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當焊膏硬化或乾燥時，助焊劑溶劑已蒸發並且焊膏已老化。若有輕微硬化，可依程序密封並延長攪拌時間；有的可以恢復柔軟－檢查黏度並小批量測試，確認印刷和回流焊接正常後再使用。嚴重硬化、結塊、發出異味或分離意味著糊劑已降解，不得使用 - 將其丟棄。請勿自行用酒精或鬆香水稀釋，因為這會破壞助焊劑系統並導致冷接頭、空洞和腐蝕。硬化主要是由於開放時間過長、車間溫度過高或儲存不當造成的，因此要加強控制，防止糊劑乾燥和報廢。 錫膏硬化是SMT生產中的常見問題，通常是由於儲存不當或長期不用而引起的。 In此類情況，首先應確認錫膏是否已過保存期限，並檢查儲存環境是否符合標準溫濕度要求。如果焊膏已經結塊或硬化，避免直接使用；相反，透過適當的方法軟化它。
In實務中，可以先嘗試將錫膏從容器中取出，在室溫下靜置一段時間，讓其自然恢復到適當的狀態。但請注意，此方法僅適用於稍微硬化的焊膏；如果硬化嚴重，其效果有限。 In此類情況，應考慮更換新一批錫膏，避免後續因焊接不良造成產品故障。
對於必須使用的硬化焊膏，可以使用專用的焊膏軟化劑進行處理，但必須嚴格按照產品手冊中的說明進行操作，防止使用不當影響焊膏的焊點性能。另外，軟化過程中應保持工作區域清潔，避免雜質混入，影響焊接品質。
錫膏的印刷參數也需要調整，如刮刀角度、壓力、鋼網與PCB之間的間隙等，這些因素都會影響錫膏的流動性。因此，在處理硬化焊膏時，應根據實際情況優化印刷工藝，以確保良好的印刷效果。
In日常管理，建議建立完善的錫膏管理制度，定期檢查庫存錫膏的狀況，並按照先進先出的原則使用。這樣可以有效減少因儲存不當而導致的硬化問題，並提高整體生產效率。
關於焊膏硬化的處理，也應該注意的是，不同品牌和類型的焊膏可能有不同的處理方法。因此，在實際應用中，應優先參考供應商的技術文件，必要時可聯絡技術支援尋求專業意見，以確保處理過程的安全性和有效性。
