Lebih dari 80% offset pencetakan pasta solder, solder yang tidak mencukupi, merangkai, dan bahkan penyumbatan stensil yang kita lihat setiap hari di jalur SMT terkait dengan pasta solder yang dibiarkan terlalu lama pada suhu kamar. Terutama ketika pemanas bengkel dihidupkan sepenuhnya di musim dingin atau AC mati di musim panas, menyebabkan suhu ruangan melebihi 25°C, pasta solder yang awalnya dirancang untuk waktu pemanasan 4 jam sering kali menyebabkan tepi kering dan peningkatan viskositas sentral secara tidak normal hanya dalam 2 jam. Perubahan ini sulit dilihat dengan mata telanjang, namun distribusi serbuk logam yang tidak merata dan jejak eksudasi fluks dapat terlihat jelas di bawah mikroskop.
Data uji lini produksi sebenarnya dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah kaleng pasta solder SN63/PB37 yang sama dibiarkan dalam lingkungan konstan 22°C selama 4 jam, viskositasnya meningkat dari nilai pabrik 800 Pa·s menjadi 1150 Pa·s. Jika suhu ruangan naik hingga 28°C dan kelembapan relatif mencapai 65%RH, viskositasnya melonjak hingga 1320 Pa·s hanya dalam waktu 90 menit. Pada titik ini, mendorong pasta solder dengan pengikis terasa sangat lamban, dengan pantulan yang tertunda dan sedikit butiran, yang menunjukkan bahwa aglomerasi serbuk logam telah dimulai. Perubahan keadaan fisik ini tidak dapat diubah, dan sifat reologi aslinya tidak dapat dikembalikan meskipun pasta dimasukkan kembali ke dalam lemari es.
Umur simpan pasta solder tidak ditentukan hanya oleh tanggal produksi atau waktu penyimpanan pendingin, tetapi juga ditentukan oleh"integritas rantai dingin" dan"jendela pemanasan" Kami mengharuskan semua pasta solder disimpan dalam keadaan tersegel dalam kondisi pendingin (0~10°C), dikeluarkan terlebih dahulu untuk pemanasan sebelum digunakan seperti yang ditentukan dalam kartu proses, dengan waktu pemanasan dikontrol secara ketat dalam 2~4 jam. Pasta apa pun yang melebihi batas waktu harus dibuang dan tidak boleh dipasang kembali ke mesin untuk menghemat biaya, karena kerugian tenaga kerja dan waktu henti saluran dari kumpulan pengerjaan ulang solder dingin yang disebabkan oleh kegagalan pasta solder jauh melebihi nilai satu kaleng pasta solder.
Pengamatan di lokasi seperti pembentukan kulit pada permukaan pasta solder, alur dalam yang ditinggalkan oleh pengikis yang sulit diisi, dan bertambahnya gerinda pada tepi bantalan setelah pencetakan bukanlah masalah parameter peralatan, namun tanda umum bahwa pasta solder telah memasuki tahap kerusakan yang dipercepat. Pada titik ini, bahkan menyesuaikan tekanan, kecepatan, atau jarak pelepasan scraper tidak akan memperbaiki situasi. Mesin harus segera dihentikan untuk mengganti bahan dan membersihkan stensil; jika tidak, cacat seperti penghubung solder, batu nisan, dan rongga yang berlebihan akan terjadi pada konsentrasi dalam 300 papan berikutnya.
Kami pernah mengabaikan waktu pemanasan pasta solder, dan selama tiga hari berturut-turut, tingkat kekosongan sambungan solder BGA yang berlebihan terjadi pada jalur strip LED dengan output harian 20.000 papan. Hal itu akhirnya ditelusuri kembali ke pasta solder yang diambil pada jam 9 pagi dan ditinggalkan di meja operasi sampai jam 1 siang. sebelum dimasukkan ke dalam mesin, mengalami dua fluktuasi suhu di antaranya. Umur simpan pasta solder sebenarnya telah dikompresi sebesar 60%. Kemudian, kami wajib memasang pengatur waktu pemanasan elektronik dengan alarm suara dan visual, dikombinasikan dengan pemeriksaan viskositas cepat pada pasta solder bagian pertama setiap shift, dan masalah seperti itu tidak pernah terulang kembali.
