ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 ไม่ได้แยกจากกันในสายการผลิต SMT ทั่วไป แต่ความเข้ากันได้นั้นขึ้นอยู่กับระดับที่ตรงกันของระบบฟลักซ์และการทำงานร่วมกันของประวัติความร้อน ครั้งหนึ่งเราพบลูกค้าที่ใช้ลวดบัดกรีที่มีเงิน 3.0% กับสารบัดกรี SAC305 ที่มีฤทธิ์ขัดสนต่ำ และประสบปัญหาการทำให้เปียกไม่เพียงพออย่างต่อเนื่องบนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. สาเหตุที่แท้จริงคือสารบัดกรีที่ตกค้างปกคลุมแผ่นอิเล็กโทรดและขัดขวางการแพร่กระจายของสารประสานระหว่างการหลอมลวดบัดกรี ปัญหาหายไปทันทีหลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรี SAC305 โดยมีการกระตุ้นกรดอินทรีย์ในระดับปานกลาง

อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดจะต้องได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำภายในช่วง 235°C±2°C หากอุณหภูมิต่ำกว่า 232°C การหลอมลวดบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเย็น หากสูงกว่า 237 ℃ มันจะเร่งการเติบโตที่ผิดปกติของชั้น IMC (Cu6Sn5) ระหว่างสารตั้งต้นทองแดงและข้อต่อประสาน เราตรวจวัดที่โรงงานแห่งหนึ่งในตงกวน และพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดเพิ่มขึ้นเป็น 239°C แรงเฉือนของรอยต่อประสานจะลดลง 18.7% หลังจากการเสื่อมสภาพที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูงเป็นเวลา 72 ชั่วโมง ในขณะที่กลุ่ม 235°C ลดลงเพียง 4.2% ภายใต้สภาวะเดียวกัน

พารามิเตอร์การพิมพ์และจังหวะการป้อนลวดบัดกรีจะต้องเชื่อมต่อกันแบบไดนามิก ตัวอย่างเช่น เมื่อตั้งค่าความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีไว้ที่ 130μm หากเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีคือ 0.6 มม. และความเร็วในการป้อนลวดเกิน 1.8 ม./นาที การสะสมความร้อนในพื้นที่จะทำให้ลูกบอลบัดกรีกระเซ็นที่ขอบแผ่น ในเวลานี้ ความดันของไม้กวาดหุ้มยางจะต้องลดลงพร้อมกันเป็น 4.5 กก. และโซนการแช่น้ำไหลซ้ำจะขยายออกไปอีก 12 วินาทีเพื่อสร้างสมดุลระหว่างการระเหยของฟลักซ์และอัตราการหลอมโลหะ

หากปริมาณเงินในลวดบัดกรีเกินกว่าเส้นฐานเงิน 3.0% ของ SAC305 มากเกินไป เช่น การใช้ลวดบัดกรีที่มีเงิน 4.5% แม้ว่าในทางทฤษฎีจะช่วยเพิ่มความแข็งแรงได้ แต่ก็กลับทำให้เกิดการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีในสถานการณ์การซ่อมแซมการบัดกรีด้วยคลื่นจริง เนื่องจากธาตุเงินที่มากเกินไปส่งเสริมการแยกเฟสที่มีธาตุเงินสูง (Ag3Sn) ที่ขอบเขตของเกรน ครั้งหนึ่งเราจำเป็นต้องปรับปรุงเมนบอร์ด ECU 12K เป็นกลุ่มๆ ด้วยเหตุผลนี้ที่สายการผลิตโมดูลยานยนต์ใน Huizhou

กระบวนการทำความสะอาดยังต้องได้รับการประเมินใหม่อีกด้วย หลังจากที่ลวดบัดกรีที่มีเงินละลาย ความเข้มข้นของไอออนฮาโลเจนที่ตกค้างจะสูงกว่าความเข้มข้นของลวดบัดกรีบริสุทธิ์ประมาณ 35% หากยังคงใช้สารทำความสะอาดที่ใช้น้ำเป็นด่างอ่อนแบบดั้งเดิมสำหรับสารบัดกรี SAC305 จะทำให้เกิดการปนเปื้อนไอออนิกมากเกินไปบนพื้นผิว PCB จำเป็นต้องเปลี่ยนไปใช้สารละลายทำความสะอาดคีเลติ้งคอมโพสิตที่มีค่า pH 9.2±0.3 เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-J-STD-001 Class 3

การแจ้งเตือนครั้งสุดท้าย: การตรวจสอบทั้งหมดจะต้องอิงจากการทดสอบข้ามของสารบัดกรี SAC305 จากชุดแบรนด์เดียวกันและลวดบัดกรีที่มีเงินจากหมายเลขเตาเผาเดียวกัน แม้ว่าซัพพลายเออร์แต่ละรายจะมีองค์ประกอบที่ระบุเหมือนกัน แต่อุณหภูมิการสลายตัวเนื่องจากความร้อนของพาหะอินทรีย์อาจแตกต่างกันไป ±8°C และความแตกต่างนี้เพียงพอที่จะทำให้เกิดข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างต่อเนื่องบนสายการผลิตที่มีความเร็วสูง