Ang whitening phenomenon ng wave soldering joints ay madalas na maling hinuhusgahan sa production line bilang Flux residue o sobrang mabilis na paglamig, ngunit sa katunayan karamihan ng mga kaso ay nagmumula sa substandard na kadalisayan ng Solder Bar alloy. Ang GB/T 8012, 2013 ay tahasang nag-aatas na ang mass fraction ng pangunahing bahagi Sn sa tin-based na solder ay hindi dapat mas mababa sa 99.3%, ang pinakamataas na limitasyon ng Pb content ay 0.005%, at ang kabuuang kabuuan ng As+Sb+Bi ay hindi lalampas sa 0.01%. Kapag ang Cu impurity sa solder bar ay lumampas sa 0.02%, ito ay magpapabilis ng oksihenasyon sa mataas na temperatura na natunaw na estado, na bumubuo ng Cu6Sn5 intermetallic compound na naiipon sa solder joint surface, na bumubuo ng isang nakikitang grayish-white matte layer.

Minsan ay nagsagawa kami ng pagsusuri sa ICP-OES sa mga solder bar ng parehong grado mula sa tatlong supplier, at nalaman na ang nasusukat na Sn na halaga ng batch ng Factory A ay 99.27% ​​na may Pb na umaabot sa 0.007%; bagama't ang Factory B's Sn ay umabot sa 99.35%, ang single-element Bi na nilalaman nito ay 0.006%, parehong lumalabag sa limitasyon ng mga kinakailangan ng Clause 4.2 ng GB/T 8012, 2013. Ang kaukulang PCBA solder joints pagkatapos ng wave soldering ay may white spot detection rate na kasing taas ng 15.3% at 18.3% ayon sa pagkakabanggit. lampas sa 5% defect threshold na pinapayagan ng IPC-A-610G Class 2.

Ang hindi sapat na solder bar purity ay magbubunsod din ng chain reaction. Kapag ang Fe impurity sa Sn ay lumampas sa 0.001%, ang mga matitigas na FeSn2 particle ay patuloy na mamumuo sa wave soldering tin bath. Ang mga particle na ito ay hindi lamang naka-embed sa solder joints upang maging sanhi ng microcracks, ngunit din maipon sa ibabaw ng tin pump impeller, na humahantong sa daloy attenuation. Ang isang customer ay nakaranas ng matinding pagtaas sa solder joint fillet lifting ratio mula 2.1% hanggang 9.7%, at ang dalas ng pag-shutdown para sa paglilinis ng tin pump ay tumaas mula minsan sa isang linggo hanggang isang beses sa isang araw, na direktang tumataas ang mga gastos sa pagpapanatili ng kagamitan ng 37%.

Ang mga on-site na operasyon ay dapat magpatupad ng mekanismo ng pag-verify ng dalawahang-track. Bago ilagay sa imbakan ang mga bagong batch ng solder bar, dapat humiling ng third-party na ulat ng pagsubok ng SGS at suriin ang orihinal na pahina ng data nito; kasabay nito, ang mga sample ay dapat kunin mula sa molten tin bath para sa isang mabilis na titration test. Kung ang kulay ng titration endpoint ay nagbabago mula sa maliwanag na pula hanggang sa mapusyaw na pink, ipinapahiwatig nito na ang nilalaman ng Sn ay mas mababa sa 99.3%. Sa puntong ito, dapat na ihinto kaagad ang pagpapakain at sinimulan ang proseso ng pagsubaybay sa kalidad ng supplier. Mahigpit na ipinagbabawal ang pag-iwas sa mga panganib sa pamamagitan ng diskarte na"gamitin muna, siyasatin mamaya"

Ang proseso ng pag-alis ng impurity sa panahon ng solder bar smelting ay direktang nakakaapekto sa huling kadalisayan. Ang mga solder bar na ginawa ng vacuum induction melting ay may average na nilalaman ng oxygen na 42% na mas mababa kaysa sa mga natunaw sa ordinaryong power frequency furnace. In sa aming mga comparative test, nalaman namin na ang white spot rate ng solder joints para sa dating ay stable sa loob ng 0.8%, habang ang sa huli ay nagbabago-bago sa pagitan ng 3.2% at 6.9%. Ipinapakita nito na kapag bumibili, hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang nominal na grado ng produkto, ngunit dapat ding kumpirmahin kung mayroon itong kwalipikasyon sa vacuum deoxidation at mga tala ng furnace na tumutugma sa numero ng batch ng produksyon.

Ang mga setting ng parameter ng wave soldering ay hindi makakabawi sa mga depekto sa solder bar mismo. Kahit na ang preheating temperature ay tumaas mula 120°C hanggang 145°C at ang bilis ng chain ay nabawasan mula 1.2m/min hanggang 0.9m/min, ang improvement rate para sa solder joint whitening na dulot ng labis na Bi ay mas mababa sa 11%, na sa halip ay nagpapalala sa panganib ng PCB substrate delamination. Samakatuwid, ang mga pagsasaayos ng proseso ay dapat ilipat pasulong sa yugto ng pag-access ng materyal. Anumang panghinang bar na nabigong magbigay ng isang buong-element na ulat ng pagsubok mula sa nakaraang tatlong buwan ay dapat tanggihan nang walang pagbubukod.

Upang matukoy on-site kung ang solder joint whitening ay nagmumula sa mga problema sa solder bar, tatlong dimensyon ang dapat sabay na siyasatin. Una, gamitin ang XRF para magsagawa ng area scan analysis sa solder joint area; kung ang Sn/Cu atomic ratio ay makikitang mas mababa sa 28:1, ito ay lubos na nagpapahiwatig ng Cu kontaminasyon. Pangalawa, suriin ang kulay ng sediment sa ilalim ng paliguan ng lata; karaniwang ito ay dapat na kulay abo-itim na siksik na mga bukol, at kung ito ay lilitaw bilang madilaw-dilaw na kayumanggi maluwag na flocculent, ito ay nagpapahiwatig ng isang malaking halaga ng pagbuo ng oksido. Pangatlo, obserbahan kung may mga serrated burrs sa gilid ng solder joint; ang tampok na ito ay direktang nauugnay sa abnormal na pagtaas ng anggulo ng basa na dulot ng hindi sapat na kadalisayan ng Sn.

Ang Clause 5.4 ng GB/T 8012, 2013 ay ipinag-uutos na ang bawat batch ng mga solder bar ay dapat ipadala na may deklarasyon ng pagsunod at data ng pagsubok. Gayunpaman, sa katotohanan, ang ilang maliliit na pabrika ay muling gumagamit ng parehong ulat para sa maraming batch ng furnace. Inirerekomenda na random na pumili ng dalawang pakete ng mga solder bar sa panahon ng pagtanggap, bilangin ang mga ito nang hiwalay at ipadala ang mga ito para sa inspeksyon. Kung ang paglihis ng mga resulta ng pagsubok ay lumampas sa 0.03%, ito ay ituring na data fraud, at ang isang pamamaraan ng paghahabol ay dapat simulan alinsunod sa Artikulo 40 ng Batas sa Kalidad ng Produkto.