ครีมบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินไม่ได้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อแสดงความสามารถด้านเทคนิค แต่เป็นวิธีแก้ปัญหาที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนในสายการผลิต เมื่อทำการรีโฟลว์บนโมดูล OBC ของยานยนต์ เราพบว่าข้อต่อแบบบัดกรีทั่วไปทำให้เกิดรอยร้าวขนาดเล็กเมื่อมีการจ่ายพลังงานทันทีหลังจากการควบแน่นที่ -40°C หลังจากเปลี่ยนมาใช้บัดกรีที่มีส่วนผสมของเงิน ผลิตภัณฑ์ก็ผ่านการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันถึง 2000 ครั้งอย่างต่อเนื่อง สาเหตุหลักคือเงินละลายลงในเมทริกซ์ Sn ซึ่งยับยั้งการเติบโตที่ผิดปกติของชั้น IMC ในขณะที่เพิ่มความแข็งแรงของข้อต่อขึ้น 18% และทำให้ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนใกล้เคียงกับค่าของซับสเตรตทองแดงมากขึ้น เราทดสอบสารบัดกรีเงิน 0.3% กับการบัดกรีขายึด LED กำลังสูง; หลังจากวาง อุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับลดลงจาก 245°C เป็น 235°C ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการเกิดคาร์บอนไนเซชันของชั้นฟอสเฟอร์ แต่ยังลดความต้านทานความร้อนลง 0.8K/W อีกด้วย เนื่องจากเงินจะลดจุดยูเทคติกลงและปรับเม็ดสารประกอบระหว่างโลหะให้บริสุทธิ์ สำหรับตัวเก็บประจุที่ตรงกันขนาด 01005 ในโมดูล PA คลื่นมิลลิเมตร 5G การบัดกรีแบบธรรมดามักจะทำให้เกิดการตกต่ำและการเชื่อมประสานหลังจากการพิมพ์ หลังจากเปลี่ยนมาใช้โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงิน ความหนืดที่เพิ่มขึ้นในสถานะหลอมเหลวและแรงตึงผิวที่สูงขึ้นทำให้การออกแบบรูรับแสงของสเตนซิลยังคงไม่เปลี่ยนแปลงจากเวอร์ชันเก่า ทำให้ไม่ต้องมีการตรวจสอบยืนยันการผลิตแบบทดลองอีกสามรอบ สำหรับชิปไดรเวอร์ IGBT บนแผงควบคุมหลักของอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ อุณหภูมิจุดเชื่อมต่อการทำงานมักจะสูงถึง 135°C ข้อต่อโลหะบัดกรีทั่วไปมีความต้านทานแรงเฉือนลดลง 32% หลังจากใช้งานหนึ่งปี ในขณะที่ข้อต่อโลหะบัดกรีที่มีเงินลดลงเพียง 9% เท่านั้น เนื่องจากอะตอมของเงินตรึงกระบวนการเปลี่ยนเฟสของ Cu6Sn5 เป็น Cu3Sn ลูกค้าครั้งหนึ่งยืนยันเกี่ยวกับการใช้ครีมบัดกรีไร้เงินเพื่อลดต้นทุน แต่บอร์ดเก็บตัวอย่าง BMS ชุดหนึ่งพัฒนาค่าการได้มาซึ่งแรงดันไฟฟ้า 3% ลอยไปหลังจาก 72 ชั่วโมงในห้องบ่มที่มีอุณหภูมิสูง การถอดแยกชิ้นส่วนเผยให้เห็นความหนาของชั้น IMC ที่ไม่สม่ำเสมอบนข้อต่อบัดกรีชิป AFE หลังจากทำใหม่โดยใช้โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงิน อัตราการลอยตัวถูกระงับไว้ที่ภายใน 0.2% ภายใต้สภาวะการทำงานเดียวกัน ปริมาณเงินไม่ได้ดีกว่าเสมอไปในระดับที่สูงกว่า เราทดสอบส่วนผสมโลหะบัดกรีเงิน 5% และพบว่าแม้ว่าอายุความล้าจากความร้อนจะดีขึ้นอีก 7% แต่ค่าใช้จ่ายก็เพิ่มขึ้นสองเท่าและอายุการใช้งานของลายฉลุก็สั้นลง 35% ในที่สุดเราก็ตัดสินที่ช่วง 0.5% ถึง 3% การใช้สารบัดกรีเงิน 2.5% พร้อมการไหลซ้ำที่ป้องกันไนโตรเจนบน PCBA เรดาร์ของยานยนต์ อัตราโมฆะของรอยต่อโลหะบัดกรีได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ต่ำกว่า 1.2% ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดบน 5% ที่กำหนดโดย AEC-Q200 มาก โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินมีความไวต่อความแม่นยำของรูรับแสงลายฉลุมากกว่า ความเบี่ยงเบน 0.1 มม. อาจทำให้ปริมาตรบัดกรีมีความผันผวนเกิน ±15% ดังนั้นจึงต้องจับคู่กับการตรวจสอบ SPI แบบเรียลไทม์ อุปกรณ์ SPI ที่ใช้ AI ที่เราติดตั้งให้กับลูกค้าได้ปรับปรุงผลผลิตการพิมพ์ของครีมบัดกรีที่มีเงินจาก 92.6% เป็น 99.3% ต้องปรับกระบวนการทำความสะอาดพร้อมกันด้วย ไอออนของเงินในสารตกค้างของโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินทำให้เกิดความซับซ้อนได้ง่ายและตกตะกอนด้วยกรดโรซิน ดังนั้นค่า pH ของสารทำความสะอาดจะต้องอยู่ระหว่าง 7.8 ถึง 8.2 มิฉะนั้นพื้นผิวกระดานจะเปลี่ยนเป็นสีขาวและเข้มหลังจากการรีโฟลว์