Ang silver-containing Solder Paste ay hindi binuo upang ipakita ang teknikal na kahusayan, ngunit bilang isang solusyon na pinilit ng thermal stress sa mga linya ng produksyon. Kapag nagsasagawa ng reflow sa mga automotive OBC modules, nalaman namin na ang ordinaryong solder paste joints ay nakabuo ng mga microcrack sa sandaling inilapat ang kapangyarihan pagkatapos ng -40°C condensation. Pagkatapos lumipat sa silver-containing solder, ang produkto ay patuloy na pumasa sa 2000 thermal shock test. Ang pangunahing dahilan ay ang pilak ay natutunaw sa Sn matrix, na pinipigilan ang abnormal na paglaki ng layer ng IMC habang pinapataas ang lakas ng magkasanib na ani ng 18% at ginagawang mas malapit ang koepisyent ng thermal expansion sa copper substrate. Sinubukan namin ang 0.3% silver solder paste sa high-power LED bracket soldering; pagkatapos ng pagkakalagay, ang reflow peak na temperatura ay nabawasan mula 245°C hanggang 235°C, na hindi lamang nakaiwas sa carbonization ng phosphor layer kundi nagpababa rin ng thermal resistance ng 0.8K/W. Ito ay dahil pinababa ng pilak ang eutectic point at pinipino ang mga butil ng intermetallic compound. Para sa 01005-size na katugmang mga capacitor sa 5G millimeter-wave PA modules, ang ordinaryong solder paste ay kadalasang nagiging sanhi ng pagbagsak at solder bridging pagkatapos ng pag-print. Pagkatapos lumipat sa silver-containing solder, ang tumaas na lagkit sa molten state at mas mataas na surface tension ay nagbigay-daan sa disenyo ng stencil aperture na manatiling hindi nagbabago mula sa lumang bersyon, na nag-aalis ng tatlong round ng trial na pag-verify ng produksyon. Para sa IGBT driver chips sa photovoltaic inverter main control boards, ang operating junction temperature ay madalas na umabot sa 135°C. Ang mga ordinaryong solder joints ay nakaranas ng 32% na pagbaba sa shear strength pagkatapos ng isang taon ng operasyon, habang ang silver-containing solder paste joints ay nabawasan lamang ng 9%, dahil ang mga silver atoms ay pin ang phase transformation process ng Cu6Sn5 hanggang Cu3Sn. Isang customer sabay insissa paggamit ng silver-free solder paste upang mabawasan ang mga gastos, ngunit ang isang batch ng BMS sampling board ay nakabuo ng 3% voltage acquisition drift pagkatapos ng 72 oras sa isang high-temperature aging chamber. Ang pag-disassembly ay nagpakita ng hindi pantay na kapal ng layer ng IMC sa AFE chip solder joints. Pagkatapos mag-rework gamit ang silver-containing solder, ang drift rate ay pinigilan sa loob ng 0.2% sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng operating. Ang nilalamang pilak ay hindi palaging mas mahusay sa mas mataas na antas. Sinubukan namin ang 5% na silver solder paste at nalaman na bagama't bumuti ng isa pang 7% ang buhay ng thermal fatigue, dumoble ang mga gastos at pinaikli ng 35% ang buhay ng stencil. Sa huli ay naayos namin ang hanay na 0.5% hanggang 3%. Gamit ang 2.5% silver solder paste na may nitrogen-protected reflow sa automotive radar PCBA, ang solder joint void rate ay matatag na kinokontrol sa ibaba 1.2%, na mas mababa sa 5% upper limit na kinakailangan ng AEC-Q200. Ang panghinang na naglalaman ng pilak ay mas sensitibo sa katumpakan ng siwang ng stencil; ang 0.1mm deviation ay maaaring magdulot ng solder volume fluctuation na lumampas sa ±15%, kaya dapat itong ipares sa real-time na SPI monitoring. Pinahusay ng AI-enabled na SPI equipment na na-install namin para sa isang customer ang printing yield ng silver-containing solder paste mula 92.6% hanggang 99.3%. Ang proseso ng paglilinis ay dapat ding isaayos nang sabay-sabay. Ang mga silver ions sa mga residue ng solder paste na naglalaman ng pilak ay madaling kumplikado at namuo ng rosin acid, kaya ang pH ng ahente ng paglilinis ay dapat mapanatili sa pagitan ng 7.8 at 8.2; kung hindi, ang ibabaw ng board ay magiging puti at madilim pagkatapos ng reflow.