FAQ

Brinde soporte para procesos de soldadura, personalice fórmulas y ofrezca servicios técnicos de soldadura SMT integrales.

Servicio
FAQ
Q

SMT de lotes pequeños de variedades múltiples: cómo reducir los costos de los materiales de soldadura en pasta y alambre de soldadura

A
In producción de alta mezcla y bajo volumen, la pasta se desecha fácilmente mediante cambios frecuentes de línea y tiempo abierto vencido. Estandarizar en un modelo de pasta versátil para reducir el inventario de múltiples modelos; controle la cantidad abierta a la vez y lleve solo lo necesario. Haga coincidir el diámetro del alambre de soldadura con cada estación de trabajo para evitar desperdicios. Mantener bajo control el almacenamiento de pasta para reducir los desechos de caducidad. Prefiera la soldadura nacional con un rendimiento de costos estable y utilice un conjunto de materiales común para tiradas piloto pequeñas para reducir la pérdida de existencias y existencias muertas en todos los modelos.

¿Por qué la soldadura en pasta del mismo modelo logra un rendimiento de impresión del 98 % en la línea A pero solo del 92 % en la línea B? La causa principal es que la presión, la velocidad y la altura de liberación del rasero en las diferentes líneas de producción no se han calibrado de manera uniforme, junto con la falta de monitoreo vinculado de la temperatura y la humedad ambiente, lo que conduce a una atenuación desincronizada de la viscosidad de la soldadura en pasta. La solución práctica es utilizar un reómetro para medir y registrar los valores de viscosidad de las tres líneas antes del primer artículo de cada turno, mientras se solidifican los parámetros del squeegee en la receta del equipo. La medida preventiva clave es instalar sensores de temperatura y humedad directamente entre la salida del gabinete de refrigeración de la pasta de soldadura y el área de colocación de la plantilla, para garantizar que los datos reflejen verdaderamente el estado de la pasta de soldadura antes de cargarla en la máquina.

Cada cambio de línea consume un promedio de 120 gramos de pasta de soldadura, pero en realidad solo se usan 43 gramos para imprimir y el resto se desecha por completo. El meollo del problema es que después de la apertura, la soldadura en pasta no se maneja según el principio de"primero en entrar, primero en salir" y faltan estándares mínimos para abrir la soldadura. La solución práctica es volver a calcular el consumo diario de soldadura en pasta en función de los puntos de colocación promedio diarios de una sola línea y luego multiplicarlo por un factor de seguridad de 1,2 para establecer la unidad mínima de desprecintado. Por ejemplo, para una producción diaria de 50.000 puntos, utilice paquetes de 250 gramos en lugar de 500 gramos. La medida preventiva clave es colocar etiquetas dobles en la soldadura en pasta inmediatamente después del almacenamiento: en un lado se imprime el número de lote y la hora de apertura, mientras que en el otro lado se indica la fecha de fin de uso recomendada para ese lote y el número de línea de producción correspondiente.

Cada vez que se corta la bobina de alambre de soldadura restante, quedan entre 8 y 15 centímetros inutilizables, lo que da como resultado 27 kilogramos de material estancado acumulado durante tres meses. La esencia del problema es que el corte manual no tiene referencia de longitud y no se ha establecido ningún mecanismo de registro de material restante. La solución práctica es instalar una ranura guía graduada de acero inoxidable en la estación de bobinado, lo que requiere que todas las acciones de corte se alineen en posiciones enteras de 5 o 10 centímetros. El material restante cortado se pesa inmediatamente y se introduce en el depósito de material restante del MES; cuando una determinada especificación se acumula hasta 300 gramos, se activa una instrucción automática de fusión y fundición. La medida preventiva clave es que antes de fundir y colar, se debe utilizar XRF para detectar si la desviación de la relación plomo-estaño está dentro de ±0,3%; Las piezas que excedan la tolerancia deben marcarse por separado y no deben mezclarse con lingotes recién fundidos.

Las diferencias de actividad entre diferentes lotes de la misma marca de soldadura en pasta provocan uniones de soldadura fría ocasionales después del reflujo. A primera vista, esto parece ser un problema de entrada de material, pero en realidad, IQC no ha implementado la verificación dual de"prueba de placa caliente + sonda de aguja voladora" La solución práctica es tomar 3 g de pasta de soldadura de cada lote Al llegar, aplicarlo a una placa de cobre precalentada a 120 °C, dejarla reposar durante 60 segundos y luego usar una sonda chapada en oro de 0,3 mm para aplicar 50 g de fuerza para probar el diámetro de dispersión de la humectación. Si es inferior a 18 mm, se inicia un proceso de aislamiento. La medida preventiva clave es que la placa de cobre de prueba se debe limpiar tres veces Al día con acetona y un paño sin pelusa, y después de cada prueba, se debe realizar una quema vacía forzada de 2 minutos para eliminar los volátiles residuales del flujo.

El gabinete de refrigeración de pasta de soldadura muestra una temperatura de 2 °C, pero la diferencia de temperatura real medida en las cuatro esquinas dentro del gabinete alcanza los 3,8 °C, lo que hace que la pasta de soldadura cerca del lado del condensador cristalice prematuramente mientras que el otro extremo permanece en un estado semifluido. La razón es que el gabinete no ha sido modificado con conductos de aire con particiones internas y no está equipado con un conjunto de sondas de temperatura inalámbricas. La solución práctica es instalar cuatro grupos de conductos de aire con temperatura controlada de forma independiente, cada uno correspondiente a un compartimento de almacenamiento de 25 cm × 25 cm, y utilizar sondas Bluetooth para cargar la temperatura de cada compartimento en la pantalla de control central en tiempo real. La medida preventiva clave es que se debe generar un mapa de distribución de temperatura de todo el gabinete el primer día hábil de cada mes; Si algún compartimento se desvía del valor establecido en ±0,5 °C durante dos horas consecutivas, ese compartimento se cierra con llave y se prohíbe cargar materiales.

Las entregas mensuales de los proveedores dan como resultado que los días de rotación del inventario de pasta de soldadura alcancen hasta 42 días, superando con creces la línea de advertencia de la industria de 21 días. A primera vista, se trata de una cuestión de ritmo de adquisiciones, pero en un nivel más profundo, los cambios en la lista de materiales no se han sincronizado con el módulo de planificación de materiales. La solución práctica es incorporar el tiempo efectivo de ECN con 48 horas de anticipación en el sistema SRM para activar la lógica de recálculo de la demanda de soldadura en pasta, Al mismo tiempo que se habilita el modo de entrega directa JIT para los 12 modelos de soldadura en pasta comúnmente utilizados involucrados en el cambio, con proveedores que brindan un uso de 4 horas de forma diaria. La medida preventiva clave es que se debe imprimir con spray un código QR único en el exterior de todas las cajas de embalaje de pasta de soldadura; escanear el código permite recuperar los parámetros de producción originales del lote, la curva de temperatura y humedad de transporte y el informe de prueba del primer artículo de la fábrica.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f