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무연 솔더 페이스트의 습윤 불량: 솔더 페이스트 문제인가 아니면 공정 문제인가?

A
습윤 상태가 좋지 않은 것을 페이스트에 직접적으로 비난할 수는 없습니다. 페이스트 측면에서는 산화된 분말, 불충분한 플럭스 활성 또는 만료로 인해 젖음 현상이 감소합니다. 공정 측면에서는 산화되거나 오염되었거나 도금이 불량한 PCB 패드; 너무 빠른 리플로우 램프, 불충분한 피크 온도 또는 불충분한 흡수 시간; 오븐의 산소 수준이 너무 높으면 젖음이 약해집니다. 페이스트를 변경하거나 리플로우 매개변수를 최적화하는 등 별도의 통제된 시험을 실행하여 실제 근본 원인을 찾아냅니다.

무연 솔더 페이스트의 습윤 불량은 SMT 생산에서 자주 발생합니다. 많은 엔지니어의 첫 번째 반응은 솔더 페이스트의 품질을 의심하는 것이지만 실제 문제는 공정 단계에 있는 경우가 많습니다.

먼저 솔더 페이스트의 보관 조건이 적합한지, 온도와 습도가 기준을 충족하는지 확인하세요. 솔더 페이스트를 부적절하게 보관하면 활성화제가 실패하여 습윤 효과에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

둘째, 인쇄 매개변수 설정이 합리적인지 주의하십시오. 스퀴지 압력이 과도하거나 부족하거나 스텐실 애퍼처 크기가 일치하지 않으면 솔더 페이스트 증착이 고르지 않게 되어 습윤성에 영향을 줍니다.

또한 리플로우 솔더링 프로파일이 정확한지 확인하십시오. 온도가 지나치게 높거나 낮거나 가열 속도가 일치하지 않으면 솔더 페이스트의 습윤 성능이 손상될 수 있습니다.

In 또한 납땜 환경의 오염 요인도 무시할 수 없습니다. 플럭스 잔류물 및 금속 먼지와 같은 오염 물질은 솔더 페이스트와 패드 사이의 결합을 방해합니다.

장기간 보관으로 인한 성능 저하를 방지하기 위해 솔더 페이스트를 정기적으로 교체하는 것이 좋습니다. 동시에 인쇄 및 리플로우 솔더링 매개변수를 최적화하여 공정 안정성을 보장합니다.

젖음 문제가 발생하면 문제를 솔더 페이스트 자체에 직접적으로 돌리기보다는 공정 매개변수 문제 해결에 우선순위를 두어야 합니다.

장비 청결도를 유지하고 환경을 제어하면 젖음 현상이 발생하는 것을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

In 실제 작동, 세부 사항부터 시작하는 것이 문제를 빠르게 식별하고 해결할 수 있는 유일한 방법입니다.

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