มากกว่า 80% ของการพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสาน การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การร้อยสาย และแม้กระทั่งการอุดตันของลายฉลุที่เราเห็นทุกวันในสายการผลิต SMT เกี่ยวข้องกับการที่การวางบัดกรีทิ้งไว้ที่อุณหภูมิห้องนานเกินไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเปิดระบบทำความร้อนในโรงงานโดยสมบูรณ์ในฤดูหนาวหรือเครื่องปรับอากาศไม่ทำงานในฤดูร้อน ส่งผลให้อุณหภูมิห้องเกิน 25°C สารบัดกรีเดิมที่กำหนดให้ใช้เวลาอุ่นเครื่อง 4 ชั่วโมงมักจะทำให้ขอบแห้งและเพิ่มความหนืดส่วนกลางอย่างผิดปกติในเวลาเพียง 2 ชั่วโมง การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้มองเห็นได้ยากด้วยตาเปล่า แต่การกระจายตัวของผงโลหะที่ไม่สม่ำเสมอและร่องรอยการหลั่งของฟลักซ์สามารถมองเห็นได้ชัดเจนภายใต้กล้องจุลทรรศน์

ข้อมูลการทดสอบสายการผลิตจริงจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากกระป๋องบัดกรี SN63/PB37 กระป๋องเดียวกันถูกปล่อยทิ้งไว้ในสภาพแวดล้อมคงที่ 22°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง ความหนืดของมันเพิ่มขึ้นจากมูลค่าโรงงานที่ 800 Pa·s เป็น 1150 Pa·s หากอุณหภูมิห้องเพิ่มขึ้นถึง 28°C และความชื้นสัมพัทธ์ถึง 65%RH ความหนืดจะสูงถึง 1320 Pa·s ในเวลาเพียง 90 นาที ณ จุดนี้ การกดส่วนผสมโลหะบัดกรีด้วยเครื่องขูดจะรู้สึกเชื่องช้าอย่างเห็นได้ชัด โดยมีการดีดตัวช้าและมีเม็ดหยาบเล็กน้อย บ่งชี้ว่าการรวมตัวกันของผงโลหะได้เริ่มขึ้นแล้ว การเปลี่ยนแปลงสถานะทางกายภาพนี้ไม่สามารถย้อนกลับได้ และคุณสมบัติทางรีโอโลจีดั้งเดิมไม่สามารถกลับคืนมาได้ แม้ว่าจะใส่ส่วนผสมกลับเข้าไปในตู้เย็นก็ตาม

อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีไม่ได้ถูกกำหนดโดยวันที่ผลิตหรือเวลาจัดเก็บในตู้เย็นเพียงอย่างเดียว แต่กำหนดร่วมกันโดย"ความสมบูรณ์ของห่วงโซ่ความเย็น" และ"หน้าต่างการอุ่นเครื่อง" เราต้องการให้เก็บครีมบัดกรีทั้งหมดโดยปิดผนึกไว้ภายใต้อุณหภูมิที่เย็น (0~10°C) โดยนำออกมาล่วงหน้าเพื่ออุ่นเครื่องก่อนใช้งานตามที่ระบุไว้ในบัตรกระบวนการ โดยมีการควบคุมเวลาอุ่นเครื่องอย่างเข้มงวดภายใน 2~4 ชั่วโมง การวางใดๆ ที่เกินเวลาที่กำหนดจะต้องถูกทิ้งและจะต้องไม่นำกลับมาวางบนเครื่องเพื่อประหยัดต้นทุน เนื่องจากการสูญเสียแรงงานและการหยุดทำงานของสายการผลิตจากการทำงานซ้ำของบัดกรีเย็นชุดหนึ่งซึ่งเกิดจากความผิดพลาดของการวางบัดกรีนั้นเกินกว่ามูลค่าของการวางบัดกรีหนึ่งกระป๋องอย่างมาก

การสังเกตในสถานที่จริง เช่น การก่อตัวของผิวหนังบนพื้นผิวของสารบัดกรี ร่องลึกที่เหลือจากเครื่องขูดซึ่งยากต่อการเติม และรอยขรุขระที่เพิ่มขึ้นบนขอบของแผ่นหลังจากการพิมพ์ ไม่ใช่ปัญหาเกี่ยวกับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ แต่เป็นสัญญาณทั่วไปที่แสดงว่าสารบัดกรีได้เข้าสู่ขั้นตอนการเสื่อมสภาพแบบเร่ง ณ จุดนี้ แม้แต่การปรับแรงกด ความเร็ว หรือระยะการปล่อยของมีดโกนก็แทบจะไม่ช่วยให้สถานการณ์ดีขึ้นได้ ต้องหยุดเครื่องทันทีเพื่อเปลี่ยนวัสดุและทำความสะอาดลายฉลุ มิฉะนั้น ข้อบกพร่องเช่นการเชื่อมประสาน หลุมศพ และช่องว่างที่มากเกินไปจะเกิดขึ้นอย่างเข้มข้นภายในบอร์ด 300 อันถัดไป

ครั้งหนึ่งเราละเลยเวลาในการวอร์มเครื่องบัดกรี และเป็นเวลาสามวันติดต่อกัน อัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ที่มากเกินไปเกิดขึ้นบนเส้นแถบ LED โดยมีเอาต์พุต 20,000 บอร์ดต่อวัน ในที่สุดมันก็ถูกตรวจสอบย้อนกลับไปที่การบัดกรีที่นำออกมาในเวลา 9.00 น. และถูกทิ้งไว้ที่โต๊ะปฏิบัติการจนถึง 13.00 น. ก่อนนำขึ้นเครื่องพบกับอุณหภูมิที่ผันผวน 2 ครั้งระหว่างนั้น อายุการเก็บรักษาจริงของสารประสานถูกบีบอัดลง 60% ต่อมา เราได้บังคับติดตั้งตัวจับเวลาอุ่นเครื่องแบบอิเล็กทรอนิกส์พร้อมเสียงเตือนและภาพ รวมกับการตรวจสอบความหนืดอย่างรวดเร็วของการวางบัดกรีชิ้นแรกในแต่ละกะ และปัญหาดังกล่าวไม่เคยเกิดขึ้นอีกเลย