我們在波峰焊線上一天更換3次焊錫條，不是因為熔點不足，而是因為氧化速度太快。當爐內浮渣堆積後，常會出現焊點尖峰和橋接現象。根本原因在於合金成分中銀和銅的綜效不符。在 250°C 的動態浸焊過程中，Sn99.0Ag0.3Cu0.7 配方比 Sn99.3Cu0.7 具有明顯更連續的表面氧化膜。前者的渣重比長期穩定維持在0.8%～1.2%之間，後者往往超過2.5%，波動劇烈。

銀不僅會提高熔點，還會提高熔點。在液態錫中，它優先與氧結合形成SnO-Ag2O混合鈍化層。這種結構比純SnO具有更高的密度，實際測量顯示其單位面積的透氧率降低了約38%。另一方面，銅起到抑制Sn?O?的作用。晶粒粗化。若銅含量低於0.5%，氧化層易產生裂痕；若超過0.9%，則加劇爐室腐蝕。因此，0.7%是平衡抗氧化性和設備壽命的臨界值。

有些人嘗試添加0.05%的鎳來抑制浮渣的形成，結果發現焊點表面出現微孔簇。在顯微鏡下，鎳在焊點邊緣偏析，形成富集帶，導致潤濕角增加超過 12°。同樣，添加0.02%的鍺可以細化晶粒，但助熔劑殘留物與鍺反應生成GeO?懸浮顆粒，使噴嘴堵塞的頻率增加兩倍。這些變化看似減少了熔渣，但卻將問題轉移到了焊接可靠性上。

此生產線採用回流焊測溫板來同步監測焊槽表面的溫度梯度。研究發現，當同一焊錫條在不同溫度區的停留時間相差15秒以上時，含銀焊錫條的渣殼破裂頻率是無銀焊錫條的一半。這表明銀不僅影響化學穩定性，而且改善熱應力分佈的均勻性。然而，這並不意味著白銀越多越好。當Ag達到0.5%時，焊點IMC層厚度成長過快，-40℃熱衝擊測試中的開裂率反而增加了27%。

焊條批次之間的波動通常源自於銅源雜質。如果電解銅粉中鐵含量超過0.005%，就會催化SnO?的轉化。從非晶態轉變為晶態，導致氧化層失去延展性。我們曾經因為這個問題連續報廢了兩批PCBA。後來我們改用霧化銅粉，增加了每批來料的EDS抽樣檢驗，使日均浮渣增量從1.8公斤減少到0.9公斤以下。