플럭스 페이스트와 솔더 페이스트는 생산 라인에서 상호 교환이 가능하다고 잘못 가정하는 경우가 많지만 공식화 및 적용 시나리오 모두에서 근본적인 차이점이 있습니다. 플럭스 페이스트는 금속 분말이 포함되지 않은 순수한 플럭스 시스템인 반면, 솔더 페이스트는 플럭스 페이스트와 특정 입자 크기의 솔더 분말을 중량비로 균일하게 혼합하여 형성된 페이스트입니다. 이는 플럭스 페이스트가 독립적으로 전도성 연결을 형성할 수 없음을 의미합니다. 이는 습윤 및 산화물 제거에만 도움이 되는 반면, 솔더 페이스트는 인쇄성, 슬럼프 제어, 솔더 조인트 형성 및 전기적 연속성이라는 네 가지 기능을 동시에 충족해야 합니다.

QFN 패키지에서 단락 회로를 재작업할 때 일반적으로 핀 가장자리에 플럭스 페이스트를 먼저 적용한 다음 뜨거운 공기총을 사용하여 솔더를 녹입니다. 이는 로진 기반의 매트릭스가 점도가 높고 활성이 강하며 잔여물이 적어 번짐 없이 정밀한 국소 커버가 가능하기 때문입니다. 솔더 페이스트를 잘못 사용하면 솔더 분말이 축적되어 핀 브리징이 악화됩니다. 마찬가지로, BGA 볼 장착 전에 패드 산화물 층을 청소할 때 플럭스 페이스트만 허용됩니다. 그렇지 않으면 잔류 솔더 분말이 볼 직경 위치 정확도를 방해하고 리플로우 후 보이드율을 증가시킵니다.

솔더 페이스트의 금속 함량은 일반적으로 88%~92%(예: Sn63Pb37 또는 SAC305)이며, 점도 범위는 완전 자동 스텐실 프린터의 스퀴지 압력과 릴리스 속도에 맞게 300~600 Pa·s 사이로 엄격하게 제어됩니다. In에 비해 플럭스 페이스트는 일반적으로 점도가 800~1200 Pa·s로 솔더 페이스트보다 훨씬 높기 때문에 0.1mm 이하의 미세한 피치를 가진 스텐실을 통과할 수 없습니다. Forcing it through printing would cause a sharp increase In clogging rates. 우리는 0402 저항기를 인쇄하기 위해 솔더 페이스트 대신 플럭스 페이스트를 사용하는 공장을 만난 적이 있는데, 그 결과 3개 연속 배치에서 솔더 및 개방 회로가 부족해졌습니다. Microscopic inspection revealed that the Flux paste could not effectively transfer at the stencil openings.

The reaction mechanisms during the reflow phase are also completely different. 솔더 페이스트의 솔더 분말은 217°C 이상에서 공융 용융되어 금속간 화합물을 형성하는 반면, 플럭스 페이스트는 약 150°C에서만 활성화되고 200°C에서 최대 탈산 성능에 도달합니다. Above 230°C, most organic acid-based carriers begin to carbonize; prolonged residence In the reflow zone can instead cause solder joint blackening or excessive ionic residue. 따라서 리플로우 프로파일을 설정할 때 플럭스 페이스트의 최고 온도를 225°C 미만으로 45초 이하로 제어해야 하는 반면, 솔더 페이스트는 액상선 이상에서 60~90초로 유지되는 시간이 필요합니다.

조달 및 선택 과정에서 공급업체가 제공하는"무세척" 또는"할로겐 무함유" 라벨에만 의존할 수는 없습니다. 생산 라인의 기존 솔더 페이스트와의 호환성을 테스트해야 합니다. 예를 들어, 플럭스 페이스트 배치는 명목상 SAC305와 호환되지만 실제 BGA 재작업 중에 잔류물이 솔더 페이스트의 요변제와 교차 결합하는 것으로 밝혀져 열기 제거 후 솔더 볼 오프셋 비율이 12%에 이르렀습니다. 동일한 제조업체의 동일한 플럭스 페이스트 시리즈로 전환하여 문제가 궁극적으로 해결되었습니다. 이는 플럭스 페이스트와 솔더 페이스트가 동일한 기술 플랫폼에서 나오더라도 프로세스 전반에 걸쳐 상호 교환적으로 사용할 수 없음을 보여줍니다.