Sa tatlong magkakasunod na buwan ng pagsubaybay sa 28nm FPGA packaging yield sa aming production line, nalaman namin na ang sobrang BGA voids (area ratio >25% sa ilalim ng IPC-7095B Class 2 standard) ay direktang nagdulot ng single-batch FT test failure rate na tumalon sa 1.7%. Pagkatapos lumipat sa Solder Paste na may aktibong organic acid slow-release system, bumaba ang median void value mula 31.2% hanggang 19.6%. Ang pagpapahusay na ito ay nagmumula sa pinagbabatayan na kakayahan ng materyal na solder paste na makialam sa dynamics ng bubble escape, sa halip na maging malulutas sa pamamagitan lamang ng pag-asa sa reflow profile optimization.

Ang solder paste na ito ay nakaposisyon para sa automotive-grade at medical electronics BGA pangalawang rework na mga sitwasyon. Ang pangunahing bentahe nito ay nasa Flux carrier, na gumagamit ng branched rosin derivative. Ang thermal decomposition onset temperature ay 42°C na mas mataas kaysa sa conventional rosin, at ang peak exotherm ay nahuhuli ng 18 segundo. Ginagawa nitong lubos na magkakapatong ang solvent evaporation window sa panahon ng pagpapanatili ng sphericity ng tin powder. Ang sinusukat na post-printing slump ay <8.3μm, at ang kapal ng pre-reflow oxide film ay matatag na kinokontrol sa 1.2nm±0.3nm, sa gayon ay iniiwasan ang mga micropore cluster na nabuo ng tradisyonal na solder paste sa panahon ng preheating stage kapag ang premature flux boiling ay napunit ang intermetallic bonding interface.

Ang isa pang pangunahing bentahe ay ang pagdaragdag ng 0.018wt% nickel microalloying element sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy system. Hindi lang nito binabawasan ang maliwanag na lagkit ng likidong solder paste sa 245°C mula 860cP hanggang 690cP, ngunit binabawasan din nito ang surface tension gradient sa molten state ng 22%. Nangangahulugan ito na sa panahon ng BGA solder ball necking stage, ang mga bubble ay mas malamang na lumipat pataas sa kahabaan ng basang harapan sa halip na ma-trap sa ilalim ng solder joint. Ipinapakita ng data ng mass production mula sa isang ADAS main control board na binabawasan ng formulation na ito ang lower void occurrence rate ng 57%, at ang void sizes ay concentrate sa undetectable range sa ibaba 25μm.

Ang pangatlong bentahe ay nagmumula sa ultra-makitid na kontrol sa pamamahagi ng laki ng butil na may D50=22.4μm at Span<1.12. Sa pamamagitan ng dual-mode na feedback closed loop ng laser diffraction + image recognition, 99.2% ng mga particle ng tin powder ay tinitiyak na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC J-STD-005 Class 4. Direktang dinadala nito ang rate ng pagpuno ng pag-print hanggang 98.7% at pinapataas ang paggamit ng stencil aperture ng 13 porsyentong puntos. Kapag gumamit ang isang customer ng 75μm makapal na stencil sa isang 0.4mm pitch BGA, ang void area na standard deviation ay lumiliit mula ±6.8% hanggang ±2.3%, na nagpapahiwatig na ang pagkakapare-pareho ng materyal ay may malakas na epekto sa pagbabawal sa maliliit na pad bridging defect.

Ang mga naaangkop na sitwasyon ay nakatuon sa mga high-density na BGA na pakete na may solder ball diameter ≤0.3mm at pad diameter-to-spacing ratio <1.3, lalo na inangkop sa OSP-treated FR4 substrates at ENIG immersion gold PCB. In ang mass production ng isang partikular na ventilator main control module, ang solder paste na ito ay maaari pa ring mapanatili ang void PASS rate na 99.1% sa ilalim ng malumanay na reflow window na may peak temperature na 238±2°C at oras sa itaas ng liquidus na 62±5 segundo, habang ang mga nakikipagkumpitensyang produkto sa ilalim ng parehong mga kondisyon ay may labis na void rate na 34%.

Sa panahon ng pagpili, kinakailangang i-verify kung ang mass loss slope sa 200–250°C na hanay ng solder paste TGA curve ay <0.12%/°C. Ang parameter na ito ay direktang sumasalamin sa kahinahunan ng thermal decomposition ng mga bahagi ng flux; ang sobrang slope ay magdudulot ng biglaang paglabas ng gas sa panahon ng pagbababad. Kasabay nito, kinakailangang kumpirmahin kung ang natutunaw na halaga ng enthalpy sa ulat ng pagsubok ng DSC na ibinigay ng tagagawa ay ≥48J/g. Ang isang halaga sa ibaba ng threshold na ito ay nagpapahiwatig ng matinding oksihenasyon sa ibabaw ng metal powder o pagkakahiwalay ng haluang metal. Isang papasok na inspeksyon ang minsang nakakita ng batch na may enthalpy na halaga na 45.3J/g, at ang average na void rate pagkatapos mag-online ay tumaas sa 39.5%. Sa wakas, kinakailangang aktwal na sukatin ang rate ng pagbabago ng lagkit ng solder paste pagkatapos ng 4 na oras ng pagbubukas sa ilalim ng 25°C/60%RH na kapaligiran. Kung ito ay >15%, ito ay nagpapatunay na ang sistema ng ahente ng thixotropic ay nabigo, na magiging sanhi ng pag-print ng mga gilid ng burr at mag-udyok ng mga void na maipon sa gilid ng pad.