Pada pukul 02.00 Rabu lalu, setelah Jalur A memasang resistor 0201, AOI terus-menerus melaporkan 27% sambungan solder dingin dan cetakan hilang. Kami segera menghentikan antrean, mengambil sampel, dan mengamatinya dengan pembesaran. Kami menemukan noda yang jelas dan sedikit pemutihan di tepi pasta solder. Sementara itu, pemindaian XRF menunjukkan bahwa pembacaan brom untuk kaleng pasta solder yang sama berfluktuasi antar batch dari 1800 PPM hingga 3200 PPM, sedangkan batas pelanggan adalah 900 PPM. Hal ini menunjukkan bahwa kandungan halogen pasta solder itu sendiri telah melampaui definisi SMT bebas halogen, dan stabilitas batch benar-benar di luar kendali.
Akar penyebabnya bukanlah satu titik kegagalan, namun pemasok pasta solder tidak melakukan pengujian halogen sesuai standar IEC 61249-2-21, hanya menyamakan total kandungan halogen dengan kandungan klorin, dan mengabaikan residu penghambat api brominasi dalam pembawa rosin. Selain In, IQC kami hanya melakukan inspeksi pengambilan sampel dan tidak memerlukan laporan SGS pihak ketiga, yang menyebabkan pasta solder yang dimodifikasi rosin yang mengandung bromin memasuki jalur produksi. Jenis pasta solder ini dengan mudah menghasilkan gas HBr setelah dialirkan ulang, mempercepat korosi foil tembaga di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab, serta menginduksi pertumbuhan CAF.
Kami segera mengaktifkan rencana darurat pada saat itu, mengisolasi dan menyegel kumpulan pasta solder ini, dan secara bersamaan beralih ke pasta solder rendah halogen yang diverifikasi bulan lalu (diukur Cl+Br=630 PPM). Kami menyesuaikan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dari 0,45 MPa menjadi 0,38 MPa untuk mengurangi pemanasan geser, dan menurunkan suhu puncak reflow dari 245°C menjadi 238°C untuk menghindari dekomposisi fluks yang berlebihan. Dua jam kemudian, tingkat kerusakan AOI turun kembali menjadi 0,3%, tetapi 17 motherboard dibatalkan pada hari itu karena beberapa panel PCB yang telah dipasang tetapi belum dialirkan ulang sudah memiliki jejak migrasi halogen yang tidak terlihat.
Resolusi jangka panjang harus mendobrak pendekatan tertutup yang diterapkan pada departemen pengadaan, proses, dan kendali mutu. Sekarang, semua pasta Solder Baru harus menandatangani"Surat Komitmen Bahan SMT Bebas Halogen", yang secara eksplisit mengharuskan pemasok untuk menyediakan laporan pengujian IC halogen penuh (F, Cl, Br, I) dengan stempel CMA resmi untuk setiap batch, dan laporan RoHS tidak dapat digunakan sebagai pengganti. Sementara itu, laboratorium kami telah dilengkapi dengan kromatografi ion untuk melakukan uji pengambilan sampel pada setiap batch yang masuk sesuai dengan metode GB/T 29335-2012, dengan fokus pada pemantauan apakah rasio area puncak Br⁻ terhadap Cl⁻ meningkat secara tidak normal. Setelah Br⁻ ditemukan melebihi 65% dari total halogen, proses pemeriksaan ulang sekunder dimulai.
Proses pencetakan harus mengkalibrasi ulang tegangan stensil untuk memastikan nilai tegangan stabil pada 38 N/cm ± 2 N, karena tegangan yang tidak mencukupi akan menyebabkan sisa pasta solder pada dinding samping bukaan memperparah pengayaan halogen. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus ditetapkan pada 55 derajat dan diperiksa setiap hari; penyimpangan sudut melebihi 2 derajat akan mengubah jarak penggulungan pasta solder sebesar 12%, secara langsung mempengaruhi keseragaman distribusi fluks dan akibatnya menyebabkan residu halogen lokal melebihi standar. Kemiringan pemanasan di Zona 3 oven reflow dikunci pada 1,8°C/s ± 0,1; terlalu cepat akan menyebabkan retaknya rosin yang tidak mencukupi, sedangkan terlalu lambat akan memperpanjang waktu pemaparan pada suhu tinggi, yang keduanya meningkatkan risiko pelepasan HBr.
Proses pembersihan bukan lagi opsional, melainkan wajib. Saat ini, semua produk SMT bebas halogen harus menjalani pembersihan sekunder. Tahap pertama menggunakan pembersihan semprot pelarut hidrokarbon pada suhu 55°C selama 90 detik untuk menghilangkan fluks utama. Tahap kedua menggunakan air deionisasi dengan inhibitor asam organik 0,8% untuk pembersihan ultrasonik selama 60 detik. Setelah pembersihan, tingkat kontaminasi ionik harus ≤ 0,78 μg/cm² setara NaCl, jika tidak, seluruh batch akan dikerjakan ulang. Hal ini karena pengukuran aktual kami menemukan bahwa 72% sisa halogen menempel pada tepi bantalan dalam bentuk Br⁻, yang tidak dapat dihilangkan dengan pembersihan nitrogen sederhana.
Mengenai manajemen pemasok, kami telah menghentikan kerja sama dengan dua pabrik pasta solder yang gagal dalam audit proses halogen. Produsen baru harus mengungkapkan peta jalan proses sintesis rosin mereka untuk memastikan bahwa prekursor seperti tetrabromobisphenol A atau decabromodiphenylethane tidak digunakan. Sementara itu, nomor batch pasta soldernya harus dihubungkan secara dua arah dengan nomor batch bahan mentah rosin, sehingga jika terjadi kelainan halogen, hal tersebut dapat dengan cepat ditelusuri kembali ke nomor reaktor tertentu, daripada secara samar-samar menempatkannya pada produksi bulan tertentu seperti di masa lalu.
Insinyur di lokasi harus memverifikasi tiga set data pada pertemuan pagi harian, termasuk apakah waktu pembukaan pasta solder shift sebelumnya melebihi 72 jam, apakah suhu dan kelembapan dalam kabinet suhu konstan dipertahankan pada 25°C ± 1°C dan 40% RH ± 5%, dan apakah RSD elemen Br dalam tiga pemindaian XRF terakhir berada di bawah 8,5%. Jika salah satu dari ketiga nilai ini melebihi standar, penggunaan harus dihentikan dan proses FA dimulai. Hal ini karena melebihi waktu pembukaan akan menyebabkan pasta solder menyerap kelembapan dan terhidrolisis menghasilkan HBr, suhu dan kelembapan yang tidak terkendali akan mempercepat migrasi ion halogen, dan RSD yang berlebihan secara langsung mencerminkan bahwa fluktuasi kualitas internal pemasok telah melampaui ambang batas yang dapat dikontrol.
