Mengapa pasta solder dengan model yang sama mencapai hasil pencetakan 98% pada Jalur A tetapi hanya 92% pada Jalur B? Penyebab utamanya adalah tekanan, kecepatan, dan tinggi pelepasan alat pembersih karet di berbagai lini produksi belum dikalibrasi secara seragam, ditambah dengan kurangnya pemantauan terkait suhu dan kelembapan sekitar, yang menyebabkan pelemahan viskositas pasta solder yang tidak sinkron. Solusi praktisnya adalah dengan menggunakan rheometer untuk mengukur dan mencatat nilai viskositas tiga garis sebelum artikel pertama setiap shift, sambil memantapkan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet ke dalam peralatan Resep. Tindakan pencegahan utamanya adalah memasang sensor suhu dan kelembapan langsung di antara saluran keluar lemari pendingin pasta solder dan area penempatan stensil, untuk memastikan data benar-benar mencerminkan keadaan pasta solder sebelum dimuat ke mesin.

Setiap pergantian baris mengkonsumsi rata-rata 120 gram pasta solder, namun hanya 43 gram yang benar-benar digunakan untuk pencetakan, dan sisanya dibuang seluruhnya. Inti masalahnya adalah setelah pembukaan, pasta solder tidak dikelola sesuai dengan prinsip"masuk pertama, keluar pertama", dan kurangnya standar pelepasan segel jumlah minimum. Solusi praktisnya adalah dengan menghitung kembali konsumsi pasta solder harian berdasarkan titik penempatan rata-rata harian dari satu garis, lalu mengalikannya dengan faktor keamanan 1,2 untuk menetapkan unit pelepasan segel minimum. Misalnya, untuk keluaran harian 50.000 poin, gunakan paket 250 gram, bukan paket 500 gram. Tindakan pencegahan utamanya adalah dengan membubuhkan label ganda pada pasta solder segera setelah disimpan: satu sisi mencetak nomor batch dan waktu buka, sementara sisi lainnya menyatakan tanggal akhir penggunaan yang direkomendasikan untuk batch tersebut dan nomor lini produksi yang sesuai.

Setiap kali sisa kumparan kawat solder dipotong, 8 hingga 15 sentimeter tidak dapat digunakan, mengakibatkan 27 kilogram material tergenang terakumulasi selama tiga bulan. Inti permasalahannya adalah pemotongan manual tidak memiliki acuan panjang dan belum ditetapkan mekanisme registrasi bahan sisa. Solusi praktisnya adalah dengan memasang alur pemandu baja tahan karat bertingkat di stasiun penggulungan, sehingga semua tindakan pemotongan harus disejajarkan ke posisi bilangan bulat 5 sentimeter atau 10 sentimeter. Sisa material yang terpotong segera ditimbang dan dimasukkan ke dalam kumpulan material sisa MES; ketika spesifikasi tertentu terakumulasi hingga 300 gram, instruksi peleburan dan pengecoran otomatis dipicu. Tindakan pencegahan utamanya adalah sebelum peleburan dan pengecoran, XRF harus digunakan untuk mendeteksi apakah deviasi rasio timbal-timah berada dalam ±0,3%; bagian yang melebihi toleransi harus ditandai secara terpisah dan tidak boleh dicampur ke dalam batangan yang baru dituang.

Perbedaan aktivitas antara batch berbeda dari merek pasta solder yang sama menyebabkan sambungan solder dingin sesekali setelah reflow. Di permukaan, hal ini tampaknya merupakan masalah material yang masuk, namun kenyataannya, IQC belum menerapkan verifikasi ganda yaitu"uji pelat panas + probe jarum terbang" Solusi praktisnya adalah dengan mengambil 3g pasta solder dari setiap batch pada saat kedatangan, mengoleskannya ke pelat tembaga yang telah dipanaskan hingga 120°C, diamkan selama 60 detik, kemudian gunakan probe berlapis emas 0,3 mm untuk menerapkan gaya 50g untuk menguji diameter penyebaran pembasahan. Jika di bawah 18mm, proses isolasi dimulai. Tindakan pencegahan utamanya adalah pelat tembaga uji harus dilap tiga kali sehari dengan aseton dan kain tidak berbulu, dan setelah setiap pengujian, pembakaran kosong paksa selama 2 menit harus dilakukan untuk menghilangkan sisa fluks yang mudah menguap.

Lemari pendingin pasta solder menampilkan suhu 2°C, namun perbedaan suhu terukur sebenarnya di keempat sudut dalam kabinet mencapai 3,8°C, menyebabkan pasta solder di dekat sisi kondensor mengkristal sebelum waktunya sementara ujung terjauh tetap dalam keadaan semi-cair. Alasannya adalah kabinet belum mengalami modifikasi saluran udara partisi internal dan tidak dilengkapi dengan rangkaian pemeriksaan suhu nirkabel. Solusi praktisnya adalah dengan memasang empat kelompok saluran udara yang dikontrol suhunya secara independen, masing-masing sesuai dengan kompartemen penyimpanan berukuran 25cm×25cm, dan menggunakan probe Bluetooth untuk mengunggah suhu setiap kompartemen ke layar kendali pusat secara real time. Tindakan pencegahan utamanya adalah peta distribusi suhu seluruh kabinet harus dibuat pada hari kerja pertama setiap bulan; jika ada kompartemen yang menyimpang dari nilai yang ditetapkan sebesar ±0,5°C selama dua jam berturut-turut, kompartemen tersebut dikunci dan dilarang memuat material.

Pengiriman bulanan dari pemasok mengakibatkan hari perputaran persediaan pasta solder mencapai 42 hari, jauh melebihi garis peringatan industri yaitu 21 hari. Di permukaan, ini adalah masalah ritme pengadaan, namun pada tingkat yang lebih dalam, perubahan BOM belum disinkronkan dengan modul perencanaan material. Solusi praktisnya adalah dengan menanamkan waktu efektif ECN 48 jam sebelumnya ke dalam sistem SRM untuk memicu logika penghitungan ulang permintaan pasta solder, sekaligus mengaktifkan mode pengiriman langsung JIT untuk 12 model pasta solder yang umum digunakan yang terlibat dalam perubahan tersebut, dengan pemasok menyediakan penggunaan 4 jam setiap hari. Tindakan pencegahan utamanya adalah kode QR unik harus dicetak dengan semprotan di bagian luar semua kotak kemasan pasta solder; pemindaian kode memungkinkan pengambilan parameter produksi asli batch, kurva suhu dan kelembaban transportasi, dan laporan pengujian artikel pertama pabrik.