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Cinco principios y requisitos principales para el control de la soldadura en pasta

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Cinco principios de control clave para la soldadura en pasta: 1. Control de almacenamiento: refrigerar a 2~8 ℃ sellado, usar primero en entrar, primero en salir y registrar tiempos; 2. Control de calentamiento: déjelo volver a temperatura ambiente mientras esté sellado y nunca lo abra antes de tiempo para evitar la absorción de humedad; 3. Control de agitación: revuelva bien antes de usar para restablecer una viscosidad uniforme y evitar burbujas atrapadas; 4. Control de apertura: registre el tiempo de apertura, deseche el material vencido y limite estrictamente la exposición Al taller; 5. Utilice el control: mantenga la temperatura y la humedad del taller, colóquelo y refluya rápidamente después de imprimir, selle la pasta sobrante y deseche cualquier pasta anormal. Mantenga una trazabilidad completa en todo momento para evitar defectos de soldadura por lotes.

El núcleo del control de la soldadura en pasta radica en la gestión completa del proceso, desde el origen hasta el final. En primer lugar, las condiciones de almacenamiento de la pasta de soldadura deben definirse claramente, como el control de la temperatura entre 4 y 10 grados Celsius, evitar la luz solar directa y prestar atención a la vida útil. Está estrictamente prohibido el uso de pasta de soldadura vencida; de lo contrario, provocará una disminución en la resistencia de la unión de soldadura y afectará la confiabilidad del producto.

Durante el desprecintado y uso de soldadura en pasta, se debe seguir estrictamente el principio de primero en entrar, primero en salir. Después de abrir, la hora debe registrarse y utilizarse lo antes posible. Si se expone Al aire durante mucho tiempo, el fundente se volatilizará, lo que provocará una fluidez deficiente de la pasta de soldadura y propensión a la formación de uniones de soldadura fría o puentes, lo cual es particularmente crítico en la producción de PCB de alta densidad.

In el proceso de impresión, el ángulo, la presión y la velocidad de la escobilla de goma deben ajustarse según el diseño de la plantilla. Un ángulo excesivamente pequeño provocará un llenado insuficiente de la pasta de soldadura, mientras que una presión excesiva puede provocar un desbordamiento de la pasta de soldadura, lo que afectará la precisión de la colocación posterior. Al mismo tiempo, es necesario comprobar periódicamente si los orificios de la plantilla están bloqueados para evitar que la pasta de soldadura no pueda liberarse de manera uniforme.

In En la etapa de inspección, no basta con depender únicamente de la inspección visual, sino que también se debe combinar con la inspección por rayos X y el equipo AOI. Especialmente en el caso de componentes de paso fino, a menudo es difícil identificar a simple vista una cantidad insuficiente de pasta de soldadura o una distribución desigual, mientras que los rayos X pueden mostrar claramente la estructura interna de las uniones de soldadura, para detectar posibles defectos a tiempo.

Finalmente, el reciclaje y la reutilización de la soldadura en pasta deben seguir las especificaciones. La pasta de soldadura restante debe sellarse y almacenarse para evitar la contaminación, pero la pasta de soldadura de diferentes lotes no se puede mezclar a voluntad, de lo contrario puede provocar un desequilibrio de los componentes químicos y afectar el efecto de soldadura. Al mismo tiempo, se debe establecer un registro completo del uso de soldadura en pasta para facilitar la trazabilidad y el análisis de problemas.

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