FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

SMT Solder Paste มีกี่ประเภท?

A
สารบัดกรี SMT ถูกจำแนกได้หลายวิธี: โดยโลหะผสม, เป็นสารตะกั่ว (Sn63Pb37 และอื่น ๆ ) และไร้สารตะกั่ว (SAC305, SAC0307, ​​SnCu, บิสมัทที่อุณหภูมิต่ำและอื่น ๆ ); ตามขนาดอนุภาคของผง ให้เป็นผง 2#, 3#, 4#, 5# และ 6# ยิ่งจำนวนมาก อนุภาคก็จะละเอียดมากขึ้น โดยฮาโลเจนเป็นเพสต์มาตรฐานและปราศจากฮาโลเจน โดยฟลักซ์ ลงในประเภทที่ไม่สะอาด ล้างด้วยน้ำได้ และทำความสะอาดด้วยตัวทำละลายได้ และตามกิจกรรมเป็น ROL0, ROL1, RA และอื่นๆ ประเภทต่างๆ เหมาะกับส่วนประกอบ กระบวนการ และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือที่แตกต่างกัน เลือกตามความต้องการของผลิตภัณฑ์

เนื่องจากเป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในเทคโนโลยี Surface Mount ชนิดและคุณสมบัติของผงบัดกรี smt จึงส่งผลโดยตรงต่อผลลัพธ์การบัดกรี ประเภทสารบัดกรีทั่วไป ได้แก่ สารตะกั่วบัดกรี สารตะกั่วบัดกรี และสารตะกั่วบัดกรีแบบพิเศษ ซึ่งแต่ละประเภทมีสถานการณ์การใช้งานที่ชัดเจน ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีตะกั่วมักใช้ในแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงเนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำ ในขณะที่สารบัดกรีไร้สารตะกั่วเป็นไปตามข้อกำหนดการปกป้องสิ่งแวดล้อมได้ดีกว่า แต่ต้องมีการปรับโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์

การผลิตจริง In การเลือกปูนบัดกรีไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับลักษณะทางกายภาพของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับความไวต่อความร้อนของส่วนประกอบ ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการพิมพ์ และมาตรฐานการตรวจสอบที่ตามมา ตัวอย่างเช่น จำเป็นต้องใช้สารบัดกรีที่มีความหนืดต่ำสำหรับการพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง ในขณะที่สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงนั้นจำเป็นสำหรับสเตนซิลหนาหรือโครงสร้างรูลึกเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการเติม ในขณะเดียวกัน ระดับกิจกรรมของฟลักซ์ยังส่งผลต่อความสะอาดหลังการบัดกรีด้วย

สภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน โลหะบัดกรีที่ยังไม่เปิดควรเก็บไว้ในตู้เย็นที่อุณหภูมิ 4~10°C หลังจากเปิดแล้วจะต้องใช้งานภายในเวลาที่กำหนดและหลีกเลี่ยงแสงแดดโดยตรงและสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันของบัดกรีหรือความหนืดผิดปกติซึ่งส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์ ในขณะเดียวกันควรให้ความสนใจกับความถี่ในการกวนระหว่างการใช้สารบัดกรี การกวนบ่อยๆ จะทำลายโครงสร้างภายในที่สม่ำเสมอของสารประสาน ส่งผลให้การพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ

การปฏิบัติงานจริง In การเลือกและการใช้สารบัดกรี smt มักต้องมีการประเมินที่ครอบคลุมรวมกับพารามิเตอร์อุปกรณ์เฉพาะ ผังกระบวนการ และข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างเช่น เครื่องพิมพ์ความเร็วสูงมีข้อกำหนดสูงสำหรับ thixotropy ของโลหะบัดกรี ในขณะที่การบัดกรีแบบคลื่นจะเน้นไปที่ความลื่นไหลของโลหะบัดกรีมากกว่า ดังนั้น วิศวกรจึงต้องการประสบการณ์มากมายเพื่อค้นหาประเภทปูนบัดกรีที่เหมาะสมที่สุดจากตัวเลือกต่างๆ มากมาย เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของกระบวนการผลิตและอัตราผลตอบแทน

เป็นที่น่าสังเกตว่าเนื่องจากอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ให้ความสำคัญกับการปกป้องสิ่งแวดล้อมและการพัฒนาที่ยั่งยืนมากขึ้น องค์กรต่างๆ จำนวนมากขึ้นเรื่อยๆ ก็เริ่มใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนหรือสารบัดกรีฮาโลเจนต่ำ แม้ว่าสารบัดกรีประเภทนี้จะมีราคาแพงกว่าเล็กน้อย แต่ก็สามารถลดการปล่อยสารอันตรายได้อย่างมีประสิทธิภาพและปฏิบัติตามกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศ ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีชนิดใหม่บางประเภทยังมีฟังก์ชันเพิ่มเติม เช่น ความต้านทานต่อความชื้น และการป้องกันการเกิดออกซิเดชัน ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของกระบวนการบัดกรีอีกด้วย

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น