Ang pagpili ng Solder Paste para sa eMMC reballing ay kailangang isama sa mga partikular na proseso ng paghihinang at mga kondisyon ng kagamitan. Sa pangkalahatan, ang melting point range ng solder paste ay nasa pagitan ng 183°C at 240°C, habang ang heating temperature sa mga praktikal na aplikasyon ay 10°C hanggang 20°C na mas mataas kaysa sa melting point upang matiyak ang sapat na basa.
In ang aktwal na proseso ng produksyon, ang temperatura control ng solder paste ay higit sa lahat ay umaasa sa mga setting ng zone ng Reflow Soldering equipment. Ang isang sobrang mabilis na rate ng pag-init sa preheating zone ay madaling humantong sa hindi pantay na pag-init ng mga bahagi, habang ang hindi sapat na oras sa soaking zone ay makakaapekto sa aktibidad ng Flux, at sa gayon ay nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang.
Ang iba't ibang uri ng solder paste ay mayroon ding iba't ibang mga kinakailangan sa temperatura. Halimbawa, ang solder paste na may mas mataas na nilalaman ng pilak ay may medyo mas mataas na punto ng pagkatunaw. Samakatuwid, kinakailangan ang espesyal na atensyon kapag nagtatakda ng profile ng temperatura upang maiwasan ang pagpapapangit ng substrate o pagkasira ng bahagi na dulot ng labis na temperatura.
Kasabay nito, kapag pumipili ng solder paste, ang lagkit, laki ng butil, at aktibidad ng flux ay dapat ding isaalang-alang. Ang mga salik na ito ay makakaapekto sa electrical performance at mekanikal na lakas pagkatapos ng paghihinang, lalo na sa paghihinang ng mga high-density packaged na device gaya ng eMMC. Ang anumang kapabayaan sa mga detalye ay maaaring humantong sa kasunod na mga abnormalidad sa paggana.
Ang kapaligiran ng imbakan at paggamit ng solder paste ay mayroon ding mahigpit na mga kinakailangan sa temperatura. Ang solder paste pagkatapos ng pagbubukas ay dapat gamitin sa loob ng tinukoy na oras; kung hindi, ang pagkasira ng pagganap dahil sa oksihenasyon o volatilization ay makakaapekto sa epekto ng paghihinang.
Para sa mga operator sa linya ng produksyon, ang pag-master ng tamang paraan ng pagtatakda ng temperatura ng solder paste ay ang susi sa pagpapabuti ng ani ng paghihinang. Lalo na sa multi-batch na produksyon, kinakailangan upang matiyak na ang profile ng temperatura ng solder paste ay nananatiling pare-pareho sa bawat oras upang mabawasan ang mga panganib na dulot ng mga pagkakamali ng tao.
In ang aktwal na proseso ng pag-debug, kung ang temperatura ay angkop ay maaaring hatulan sa pamamagitan ng pagmamasid sa pagkalikido ng solder paste, ang kapunuan ng solder joints, at ang functional na mga resulta ng pagsubok ng produkto pagkatapos ng paghihinang. Kung kinakailangan, ang mga tool tulad ng mga thermal imager ay maaaring gamitin para sa pantulong na pagsusuri.
Ang pagpili ng temperatura ng solder paste para sa eMMC reballing ay hindi isang solong halaga, ngunit isang siyentipikong desisyon na nangangailangan ng komprehensibong pagsasaalang-alang ng maraming salik. Sa pamamagitan lamang ng patuloy na pag-iipon ng karanasan at pag-optimize ng mga parameter sa aktwal na operasyon ay makakamit ang matatag na kalidad ng paghihinang at mataas na kahusayan sa produksyon.
