FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

Solder Paste Misalignment หลังจากการพิมพ์ SMT: อะไรคือสาเหตุหลัก?

A
สาเหตุทั่วไปของการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว ได้แก่: การวางตำแหน่ง PCB ที่หลวม หรือการรับรู้ Fiducial (MARK) ที่ผิดปกติ; การลงทะเบียนที่ไม่ถูกต้องระหว่างลายฉลุและ PCB หรือการบิดเบือนของลายฉลุ แรงปาดน้ำไม่สม่ำเสมอซึ่งทำให้บอร์ดออกจากตำแหน่ง เมื่อความหนืดของกาวต่ำเกินไป สารที่พิมพ์ออกมาจะดึงส่วนประกอบออกด้านนอก นอกจากนี้ In การสั่นสะเทือนของสายพานลำเลียงและการบิดงอของบอร์ด หรือการเสียรูปของวัสดุพิมพ์จากการให้ความร้อนก่อนการไหลซ้ำ ก็ทำให้เกิดการชดเชยเช่นกัน ขั้นแรกให้ตรวจสอบตำแหน่ง สเตนซิล ความเรียบของพื้นผิว และความหนืดของกาว

เมื่อการวางแนวไม่ตรงเกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี มักจะปรากฏว่าเป็นการวางตำแหน่งส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้องและการกระจายรอยประสานที่ผิดปกติ

สาเหตุหนึ่งที่ทำให้การพิมพ์การวางประสานไม่ตรงแนวคือการจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องระหว่างลายฉลุและ PCB ซึ่งป้องกันไม่ให้วางประสานปิดแผ่นอิเล็กโทรดอย่างแม่นยำ

เมื่อผู้ปฏิบัติงานตั้งค่าแรงดันปาดน้ำไม่ถูกต้อง กาวประสานอาจถูกอัดแน่นเกินไปหรือเติมไม่เต็ม

ความเร็วในการพิมพ์ที่สูงเกินไปอาจทำให้ส่วนผสมประสานไม่กระจายสม่ำเสมอ ส่งผลให้เกิดการวางแนวที่ไม่ตรง

ปัญหาด้านคุณภาพของสารบัดกรีเอง เช่น ความหนืดที่ไม่เหมาะสมหรือความต้านทานการตกต่ำที่ไม่ดี ก็สามารถกระตุ้นให้เกิดการวางแนวที่ไม่ตรงได้อย่างง่ายดาย

หากลายฉลุไม่ได้รับการทำความสะอาดอย่างเหมาะสมในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ กาวบัดกรีที่ตกค้างจะส่งผลต่อผลลัพธ์การพิมพ์ในภายหลัง

หากต้องการแก้ไขการวางแนวการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ถูกต้อง ก่อนอื่นให้ตรวจสอบความแม่นยำในการจัดตำแหน่งระหว่างสเตนซิลและ PCB เพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานของอุปกรณ์มีความเสถียร

ปรับแรงกดของปาดน้ำและความเร็วในการพิมพ์เพื่อให้ตรงตามลักษณะของสารบัดกรีและข้อกำหนดของกระบวนการ

ทำความสะอาดลายฉลุเป็นประจำเพื่อหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ตกค้างซึ่งส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์

เลือกรุ่นวางบัดกรีที่เหมาะสมและตรวจสอบให้แน่ใจว่าสภาพการจัดเก็บและการใช้งานเป็นไปตามมาตรฐาน

การดำเนินงานจริง In ควรให้ความสำคัญกับการแก้ไขปัญหาพารามิเตอร์ของอุปกรณ์และประสิทธิภาพของวัสดุก่อนพิจารณาปัจจัยมนุษย์

กุญแจสำคัญในการป้องกันการวางแนวการพิมพ์แบบบัดกรีนั้นอยู่ที่การบำรุงรักษารายวันและการใส่ใจในรายละเอียด แทนที่จะอาศัยการวัดเพียงตัวเดียว

เมื่อตรวจพบการวางแนวที่ไม่ตรง ให้หยุดเครื่องทันทีเพื่อแก้ไขปัญหาเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องแบบแบตช์

วิศวกรกระบวนการจำเป็นต้องทำความคุ้นเคยกับคุณลักษณะของสารบัดกรีแต่ละประเภท และปรับพารามิเตอร์ตามสภาพจริงได้อย่างยืดหยุ่น

รักษาสภาพแวดล้อมการพิมพ์ให้สะอาดเพื่อป้องกันไม่ให้ฝุ่นหรือสิ่งแปลกปลอมรบกวนการยึดเกาะของสารบัดกรี

ต้องปฏิบัติตามขั้นตอนทั้งหมดอย่างเคร่งครัด ไม่สามารถละเลยรายละเอียดได้เพื่อความสะดวก

แม้ว่าการวางแนวการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ถูกต้องจะเป็นเรื่องปกติ แต่ก็สามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพผ่านการแก้ไขปัญหาอย่างเป็นระบบและการดำเนินการที่ได้มาตรฐาน

วิศวกรจำเป็นต้องผสมผสานประสบการณ์เข้ากับข้อมูลเพื่อค่อยๆ ปรับกระบวนการพิมพ์ให้เหมาะสมที่สุด

อย่าเพิกเฉยต่อปัญหาเล็กๆ น้อยๆ เนื่องจากมักเป็นสาเหตุของความล้มเหลวครั้งใหญ่

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น