In praktikal na aplikasyon, ang pagbabago ng lagkit ng Solder Paste ay nangangailangan ng pansin. Lalo na sa mga kapaligirang may mataas na temperatura, ang sobrang mabilis na pagbaba ng lagkit ay hahantong sa pagkuwerdas o hindi regular na mga gilid sa panahon ng proseso ng pag-print, habang ang sobrang mataas na lagkit ay madaling magdulot ng labis na presyon ng pagpi-print, na nagreresulta sa pagpiga ng solder paste.

Ang pagkabasa, isa sa mga tagapagpahiwatig ng pagganap ng solder paste, ay isang pangunahing sukatan para sa pagtukoy kung ang solder paste ay maaaring sapat na masakop ang mga pad. Ang solder paste na may mahinang pagkabasa ay may posibilidad na bumuo ng mga void o malamig na solder joint pagkatapos ng pag-init, na hindi lamang nakakaapekto sa mga de-koryenteng koneksyon ngunit maaari ring humantong sa mga kasunod na isyu sa pagiging maaasahan.

Ang slump resistance ng solder paste ay pantay na mahalaga, lalo na kapag may mahabang oras ng paghihintay pagkatapos ng pag-print. Kung ang slump resistance ay mahina, ang hugis ng solder paste ay magbabago nang malaki, na humahantong sa misalignment sa panahon ng kasunod na paglalagay ng bahagi at maging ang panganib ng bridging. Samakatuwid, ang pagpili ng naaangkop na uri ng solder paste ay mahalaga.

Ang nilalaman ng metal, bilang isa sa mga pangunahing parameter ng solder paste, ay direktang nauugnay sa electrical conductivity at mekanikal na lakas pagkatapos ng paghihinang. Ang sobrang mataas na nilalamang metal ay magpapataas ng mga gastos at makakabawas sa pagkalikido, habang ang sobrang mababang nilalaman ay maaaring magresulta sa hindi sapat na lakas ng magkasanib na panghinang. Samakatuwid, dapat itong itugma ayon sa mga tiyak na kinakailangan sa proseso.

In ang aktwal na produksyon, ang mga kondisyon ng imbakan at paggamit ng solder paste ay dapat ding mahigpit na kontrolado. Ang mga pagbabago sa temperatura, mga pagbabago sa halumigmig, at oras ng pagkakalantad pagkatapos ng pagbubukas ay lahat ay nakakaapekto sa pagganap nito. Samakatuwid, ang pagtatatag ng isang makatwirang proseso ng pamamahala ay maaaring epektibong maiwasan ang pagtaas ng mga rate ng depekto na dulot ng pagkasira ng solder paste.

Ang laki ng butil at pagkakapareho ng pamamahagi ng solder paste ay nakakaapekto rin sa epekto ng pag-print. Ang mga pinong particle ay dumaan sa mga stencil aperture nang mas madali, ngunit ang sobrang pinong mga particle ay maaaring magpalala ng oksihenasyon, habang ang mga magaspang na particle ay maaaring makabara sa stencil. Samakatuwid, ang naaangkop na detalye ng laki ng butil ay dapat piliin batay sa mga katangian ng kagamitan.

Sa wakas, tinutukoy ng Flux na komposisyon ng solder paste ang aktibidad nito at ang kadalian ng paglilinis ng mga nalalabi nito. Bagama't mapapabuti ng napakaaktibong solder paste ang pagkabasa, maaari nitong masira ang mga lead ng bahagi, habang ang mahinang aktibong solder paste ay maaaring hindi epektibong maalis ang layer ng oxide. Samakatuwid, ang isang makatwirang pagpili ay dapat gawin batay sa aktwal na mga kinakailangan sa proseso.