Sama ada fluks tampal pateri boleh digunakan terus pada pad PCB tidak boleh digeneralisasikan; ia bergantung pada peringkat proses, komponen, dan keadaan barisan pengeluaran. Contohnya, semasa kerja semula BGA, penggunaan jumlah fluks terkawal terus pada pad menggunakan picagari adalah amalan biasa. Walau bagaimanapun, jika fluks digunakan sebagai pengganti tampal pateri dan dipicit terus ke semua pad papan sebelum peletakan SMT, ia akan menyebabkan kelikatan tampal pateri yang tidak normal semasa pencetakan stensil, pelepasan yang lemah dan peningkatan mendadak dalam penjembatan pateri. Terutamanya untuk pad PCB dengan kemasan permukaan OSP, pengaktif halogen dalam fluks akan mempercepatkan pengoksidaan pad kuprum, yang membawa kepada pembasahan yang lemah.
Bengkel kami mengalami kecacatan pematerian kelompok tahun lepas. Selepas penyiasatan, kami mendapati bahawa barisan pengeluaran telah melangkau stesen percetakan tampal pateri untuk memenuhi tarikh akhir penghantaran. Sebaliknya, mereka menggunakan dispenser pneumatik untuk menggunakan fluks RMA aktiviti sederhana pada pad perintang 0402 sebelum penempatan komponen. Selepas pengaliran semula, pemeriksaan mikroskopik mendedahkan banyak sambungan pateri dengan tepi hitam dan lapisan IMC yang tidak berterusan. Puncanya ialah fluks tidak dikapsulkan oleh serbuk pateri, menyebabkan ia terlalu meresap dan berkarbonat pada suhu tinggi, yang menghalang peleburan aloi dan tindak balas antara muka.
Tambahan pula, thixotropy fluks adalah jauh lebih buruk daripada pes pateri. Sukar untuk mengawal konsistensi ketebalan salutan semasa penggunaan manual. Salutan tebal 0.1mm mungkin terkumpul secara setempat kepada 0.3mm pada pad haba QFN, menyebabkan lompang apabila gas terperangkap tidak dapat keluar semasa pengaliran semula. Sebaliknya, pad kapasitor 0201 pada papan yang sama mungkin mengalami pateri yang tidak mencukupi kerana salutan yang terlalu nipis. Kecacatan yang tidak konsisten sedemikian sering terlepas oleh pemeriksaan AOI dan hanya boleh dikenal pasti menggunakan X-ray.
Untuk pad PCB sesuai untuk aplikasi fluks langsung, tiga syarat ketat mesti dipenuhi: Pertama, permukaan pad mestilah ENIG atau perak rendaman dan bebas daripada pengoksidaan. Kedua, fluks mestilah sisa rendah, jenis tidak bersih dengan kandungan pepejal di bawah 18%. Ketiga, penempatan komponen dan pengaliran semula mesti diselesaikan dalam masa 2 jam selepas permohonan. Di luar tetingkap masa ini, resin rosin mula memaut silang dan membentuk filem pada permukaan pad, yang tidak boleh dikeluarkan sepenuhnya walaupun pada suhu puncak aliran semula yang tinggi.
Satu lagi isu yang sering diabaikan ialah risiko keserasian antara komponen pelarut dalam fluks dan dakwat topeng pateri PCB. Seorang pelanggan pernah menggunakan fluks yang mengandungi propilena glikol eter pada pad dakwat hijau PSR-4000. Selepas aliran semula, mereka melihat sedikit kedutan di tepi topeng pateri. Ini bukan isu pematerian tetapi lebih kepada pelarut yang melembutkan struktur bersilang dakwat. Oleh itu, sebelum sebarang perubahan proses, ujian keserasian mesti dijalankan untuk gabungan pad, dakwat dan fluks; anda tidak boleh hanya meluluskan proses berdasarkan penampilan sambungan pateri semata-mata.
Akhir sekali, peringatan: semua operasi yang melibatkan aplikasi fluks langsung mesti direkodkan dalam helaian proses, mencatat kumpulan, pengendali, kaedah aplikasi dan nombor profil aliran semula. Jika tidak, jika masalah timbul, adalah mustahil untuk mengesan sama ada ia disebabkan oleh kecacatan kelompok material atau ralat aplikasi manusia. Apabila penyelia barisan pengeluaran menjalankan semakan spot, perkara pertama yang mereka cari ialah sama ada rekod ini lengkap, bukan sama ada sambungan pateri berkilat.
