A seleção de barras de solda por onda não é uma simples questão de comparar tabelas de composição; requer correspondência dinâmica com base na carga real da linha de produção, espessura do PCB e densidade do componente. Por exemplo, placas de alta densidade e passo fino devem usar barras de solda Sn63/Pb37 com baixa tensão superficial e taxa de resíduo inferior a 0,15%. Sua temperatura solidus é de 183°C e a temperatura liquidus é de 183°C; as características eutéticas garantem a formação consistente de juntas de solda. Para processos sem chumbo usando Sn99.3/Cu0.7, a temperatura do pote de solda deve ser controlada de forma estável a 260±2°C; caso contrário, a precipitação do cobre líquido acelerará o entupimento do bico.
O trabalho preparatório antes de derreter a solda deve ser minucioso. Primeiro, confirme se a quantidade de solda residual no potenciômetro não é inferior a 65% da capacidade nominal. Em seguida, verifique se a potência da barra de aquecimento atinge acima de 92% do valor nominal. A seguir, utilize um termômetro infravermelho para medir o desvio de temperatura em três pontos da parede do pote, que não deve ultrapassar ±3°C. Ao adicionar novas barras de solda, alimente-as em lotes com um intervalo não inferior a 90 segundos entre lotes para evitar rachaduras por estresse térmico causadas por resfriamento repentino local. Ao mesmo tempo, ligue o medidor de vazão de proteção de nitrogênio e reduza a concentração de oxigênio para menos de 500 PPM; caso contrário, a taxa de oxidação aumentará mais de três vezes.
O núcleo do processo de remoção de escória é suprimir a geração contínua de óxidos mistos de SnO e SnO₂. Descobrimos que quando a superfície da solda permanece estacionária por mais de 22 minutos, a espessura do filme de óxido excederá o valor crítico de 8μm. Neste ponto, o sistema raspador deve ser ativado. O material do raspador é feito uniformemente de aço inoxidável SUS316L, com a borda passivada para R0,8μm, a velocidade de operação definida para 12mm/s e o ângulo de inclinação estritamente controlado em 5,5°±0,3°. Um ângulo excessivamente grande realiza facilmente a solda líquida e causa desperdício, enquanto um ângulo excessivamente pequeno não pode cortar a estrutura de ponte do filme de óxido. Após cada raspagem, use imediatamente uma pá especial de liga de titânio para limpar a escória acumulada na ranhura guia de Fluxo; a espessura residual não deve ser superior a 0,3 mm.
A solução de problemas de anormalidades deve inferir inversamente a causa raiz do fenômeno. Por exemplo, picos de juntas de solda são frequentemente acompanhados por partículas de escória de solda com diâmetro >120 μm, indicando frequência insuficiente de remoção de escória ou diminuição da pureza do nitrogênio. A solda pendurada na parte inferior do PCB é causada principalmente pela flutuação da pressão do raspador excedendo ± 1,2N; neste momento, é necessário calibrar se a tensão de realimentação do atuador pneumático é mantida em 4,82V±0,05V. Se três lotes consecutivos mostrarem juntas de solda opacas e sem brilho metálico, pode-se basicamente determinar que o conteúdo de Cu nas barras de solda excedeu o padrão para 0,085% em peso, e a máquina deve ser desligada para amostragem e análise espectral.
As linhas de produção antigas muitas vezes ignoram as diferenças sutis entre os lotes de barras de solda. O conteúdo de As do mesmo modelo em diferentes números de forno pode flutuar em até 0,002% em peso. Embora não exceda o padrão, afetará significativamente o tempo de espalhamento do umedecimento. Exigimos que cada lote de mercadorias recebidas seja submetido a um teste de envelhecimento em alta temperatura de 24 horas para observar o grau de enrugamento na superfície da barra de solda a uma temperatura constante de 180°C; se a profundidade do enrugamento for> 0,15 mm, o lote será rejeitado. Além disso In, a escória de solda não pode ser devolvida diretamente ao forno; deve passar por dois processos: separação centrífuga + passivação por decapagem ácida. Caso contrário, os íons Cl⁻ residuais induzirão vazamento nos testes de TIC durante a próxima soldagem. Os dados medidos mostram que quando a concentração de Cl⁻ é >8,3μg/g, a taxa de defeito aumenta em 47%.
A proteção contra nitrogênio não é uma decoração. Os dados medidos mostram que quando a pressão de entrada cai de 0,3 MPa para 0,26 MPa, o aumento diário na escória de solda aumentará 34%. Portanto, a primeira coisa em cada passagem de turno é verificar a leitura do manômetro na saída da válvula redutora de pressão; se o erro exceder ±0,01MPa, ele deverá ser substituído. Outro ponto facilmente esquecido é a altura de empilhamento das barras de solda. Quando um palete padrão é carregado com 15kg de barras de solda, a distância vertical da camada superior até a abertura do pote deve ser mantida em 380mm±5mm. Uma altura excessivamente alta intensificará os respingos devido ao impacto da alimentação, enquanto uma altura excessivamente baixa fará com que blocos de solda não derretidos facilmente fiquem presos na porta de alimentação e formem nódulos de solda fria.
