เนื่องจากเป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในเทคโนโลยี Surface Mount ชนิดและคุณสมบัติของผงบัดกรี smt จึงส่งผลโดยตรงต่อผลลัพธ์การบัดกรี ประเภทสารบัดกรีทั่วไป ได้แก่ สารตะกั่วบัดกรี สารตะกั่วบัดกรี และสารตะกั่วบัดกรีแบบพิเศษ ซึ่งแต่ละประเภทมีสถานการณ์การใช้งานที่ชัดเจน ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีตะกั่วมักใช้ในแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงเนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำ ในขณะที่สารบัดกรีไร้สารตะกั่วเป็นไปตามข้อกำหนดการปกป้องสิ่งแวดล้อมได้ดีกว่า แต่ต้องมีการปรับโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์
การผลิตจริง In การเลือกปูนบัดกรีไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับลักษณะทางกายภาพของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับความไวต่อความร้อนของส่วนประกอบ ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการพิมพ์ และมาตรฐานการตรวจสอบที่ตามมา ตัวอย่างเช่น จำเป็นต้องใช้สารบัดกรีที่มีความหนืดต่ำสำหรับการพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง ในขณะที่สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงนั้นจำเป็นสำหรับสเตนซิลหนาหรือโครงสร้างรูลึกเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการเติม ในขณะเดียวกัน ระดับกิจกรรมของฟลักซ์ยังส่งผลต่อความสะอาดหลังการบัดกรีด้วย
สภาวะการเก็บรักษาของสารบัดกรีก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน โลหะบัดกรีที่ยังไม่เปิดควรเก็บไว้ในตู้เย็นที่อุณหภูมิ 4~10°C หลังจากเปิดแล้วจะต้องใช้งานภายในเวลาที่กำหนดและหลีกเลี่ยงแสงแดดโดยตรงและสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันของบัดกรีหรือความหนืดผิดปกติซึ่งส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์ ในขณะเดียวกันควรให้ความสนใจกับความถี่ในการกวนระหว่างการใช้สารบัดกรี การกวนบ่อยๆ จะทำลายโครงสร้างภายในที่สม่ำเสมอของสารประสาน ส่งผลให้การพิมพ์ไม่สม่ำเสมอ
การปฏิบัติงานจริง In การเลือกและการใช้สารบัดกรี smt มักต้องมีการประเมินที่ครอบคลุมรวมกับพารามิเตอร์อุปกรณ์เฉพาะ ผังกระบวนการ และข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างเช่น เครื่องพิมพ์ความเร็วสูงมีข้อกำหนดสูงสำหรับ thixotropy ของโลหะบัดกรี ในขณะที่การบัดกรีแบบคลื่นจะเน้นไปที่ความลื่นไหลของโลหะบัดกรีมากกว่า ดังนั้น วิศวกรจึงต้องการประสบการณ์มากมายเพื่อค้นหาประเภทปูนบัดกรีที่เหมาะสมที่สุดจากตัวเลือกต่างๆ มากมาย เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของกระบวนการผลิตและอัตราผลตอบแทน
เป็นที่น่าสังเกตว่าเนื่องจากอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ให้ความสำคัญกับการปกป้องสิ่งแวดล้อมและการพัฒนาที่ยั่งยืนมากขึ้น องค์กรต่างๆ จำนวนมากขึ้นเรื่อยๆ ก็เริ่มใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนหรือสารบัดกรีฮาโลเจนต่ำ แม้ว่าสารบัดกรีประเภทนี้จะมีราคาแพงกว่าเล็กน้อย แต่ก็สามารถลดการปล่อยสารอันตรายได้อย่างมีประสิทธิภาพและปฏิบัติตามกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศ ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีชนิดใหม่บางประเภทยังมีฟังก์ชันเพิ่มเติม เช่น ความต้านทานต่อความชื้น และการป้องกันการเกิดออกซิเดชัน ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของกระบวนการบัดกรีอีกด้วย
บทความที่เกี่ยวข้อง
- SMT Solder Paste มีกี่ประเภท?
- Rosin-Core กับ Solid Solder Wire: วิธีเลือกการทำงานซ้ำด้วยตนเองของ SMT
- สารบัดกรีตกค้างต่ำ: การเลือกใช้วัสดุสำหรับกระบวนการ SMT No-Clean
- อายุการเก็บบัดกรีและวงจรการใช้งาน: คำแนะนำในการควบคุมวัสดุ SMT
- ประเด็นสำคัญสำหรับการเลือกวัสดุของบัดกรีและลวดบัดกรีสำหรับแผงวงจรพลังงานใหม่ SMT
- สารตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37: ข้อดีและข้อจำกัดในการบัดกรี SMT
- อะไรคือความแตกต่างในประสิทธิภาพการวางบัดกรีระหว่างการบัดกรีไนโตรเจน SMT และการบัดกรีด้วยอากาศ?
- ความแตกต่างในสถานการณ์การใช้งาน SMT ระหว่างการวางบัดกรีที่อุณหภูมิสูงและการวางบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลาง




