Pada barisan pengeluaran SMT yang sama, mencampurkan wayar pateri berplumbum dan pateri tanpa plumbum adalah dilarang sama sekali. Ini bukan cadangan proses tetapi garis merah keras, kerana komposisi aloi, suhu takat lebur, nilai asid fluks, dan kandungan ion baki kedua-dua jenis wayar pateri sememangnya tidak serasi. Setelah bercampur, pembasahan sendi pateri yang tidak sekata, percikan bola pateri, sisa pateri sejuk dan fenomena lain akan berlaku semasa peringkat pengaliran semula, terutamanya pada komponen bersaiz kecil seperti 0201 dan 0402, di mana masalah akan tercetus dengan lebih cepat dan lebih intensif.
Takat lebur eutektik pateri bebas plumbum ialah 217°C, manakala takat lebur dawai pateri berplumbum tradisional 63/37 hanyalah 183°C. Apabila menukar talian pengeluaran, jika sisa-sisa pada hujung pematerian, periuk pateri, pengikis atau stensil tidak dibersihkan dengan teliti, pateri takat lebur rendah akan cair lebih awal dalam zon suhu tinggi dan mencemarkan permukaan pad, mengakibatkan ikatan metalurgi tidak mencukupi bagi sambungan pateri semasa pematerian tanpa plumbum berikutnya. Kami pernah melihat pada barisan pengeluaran pelanggan bahawa tiga cip berturut-turut di bahagian bawah BGA mempunyai kadar kekosongan melebihi 35%. Punca utama ialah anjakan sebelumnya menggunakan wayar pateri berplumbum tanpa melakukan penyingkiran sanga periuk pateri dan pembilasan saluran paip.
Sistem fluks adalah percanggahan yang lebih tidak dapat didamaikan. Wayar pateri berplumbum biasanya menggunakan fluks asid organik berasaskan rosin atau lemah dengan suhu pengaktifan sekitar 150°C, manakala pateri bebas plumbum arus perdana dipasangkan dengan fluks tidak bersih yang sangat aktif dengan suhu permulaan pengaktifan setinggi 180°C atau lebih tinggi. Selepas pencampuran, fluks suhu rendah akan berkarbonat dan gagal di bahagian suhu tinggi, manakala fluks suhu tinggi tidak boleh diaktifkan di bahagian suhu rendah. Hasilnya ialah permukaan sambungan pateri yang menghitam, sudut membasahkan lebih daripada 90 darjah, dan pertumbuhan lapisan IMC yang nipis dan tidak berterusan yang luar biasa.
Risiko yang lebih tersembunyi datang daripada sisa ionik. Kandungan ion klorida dalam fluks dawai pateri berplumbum selalunya mencapai 300μg/g atau lebih, manakala pateri tanpa plumbum memerlukannya dikawal dalam lingkungan 100μg/g. Selepas pencampuran, PCBA sangat terdedah kepada penghijrahan elektrokimia dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi. Kami menjejaki dua kelompok papan induk, dan selepas 72 jam penuaan berkuasa, arus kebocoran antara pin IC bersebelahan meningkat dengan mendadak sebanyak 12 kali ganda. Pembongkaran mendedahkan bahawa pencampuran wayar pateri menyebabkan Cl? pengayaan di sekeliling sambungan pateri, mendorong litar pintas dendrit.
Jika barisan pengeluaran perlu mengendalikan kedua-dua produk berplumbum dan bebas plumbum, adalah perlu untuk mengasingkan periuk pateri secara fizikal, menetapkan lengkung kawalan suhu secara bebas, menggunakan tangki pembersihan stensil khusus, dan melaksanakan pengurusan bernombor petua pematerian. Malah sumbu pateri dan jalur getah pengikis mestilah berkod warna. Jika tidak, walaupun seterika pematerian elektrik yang sama digunakan untuk memateri dua jenis PCBA secara bergilir-gilir, aloi plumbum-timah yang dimendapkan pada dinding dalam hujung pematerian akan terus mendakan unsur plumbum semasa operasi tanpa plumbum seterusnya. Ujian XRF menunjukkan bahawa kadar melebihi kandungan plumbum dalam sambungan pateri mencapai 67%.
