Bakit nakakamit ang Solder Paste ng parehong modelo ng 98% printing yield sa Line A ngunit 92% lang sa Line B? Ang ugat na dahilan ay ang presyon, bilis, at taas ng paglabas ng squeegee sa iba't ibang linya ng produksyon ay hindi pantay na na-calibrate, kasama ang kakulangan ng naka-link na pagsubaybay sa temperatura at halumigmig sa paligid, na humahantong sa desynchronized na pagpapahina ng solder paste lagkit. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng rheometer upang sukatin at itala ang mga halaga ng lagkit ng tatlong linya bago ang unang artikulo ng bawat shift, habang pinapatatag ang mga parameter ng squeegee sa Recipe ng kagamitan. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang pag-install ng mga sensor ng temperatura at halumigmig nang direkta sa pagitan ng outlet ng solder paste na refrigeration cabinet at ng stencil placement area, upang matiyak na ang data ay tunay na sumasalamin sa estado ng solder paste bago ito mai-load sa makina.
Ang bawat line changeover ay kumokonsumo ng average na 120 gramo ng solder paste, ngunit 43 gramo lamang ang aktwal na ginagamit para sa pag-print, at ang iba ay ganap na na-scrap. Ang pinakabuod ng problema ay na pagkatapos ng pagbubukas, ang solder paste ay hindi pinamamahalaan ayon sa"first-in, first-out" na prinsipyo, at may kakulangan ng minimum-amount unsealing standards. Ang praktikal na solusyon ay i-back-calculate ang pang-araw-araw na pagkonsumo ng solder paste batay sa pang-araw-araw na average na mga punto ng pagkakalagay ng isang linya, pagkatapos ay i-multiply sa isang safety factor na 1.2 upang itakda ang minimum na unsealing unit. Halimbawa, para sa pang-araw-araw na output na 50,000 puntos, gumamit ng 250-gramong pakete sa halip na 500-gramo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang paglalagay ng dalawahang label upang mag-solder paste kaagad sa pag-iimbak: ang isang gilid ay nagpi-print ng numero ng batch at oras ng pagbubukas, habang ang kabilang panig ay nagsasaad ng inirerekomendang petsa ng pagtatapos ng paggamit para sa batch na iyon at ang katumbas na numero ng linya ng produksyon.
Sa bawat oras na ang natitirang Solder Wire coil ay pinutol, 8 hanggang 15 sentimetro ang naiwan na hindi nagagamit, na nagreresulta sa 27 kilo ng stagnant na materyal na naipon sa loob ng tatlong buwan. Ang kakanyahan ng problema ay ang manu-manong pagputol ay walang sanggunian sa haba at walang natitirang mekanismo ng pagpaparehistro ng materyal na naitatag. Ang praktikal na solusyon ay ang pag-install ng graduated stainless steel guide groove sa winding station, na nangangailangan ng lahat ng cutting action na ihanay sa mga integer na posisyon na 5 sentimetro o 10 sentimetro. Ang cut-off na natitirang materyal ay agad na tinimbang at ipinasok sa MES natitirang materyal pool; kapag ang isang tiyak na detalye ay naipon sa 300 gramo, ang isang awtomatikong pagtuturo ng pagtunaw at paghahagis ay na-trigger. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay bago ang pagtunaw at paghahagis, ang XRF ay dapat gamitin upang makita kung ang paglihis ng lead-tin ratio ay nasa loob ng ±0.3%; ang mga bahagi na lumalampas sa tolerance ay dapat na markahan nang hiwalay at hindi dapat ihalo sa mga bagong cast ingot.
Ang mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng parehong brand ng solder paste ay nagdudulot ng paminsan-minsang malamig na mga joints pagkatapos ng reflow. Sa panlabas, lumilitaw na ito ay isang papasok na materyal na isyu, ngunit sa katotohanan, ang IQC ay hindi nagpatupad ng dalawahang pag-verify ng"hot plate test + flying needle probe" Ang praktikal na solusyon ay kumuha ng 3g ng solder paste mula sa bawat batch sa pagdating, ilapat ito sa isang copper plate na preheated sa 120°C, hayaan itong tumayo ng 60 segundo, pagkatapos ay gumamit ng 0.3mm gold-plated probe para maglapat ng 50g ng force para masubukan ang wetting spreading diameter. Kung ito ay mas mababa sa 18mm, isang proseso ng paghihiwalay ay sinisimulan. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang test copper plate ay dapat punasan ng tatlong beses araw-araw ng acetone at isang lint-free na tela, at pagkatapos ng bawat pagsubok, isang sapilitang walang laman na paso ng 2 minuto ay dapat isagawa upang alisin ang mga natitirang Flux volatiles.
Ang solder paste refrigeration cabinet ay nagpapakita ng temperatura na 2°C, ngunit ang aktwal na nasusukat na pagkakaiba sa temperatura sa apat na sulok sa loob ng cabinet ay umabot sa 3.8°C, na nagiging sanhi ng pag-kristal ng solder paste malapit sa gilid ng condenser nang maaga habang ang dulong dulo ay nananatiling semi-fluid na estado. Ang dahilan ay ang cabinet ay hindi sumailalim sa internal partitioned air duct modification at hindi nilagyan ng wireless temperature probe array. Ang praktikal na solusyon ay ang pag-install ng apat na grupo ng mga air duct na may independiyenteng kontrolado ng temperatura, bawat isa ay tumutugma sa isang 25cm × 25cm na storage compartment, at gumamit ng Bluetooth probes upang i-upload ang temperatura ng bawat compartment sa central control screen sa real time. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang isang buong-cabinet na mapa ng pamamahagi ng temperatura ay dapat mabuo sa unang araw ng trabaho ng bawat buwan; kung ang anumang compartment ay lumihis mula sa itinakdang halaga ng ±0.5°C sa loob ng dalawang magkasunod na oras, ang compartment na iyon ay naka-lock at ipinagbabawal na magkarga ng mga materyales.
Ang mga buwanang paghahatid ng supplier ay nagreresulta sa mga araw ng paglilipat ng imbentaryo ng solder paste na umaabot ng hanggang 42 araw, na lampas sa linya ng babala ng industriya na 21 araw. Sa ibabaw, ito ay isang isyu sa ritmo ng pagkuha, ngunit sa mas malalim na antas, ang mga pagbabago sa BOM ay hindi nai-synchronize sa module ng pagpaplano ng materyal. Ang praktikal na solusyon ay ang pag-embed ng epektibong oras ng ECN nang 48 oras nang maaga sa SRM system upang ma-trigger ang lohika ng recalculation ng demand ng solder paste, habang pinapagana ang direct delivery mode ng JIT para sa 12 karaniwang ginagamit na modelo ng solder paste na kasangkot sa pagbabago, na may mga supplier na nagbibigay ng 4 na oras na paggamit sa araw-araw na rolling basis. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang isang natatanging QR code ay dapat na naka-spray-print sa labas ng lahat ng solder paste na mga kahon ng packaging; ang pag-scan sa code ay nagbibigay-daan sa pagkuha ng orihinal na mga parameter ng produksyon ng batch, temperatura ng transportasyon at curve ng halumigmig, at ang unang artikulo ng ulat ng pagsubok ng pabrika.
