การเปียกที่ไม่ดีของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วมักเกิดขึ้นในการผลิต SMT ปฏิกิริยาแรกของวิศวกรหลายคนคือการสงสัยถึงคุณภาพของสารบัดกรี แต่ปัญหาที่แท้จริงมักอยู่ที่ขั้นตอนของกระบวนการ

ขั้นแรก ตรวจสอบว่าสภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีเป็นไปตามข้อกำหนดหรือไม่ และอุณหภูมิและความชื้นเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ การจัดเก็บสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสมจะทำให้ตัวกระตุ้นทำงานล้มเหลว ส่งผลโดยตรงต่อผลการทำให้เปียก

ประการที่สอง ให้ความสนใจว่าการตั้งค่าพารามิเตอร์การพิมพ์นั้นสมเหตุสมผลหรือไม่ แรงกดของปาดน้ำที่มากเกินไปหรือไม่เพียงพอ หรือขนาดรูลายฉลุที่ไม่ตรงกันจะทำให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งจะส่งผลต่อความสามารถในการเปียกน้ำ

นอกจากนี้ ให้ตรวจสอบว่าโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์นั้นแม่นยำหรือไม่ อุณหภูมิที่สูงหรือต่ำเกินไป หรืออัตราการให้ความร้อนที่ไม่ตรงกันอาจทำให้ประสิทธิภาพการเปียกของสารบัดกรีเสียหายได้

นอกจากนี้ In ปัจจัยมลพิษในสภาพแวดล้อมการบัดกรีไม่สามารถละเลยได้ สารปนเปื้อน เช่น ฟลักซ์ตกค้างและฝุ่นโลหะจะขัดขวางการยึดเกาะระหว่างสารบัดกรีและแผ่นอิเล็กโทรด

ขอแนะนำให้เปลี่ยนสารบัดกรีเป็นประจำเพื่อหลีกเลี่ยงการเสื่อมประสิทธิภาพที่เกิดจากการเก็บรักษาในระยะยาว ในเวลาเดียวกัน ให้ปรับพารามิเตอร์การพิมพ์และการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของกระบวนการ

เมื่อประสบปัญหาการเปียกที่ไม่ดี ควรให้ความสำคัญกับการแก้ไขปัญหาพารามิเตอร์ของกระบวนการเป็นลำดับแรก แทนที่จะพิจารณาว่าปัญหาเกิดจากตัวประสานโดยตรง

การรักษาความสะอาดของอุปกรณ์และการควบคุมสิ่งแวดล้อมสามารถลดอัตราการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมีประสิทธิภาพ

In การทำงานจริงโดยเริ่มจากรายละเอียดเป็นวิธีเดียวที่จะระบุและแก้ไขปัญหาได้อย่างรวดเร็ว