FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

ควรกวนส่วนผสมประสานหรือไม่?

A
ต้องกวนส่วนผสมก่อนใช้งาน เพสต์ที่เก็บรักษาความเย็นและนำความร้อนกลับมาใช้ใหม่ได้ทำให้ผงตกตะกอนและฟลักซ์แยกออกจากกัน การกวนผสมให้เข้ากันอย่างสม่ำเสมอและคืนความหนืดและ thixotropy ที่เสถียร โดยทั่วไปแล้ว ให้ใช้เครื่องผสมอัตโนมัติเป็นเวลา 2~4 นาทีด้วยความเร็วคงที่ เพื่อหลีกเลี่ยงการกักเก็บอากาศมากเกินไป หลังจากกวนแล้ว ให้ตรวจสอบส่วนผสม — ไม่มีการแข็งตัวหรือการแยกตัว — ก่อนใช้งาน การใช้เพสต์โดยไม่คนจะทำให้มีความหนืดไม่สม่ำเสมอ ทำให้เกิดการบัดกรีไม่เพียงพอ การตกต่ำ และความละเอียดในการพิมพ์ไม่ดี และเพิ่มความเสี่ยงต่อการเกิดรอยต่อเย็นและช่องว่างในการไหลซ้ำ

การกวนแบบบัดกรีถือเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพของการพิมพ์และการบัดกรีในภายหลัง โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง ความสม่ำเสมอของสารบัดกรีมีบทบาทสำคัญในการสร้างรอยประสาน

การผลิตจริง In เราพบว่าส่วนผสมประสานที่กวนไม่เพียงพอมีแนวโน้มที่จะแบ่งชั้น นำไปสู่การขาดแคลนวัสดุหรือการวางแนวที่ไม่ตรงระหว่างการพิมพ์ สิ่งนี้ไม่เพียงส่งผลต่ออัตราผลตอบแทนเท่านั้น แต่ยังอาจเพิ่มต้นทุนการทำงานซ้ำด้วย ดังนั้นจึงต้องดำเนินการอย่างเคร่งครัดตามข้อกำหนดของกระบวนการ

การเลือกอุปกรณ์กวนสารบัดกรีเป็นสิ่งสำคัญ อุปกรณ์รุ่นต่างๆ มีความเร็วในการหมุนและวิธีการกวนที่แตกต่างกัน ตัวอย่างเช่น เครื่องผสมความเร็วสูงเหมาะสำหรับการประมวลผลอย่างรวดเร็วในชุดเล็ก ในขณะที่เครื่องผสมความเร็วต่ำเหมาะสำหรับการทำงานเป็นเวลานานในชุดใหญ่ อย่างไรก็ตาม ควรให้ความสนใจกับการควบคุมเวลาเพื่อหลีกเลี่ยงการเสื่อมประสิทธิภาพของสารบัดกรีที่เกิดจากการกวนมากเกินไป

การดำเนินการเฉพาะ In ควรปรับพารามิเตอร์การกวนตามประเภทของสารบัดกรีและสภาวะการเก็บรักษา ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีสารตะกั่วและสารบัดกรีไร้สารตะกั่วมีความแตกต่างกันอย่างเห็นได้ชัดในด้านความหนืดและความลื่นไหล ดังนั้นรูปแบบการกวนที่แตกต่างกันจึงต้องกำหนดสูตรแยกกัน ในเวลาเดียวกันควรพิจารณาถึงผลกระทบของอุณหภูมิโดยรอบต่อสถานะของสารบัดกรีด้วย

ต้องใช้ครีมบัดกรีแบบกวนภายในเวลาที่กำหนด มิฉะนั้นจะทำให้เกิดประสิทธิภาพที่ไม่เสถียรเนื่องจากการออกซิเดชั่นหรือการระเหยของตัวทำละลาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีจะสั้นลงอย่างมาก และต้องตรวจสอบขีดจำกัดเวลาการใช้งานอย่างเคร่งครัด

สำหรับการใช้งานพิเศษบางอย่าง เช่น บรรจุภัณฑ์ BGA หรือ QFN การกวนส่วนผสมประสานต้องมีการจัดการที่ละเอียดมากขึ้น เนื่องจากส่วนประกอบเหล่านี้มีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความสม่ำเสมอและความเสถียรของข้อต่อบัดกรี การเบี่ยงเบนเล็กน้อยอาจนำไปสู่ความล้มเหลวในภายหลัง ดังนั้นควรลดการผสมอากาศให้เหลือน้อยที่สุดในระหว่างกระบวนการกวนเพื่อหลีกเลี่ยงฟองอากาศ

In การบำรุงรักษารายวัน การทำความสะอาดและการสอบเทียบอุปกรณ์กวนสารบัดกรีไม่สามารถละเลยได้ หลังจากใช้งานเป็นเวลานาน สารบัดกรีที่ตกค้างอาจสะสมอยู่ภายในอุปกรณ์ ส่งผลต่อผลการกวน การทำความสะอาดและการตรวจสอบว่าความเร็วในการหมุนสม่ำเสมอเป็นมาตรการที่จำเป็นเพื่อให้มั่นใจถึงความต่อเนื่องในการผลิต

In โดยทั่วไป แม้ว่าการกวนสารบัดกรีจะดูเหมือนง่าย แต่ก็เกี่ยวข้องกับตัวแปรหลายตัวในการทำงานจริง มีเพียงการปรับพารามิเตอร์ให้เหมาะสมอย่างต่อเนื่องและเสริมสร้างการควบคุมกระบวนการเท่านั้นจึงจะสามารถบรรลุการผลิต SMT คุณภาพสูงได้อย่างแท้จริง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น