O desfoque das bordas ou a falta de impressões locais durante a impressão do estêncil de pasta de solda muitas vezes não são causados por um único fator, mas são o resultado combinado de dimensões de abertura do estêncil e tamanho de partícula de pasta de solda incompatíveis, evaporação de solvente causada por tempo excessivo de espera antes do reFluxo e sincronização não calibrada da pressão e velocidade do rodo. Certa vez, experimentamos descamação contínua da superfície da pasta de solda por três dias consecutivos quando a umidade ambiente estava abaixo de 30% UR, forçando-nos a instalar um dispositivo de umidificação local e reduzir o tempo de espera para a pasta de solda aquecer após ser retirada da geladeira para dentro de 2 horas.
O pico de solda frequente ou o enrolamento da solda durante a soldagem manual com fio de solda geralmente estão relacionados à temperatura excessiva da ponta de solda, ângulo de alimentação do fio desviando de 45 graus e preenchimento irregular de pasta de fluxo dentro do núcleo do fio de solda. Após a substituição de lotes de linhas de produção de marcas de fios de solda, ocorreu um fenômeno de atraso de molhamento. Os testes reais descobriram que o novo lote de fio de solda tinha um conteúdo de pasta de fluxo de apenas 1,8%, inferior aos 2,3% do material original, o que levou diretamente a uma diminuição de 0,15 mm na altura de subida da junta de solda e a uma taxa de aprovação no teste de empuxo caindo abaixo de 92%.
Depois que as barras de solda derretem no banho de solda ondulada, a superfície fica continuamente cinza e as juntas de solda parecem opacas, o que é provavelmente causado pelo teor de cobre nas barras de solda excedendo 0,08%, levando à precipitação de compostos intermetálicos. Enquanto isso, se o volume de pulverização da pasta de fluxo estiver abaixo de 85 ml/min, ela não poderá remover efetivamente a camada de óxido nas almofadas de PCB. Durante o comissionamento em uma fábrica em Dongguan, descobrimos que a taxa de entupimento dos bicos atingiu 37%. Após a substituição por bicos em forma de leque com estrutura autolimpante, a taxa de cobertura da pasta de fluxo aumentou para 99,2%.
Os resíduos de pasta de fluxo que ficam brancos sob dispositivos QFN e testes de TIC que relatam falsamente circuitos abertos são fundamentalmente causados pela decomposição térmica incompleta do sistema à base de colofónia, em vez de limpeza incompleta. Quando a temperatura de pico de refluxo está abaixo de 235°C ou o tempo de retenção é inferior a 60 segundos, a condutividade do resíduo da pasta de fluxo salta para 1,2×10⁻⁶ S/cm, excedendo em muito o limite de 0,5×10⁻⁶ S/cm especificado em IPC-J-STD-004.
O armazenamento inadequado a frio da pasta de solda, causando mudanças repentinas de viscosidade, é comum em lotes que passaram por mais de dois ciclos de congelamento e descongelamento. Seu índice tixotrópico cai drasticamente dos 0,62 iniciais para 0,41, fazendo com que a taxa de defeitos de liberação de impressão suba diretamente para 18%. Exigimos que toda a pasta de solda seja armazenada plana em uma única camada em um refrigerador com temperatura constante (4±1°C) e agitada em baixa frequência com um oscilador por 15 minutos antes do uso para restaurar suas propriedades reológicas.
A tensão anormal do enrolamento do fio de solda, causando o travamento do alimentador automático de fio, ocorre principalmente em especificações de diâmetro fino abaixo de 0,5 mm. Neste momento, é necessário verificar simultaneamente o desgaste da parede interna do tubo guia do fio e o atraso de resposta do servo motor. Durante uma solução de problemas, descobriu-se que a instabilidade do sinal do codificador atingiu ±3 pulsos. Após a substituição do cabo blindado, a precisão da alimentação do arame recuperou de ±0,8mm para ±0,12mm.
A atenuação acelerada da atividade da pasta de fluxo sob atmosfera de nitrogênio ocorre porque a falta de oxigênio inibe a reação de ativação de alguns ácidos orgânicos. Se a duração de pulverização de 0,3s usada em um ambiente com ar ainda for aplicada, a espessura real da cobertura atingirá apenas 68% do valor do projeto. O tempo de pulverização deve ser estendido para 0,44s para garantir umedecimento eficaz na raiz dos pinos QFP.
