เนื่องจากเป็นสื่อกลางในการบัดกรีที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการ SMT ความผันผวนของราคาของสารบัดกรีจึงส่งผลโดยตรงต่อการควบคุมต้นทุนของสายการผลิตทั้งหมด โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูงและมีความแม่นยำสูง การเลือกและการใช้สารบัดกรีมีความสำคัญอย่างยิ่ง

ส่วนประกอบหลักของโลหะบัดกรี ได้แก่ โลหะผสมบัดกรี ฟลักซ์ และตัวทำละลาย ซึ่งโลหะผสมบัดกรีมีสัดส่วนประมาณ 60% ราคาของโลหะผสมตะกั่วดีบุกหรือโลหะผสมไร้สารตะกั่วได้รับอิทธิพลอย่างมากจากตลาดโลหะมีค่า ซึ่งทำให้ต้นทุนการบัดกรีอยู่ในระดับสูง โดยเฉพาะ In โลหะบัดกรีผสมโลหะผสมเงินมักจะมีราคาแพงกว่าโลหะบัดกรีธรรมดาหลายเท่า

In กระบวนการผลิตจริง คุณภาพการพิมพ์ของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของการบัดกรีในภายหลังโดยตรง ดังนั้นจึงมีการกำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับคุณสมบัติทางกายภาพ เช่น ความหนืดและไทโซโทรปี ซึ่งเพิ่มความซับซ้อนของกระบวนการผลิตและการลงทุนในอุปกรณ์

สภาวะการเก็บรักษาสำหรับครีมบัดกรีนั้นมีความเฉพาะเจาะจงสูงเช่นกัน โดยต้องหลีกเลี่ยงอุณหภูมิ ความชื้น และแสงที่สูง เมื่อจัดเก็บไม่ถูกต้อง สารบัดกรีจะเสื่อมสภาพอย่างรวดเร็ว ทำให้เกิดการสิ้นเปลืองทรัพยากร และทำให้ราคาสารบัดกรีสูงขึ้นทางอ้อม

ในระหว่างการจัดซื้อ องค์กรบางแห่งแสวงหาความได้เปรียบด้านต้นทุนในระยะสั้น โดยเลือกผลิตภัณฑ์จากช่องทางที่ไม่ได้มาตรฐาน แต่สุดท้ายกลับมีอัตราการทำงานซ้ำเพิ่มขึ้นเนื่องจากปัญหาด้านคุณภาพ ส่งผลให้ต้นทุนโดยรวมไม่ต่ำในที่สุด ดังนั้นจึงจำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องประเมินความคุ้มทุนของสารบัดกรีอย่างสมเหตุสมผล

สำหรับวิศวกร SMT การเรียนรู้พารามิเตอร์ประสิทธิภาพของการบัดกรี การเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการพิมพ์ และการปรับปรุงระดับการบำรุงรักษาอุปกรณ์เป็นวิธีการสำคัญในการควบคุมต้นทุนการใช้งานการบัดกรีอย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกันก็เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตโดยรวมด้วย

In การทำงานในแต่ละวัน ปริมาณของสารบัดกรีควรปรับได้อย่างยืดหยุ่นตามโครงร่าง PCB และประเภทส่วนประกอบต่างๆ เพื่อหลีกเลี่ยงของเสียที่เกิดจากการใช้งานมากเกินไป ขณะเดียวกันก็มั่นใจได้ว่าคุณภาพการพิมพ์ตรงตามมาตรฐานกระบวนการ

ราคาวางประสานได้รับผลกระทบจากหลายปัจจัย ผ่านการจัดการทางวิทยาศาสตร์ การคัดเลือกที่สมเหตุสมผล และการดำเนินการอย่างพิถีพิถันเท่านั้นจึงจะบรรลุความสมดุลระหว่างต้นทุนและคุณภาพได้