и срок службы FPC на изгиб увеличивается с 3000 циклов до более 8500 циклов. Однако отверстие трафарета необходимо увеличить на 15%, чтобы компенсировать повышенную осадку паяльной пасты.
Гнездовые разъемы типа C с пластиковыми корпусами из PBT или LCP склонны к размягчению и деформации во время высокотемпературного оплавления, что приводит к снижению силы вставки на 30%. После перехода на низкотемпературную паяльную пасту с температурой плавления 138℃ стабильность силы вставки значительно улучшается. Однако следует отметить, что толщина трафарета должна строго контролироваться и составлять 0,1 мм; в противном случае чрезмерный объем паяльной пасты после печати легко приведет к образованию перемычек, особенно между контактами с шагом 0,4 мм. Ранее мы переработали материнские платы 2700 из-за этой проблемы.
CMOS-датчики в модулях автомобильных камер чрезвычайно чувствительны к тепловому удару; в их кремниевой подложке образуются дислокации решетки, если удерживать температуру выше 200 ℃ в течение 3 секунд. Поэтому необходимо использовать низкотемпературную паяльную пасту Sn48/Bi52 с максимальной температурой 155℃. На этом этапе окно времени оплавления имеет допуск всего ±2 ℃ и ±0,5 секунды; любое колебание скорости конвейера напрямую приведет к холодной пайке. Поэтому рекомендуется соединить его с модулем контроля температуры с обратной связью и системой обратной связи по измерению температуры в реальном времени.
