Waktu penggunaan pasta solder yang sebenarnya setelah pembukaan jauh lebih pendek daripada nilai nominal 4 jam atau 8 jam yang tertera pada kemasan. Bengkel kami terus memantau kinerja tiga pasta solder bebas timah utama pada suhu konstan 23°C dan kelembapan 55%. Kami menemukan bahwa, waktu mulai dari pembukaan tutup hingga dimulainya pencetakan pertama, jika tidak ada perlindungan nitrogen dan pasta diaduk secara manual selama 30 detik setiap dua jam, viskositasnya meningkat sebesar 18% pada jam ke-7, tingkat cacat pelepasan pencetakan meningkat menjadi 12% pada jam ke-10, dan pada jam ke-14, fenomena butiran dan string yang jelas muncul. Kunci penyimpanan pasta solder adalah dengan memblokir proses oksidasi damar dan asam organik dalam fluks. Begitu oksigen meresap, peningkatan nilai asam akan mempercepat penebalan lapisan oksida pada permukaan bubuk solder, yang secara langsung menyebabkan penurunan gaya pembasahan. Oleh karena itu, kami tidak pernah menggunakan kaleng tertutup biasa untuk menyimpan pasta solder yang sudah dibuka; sebagai gantinya, kami menggunakan tong yang dilaminasi aluminium foil dengan gasket silikon berisi 99,99% nitrogen, dan tutupnya harus ditutup rapat dalam waktu 30 detik setelah digunakan.
Menilai apakah pasta solder gagal tidak hanya bergantung pada apakah pasta tersebut tampak kering dan keras; respon dinamis selama proses pencetakan harus diperhatikan secara bersamaan. Misalnya, jika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet tetap tidak berubah tetapi solder yang menempel terus menerus muncul di bagian belakang stensil, sisa pasta seperti duri yang terlihat jelas tertinggal di tepi lubang stensil, atau serpihan bergerigi muncul di tepi pasta solder pada bantalan setelah pencetakan, semua ini menunjukkan bahwa kemampuan pemulihan tiksotropik telah sangat menurun. Masalah yang lebih tersembunyi adalah sudut pembasahan sambungan solder setelah reflow lebih besar dari 50° disertai dengan rongga penyusutan lokal. Pada saat ini, bahkan jika AOI tidak memicu alarm, sinar-X masih dapat mendeteksi tingkat kekosongan melebihi 25%, sedangkan tingkat kekosongan sambungan solder dari pasta Solder Baru dalam batch yang berdekatan tidak dicampur dalam oven reflow yang sama hanya 7%, menunjukkan bahwa kinetika pembentukan senyawa intermetalik dari pasta solder yang gagal telah terganggu.
Lini produksi kami telah menetapkan metode validasi silang lima dimensi, yang mengkorelasikan dan menganalisis data perekam suhu penyimpanan pasta solder, pengukuran viskositas tiga kali sehari, buku besar frekuensi pembersihan stensil, grafik tren kurva tekanan pelepasan mesin cetak, dan peta panas distribusi kekosongan sinar-X artikel pertama. Kami menemukan bahwa ketika peningkatan viskositas melebihi 15% dari nilai awal, tekanan pelepasan meningkat sebesar 0,8kgf, dan titik panas kosong terkonsentrasi di area tengah di bagian bawah QFN, pada dasarnya dapat ditentukan bahwa kumpulan pasta solder ini telah memasuki tahap degradasi yang tidak dapat diubah. Perlu diingat secara khusus bahwa merek pasta solder yang berbeda memiliki sensitivitas yang sangat berbeda terhadap riwayat geser. Pasta solder Jepang tertentu masih dapat mempertahankan fluiditas yang baik setelah 10 jam penggunaan dalam kondisi yang sama, sedangkan pasta solder domestik tertentu menunjukkan delaminasi yang jelas hanya setelah 6,5 jam. Oleh karena itu, umur simpan terbuka tidak boleh ditetapkan menurut standar terpadu; itu harus disesuaikan secara dinamis dalam kombinasi dengan nilai indeks thixotropic i dalam MSDS setiap batch yang masuk dan data Tack Time yang diukur dalam laporan inspeksi pabrik.
