Seleccionar barras de soldadura por ola no es una simple cuestión de comparar tablas de composición; requiere una coincidencia dinámica basada en la carga real de la línea de producción, el espesor de la PCB y la densidad de los componentes. Por ejemplo, las placas de paso fino de alta densidad deben utilizar barras de soldadura Sn63/Pb37 con baja tensión superficial y una tasa de residuos inferior Al 0,15%. Su temperatura sólida es de 183°C y su temperatura líquida es de 183°C; las características eutécticas aseguran una formación consistente de juntas de soldadura. Para procesos sin plomo que utilizan Sn99.3/Cu0.7, la temperatura del crisol debe controlarse de manera estable a 260 ± 2 °C; de lo contrario, la precipitación de cobre líquido acelerará la obstrucción de las boquillas.
El trabajo preparatorio antes de fundir la soldadura debe ser minucioso. Primero, confirme que la cantidad de soldadura residual en el recipiente no sea inferior Al 65 % de la capacidad nominal. Luego verifique si la potencia de la varilla calefactora supera el 92% del valor nominal. A continuación, utilice un termómetro infrarrojo para medir la desviación de temperatura en tres puntos de la pared de la olla, que no debe exceder ±3°C. Al agregar nuevas barras de soldadura, aliméntelas en lotes con un intervalo de no menos de 90 segundos entre lotes para evitar grietas por tensión térmica causadas por un enfriamiento repentino local. Al mismo tiempo, encienda el medidor de flujo de protección de nitrógeno y reduzca la concentración de oxígeno por debajo de 500 PPM; de lo contrario, la tasa de oxidación aumentará más de tres veces.
El núcleo del proceso de eliminación de escoria es suprimir la generación continua de óxidos mixtos de SnO y SnO₂. Descubrimos que cuando la superficie de soldadura permanece estacionaria durante más de 22 minutos, el espesor de la película de óxido excederá el valor crítico de 8 μm. En este punto, se debe activar el sistema rascador. El material del raspador está fabricado uniformemente de acero inoxidable SUS316L, con el borde pasivado a R0,8μm, la velocidad de funcionamiento establecida en 12 mm/s y el ángulo de inclinación estrictamente controlado en 5,5°±0,3°. Un ángulo excesivamente grande fácilmente elimina la soldadura líquida y causa desperdicio, mientras que un ángulo excesivamente pequeño no puede cortar la estructura puente de la película de óxido. Después de cada raspado, utilice inmediatamente una pala especial de aleación de titanio para limpiar la escoria acumulada en la ranura de la guía de flujo; el espesor residual no debe ser superior a 0,3 mm.
La resolución de problemas de anomalías debe inferir la causa raíz del fenómeno a la inversa. Por ejemplo, los picos de las uniones de soldadura suelen ir acompañados de partículas de escoria de soldadura con un diámetro >120 μm, lo que indica una frecuencia de eliminación de escoria insuficiente o una pureza del nitrógeno reducida. La soldadura que cuelga en la parte inferior de la PCB se debe principalmente a una fluctuación de la presión del raspador que excede ±1,2 N; en este momento, es necesario calibrar si el voltaje de retroalimentación del actuador neumático se mantiene en 4,82 V ± 0,05 V. Si tres lotes consecutivos muestran uniones de soldadura opacas y sin brillo metálico, básicamente se puede determinar que el contenido de Cu en las barras de soldadura ha excedido el estándar Al 0,085 % en peso y la máquina debe apagarse para realizar muestreos y análisis espectrales.
Las líneas de producción antiguas a menudo ignoran las sutiles diferencias entre los lotes de barras de soldadura. El contenido de As del mismo modelo de diferentes números de hornos puede fluctuar hasta un 0,002% en peso. Aunque no excede el estándar, afectará significativamente el tiempo de dispersión del mojado. Requerimos que cada lote de productos entrantes se someta a una prueba de envejecimiento a alta temperatura durante 24 horas para observar el grado de arrugas en la superficie de la barra de soldadura a una temperatura constante de 180 °C; si la profundidad de las arrugas es >0,15 mm, el lote será rechazado. In Además, la escoria de soldadura no se puede devolver directamente Al horno; debe pasar por dos procesos: separación centrífuga + pasivación por decapado ácido. De lo contrario, los iones Cl⁻ residuales provocarán fugas en las pruebas de TIC durante la siguiente soldadura. Los datos medidos muestran que cuando la concentración de Cl⁻ es >8,3μg/g, la tasa de defectos aumenta en un 47%.
La protección del nitrógeno no es una decoración. Los datos medidos muestran que cuando la presión de entrada cae de 0,3 MPa a 0,26 MPa, el aumento diario de escoria de soldadura aumentará en un 34 %. Por lo tanto, lo primero durante cada cambio de turno es verificar la lectura del manómetro a la salida de la válvula reductora de presión; si el error excede ±0.01MPa, se debe reemplazar. Otro punto que fácilmente se pasa por alto es la altura de apilamiento de las barras de soldadura. Cuando se carga una paleta estándar con 15 kg de barras de soldadura, la distancia vertical desde la capa superior hasta la abertura del recipiente debe mantenerse en 380 mm ± 5 mm. Una altura excesivamente alta intensificará las salpicaduras debido Al impacto de alimentación, mientras que una altura excesivamente baja fácilmente causará que los bloques de soldadura sin derretir se atasquen en el puerto de alimentación y formen nódulos de soldadura fría.
