Chất trợ dung và chất hàn thường bị hiểu nhầm là có thể thay thế cho nhau trên dây chuyền sản xuất, nhưng chúng có những khác Biệt cơ bản trong cả công thức và tình huống ứng dụng. Chất trợ dung là một hệ thống chất trợ dung thuần túy không có bột kim loại, trong khi chất trợ hàn là chất dán được hình thành bằng cách trộn đều chất trợ dung với bột hàn có kích thước hạt xác định theo tỷ lệ trọng lượng. Điều này có nghĩa là chất dán thông lượng không thể hình thành các kết nối dẫn điện một cách độc lập; nó chỉ hỗ trợ loại bỏ chất làm ướt và oxit, trong khi chất hàn phải đáp ứng đồng thời bốn chức năng: khả năng In, kiểm soát độ sụt, hình thành mối hàn và tính liên tục về điện.
Khi xử lý lại các mạch ngắn trong gói QFN, chúng tôi thường bôi chất trợ dung lên các cạnh của chân trước rồi sử dụng súng hơi nóng để làm nóng chảy chất hàn. Điều này là do nền gốc nhựa thông của nó có độ nhớt cao, hoạt tính mạnh và cặn thấp, cho phép che phủ cục bộ chính xác mà không lan rộng. Nếu sử dụng nhầm chất hàn, sự tích tụ của bột hàn sẽ làm cho cầu nối chốt trở nên tồi tệ hơn. Tương tự, khi làm sạch các lớp oxit đệm trước khi lắp bóng BGA, chỉ được phép dán chất trợ dung; nếu không, bột hàn còn sót lại sẽ ảnh hưởng đến độ chính xác định vị đường kính Bi và tăng tỷ lệ khoảng trống sau khi hàn lại.
Hàm lượng kim loại của kem hàn thường là 88%~92% (lấy Sn63Pb37 hoặc SAC305 làm ví dụ) và phạm vi độ nhớt của nó được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 300 ~ 600 Pa·s để thích ứng với áp suất vắt và tốc độ nhả của máy In stencil hoàn toàn tự động. Độ tương phản In, keo dán thường có độ nhớt 800 ~ 1200 Pa·s, cao hơn đáng kể so với keo dán hàn, do đó nó không thể đi qua giấy nến có bước nhỏ dưới 0,1 mm. Buộc nó thông qua In ấn sẽ làm tăng mạnh tỷ lệ tắc nghẽn. Chúng tôi từng gặp một nhà máy sử dụng keo dán thay vì keo hàn để In điện trở 0402, dẫn đến không đủ chất hàn và hở mạch trong ba lô liên tiếp. Kiểm tra bằng kính hiển vi cho thấy chất trợ dung không thể truyền hiệu quả ở các lỗ của giấy nến.
Các cơ chế phản ứng trong giai đoạn nóng chảy lại cũng hoàn toàn khác nhau. Bột hàn trong kem hàn trải qua quá trình nóng chảy eutectic trên 217°C và tạo thành các hợp chất liên kim loại, trong khi chất trợ dung chỉ kích hoạt ở khoảng 150°C và đạt khả năng khử oxy cao nhất ở 200°C. Trên 230°C, hầu hết các chất mang gốc axit hữu cơ bắt đầu cacbon hóa; thay vào đó, việc cư trú kéo dài trong vùng phản xạ có thể làm đen mối hàn hoặc dư lượng ion quá mức. Do đó, khi thiết lập cấu hình phản xạ lại, chúng ta phải kiểm soát nhiệt độ cao nhất của chất trợ dung dưới 225 ° C không quá 45 giây, trong khi chất hàn yêu cầu thời gian trên đường chất lỏng được duy trì ở mức 60 ~ 90 giây.
Trong quá trình mua sắm và lựa chọn, người ta không thể chỉ dựa vào nhãn"không sạch" hoặc"không chứa halogen" do nhà cung cấp cung cấp; Phải kiểm tra khả năng tương thích với các loại kem hàn hiện có trên dây chuyền sản xuất. Ví dụ, một lô keo dán thông thường tương thích với SAC305, nhưng trong quá trình làm lại BGA thực tế, người ta phát hiện thấy dư lượng của nó có liên kết chéo với chất thixotropic trong kem hàn, dẫn đến tỷ lệ bù bóng hàn là 12% sau khi loại bỏ không khí nóng. Vấn đề Cuối cùng đã được giải quyết bằng cách chuyển sang sử dụng cùng loại keo dán từ cùng một nhà sản xuất. Điều này chứng tỏ rằng ngay cả khi keo dán và keo hàn có cùng nền tảng kỹ thuật thì chúng không thể được sử dụng thay thế cho nhau trong các quy trình.
